Тема: Прогрев телефона.
Newbie 
Регистрация 03.10.2005 Адрес UKRAINA Сообщений 6 Спасибо 0 Благодарностей: 0 : 0
Прогрев телефона.
- Просмотр профиля
- Сообщения форума
- View Blog Entries
- Просмотр статей
Member Регистрация 11.02.2005 Адрес Славянск Сообщений 219 Спасибо 212 Благодарностей: 11 : 6
- Просмотр профиля
- Сообщения форума
- View Blog Entries
- Просмотр статей
Member Регистрация 29.11.2005 Адрес Этапировали в Кресты Сообщений 490 Спасибо 0 Благодарностей: 38 : 26
- Просмотр профиля
- Сообщения форума
- View Blog Entries
- Просмотр статей
Member 
Регистрация 23.09.2006 Адрес BY-Иваново Сообщений 272 Спасибо 22 Благодарностей: 31 : 6
- Просмотр профиля
- Сообщения форума
- View Blog Entries
- Просмотр статей
Member /> />Регистрация 31.08.2007 Адрес Barnaul Сообщений 555 Спасибо 74 Благодарностей: 43 : 28
угого, и в незабудь отнести в СЦ после "шевеления BGA" 6)))
ну так вот, у каждого апарата свои температуры , какой тел то? с компаундом или нет? и вобще может у тебя передатчик накрылся)
- Просмотр профиля
- Сообщения форума
- View Blog Entries
- Просмотр статей
Member 
Регистрация 08.04.2006 Адрес Warszawa Сообщений 532 Спасибо 25 Благодарностей: 23 : 18
а чем афтар вообще ГРЕТЬ собраля!
а тел я так понял СИЕМЕНС по разделу!
у меня бывает так:
— скажите, вы телефоны делаете?,у меня телефон, низнаю какой, низнаю шо с ним ?? Скоко будет стоить ремонт.
Все в порядке, но.
Этот текст мало кто будет читать и мы можем написать здесь все, что угодно, например.
Вы живете в неведении. Роботы уже вторглись в нашу жизнь и быстро захватывают мир, но мы встали на светлый путь и боремся за выживание человечества. А если серьезно, то.
В целях обеспечения безопасности сайта от кибератак нам необходимо убедиться, что вы человек. Если данная страница выводится вам часто, есть вероятность, что ваш компьютер заражен или вы используете для доступа IP адрес зараженных компьютеров.
Если это ваш частный компьютер и вы пытаетесь зайти на сайт, например, из дома — мы рекомендуем вам проверить ваш компьютер на наличие вирусов.
Если вы пытаетесь зайти на сайт, например, с работы или открытых сетей — вам необходимо обратиться с системному администратору и сообщить, что о возможном заражении компьютеров в вашей сети.
LG G4 BootLoop. Или ремонт корейских лыж.
Есть у меня один замечательный смартотелефон LG G4. И это я почти без иронии.
У него действительно отличная камера, с реально работающим оптическим стабилизатором и быстрой фокусировкой.
Экран 5,5’’ с разрешением 2560х1440(!) и это честные RGB пиксели, а не PenTile.
ИК порт для управления бытовой техникой, причём с обучением незнакомым кодам!
3.5 jack для наушников и съёмный аккумулятор!
И всё это с передовым (на тот момент) процессором и в компактном корпусе, который основан на магниевом шасси (это не маркетинговый слоган, там реально магниевое шасси).
Экран, в отличие от некоторых современных полу флагманов, у него за эти годы не получил ни одной царапины, ни разу не побыв при этом в защитной плёнке или с защитным стеклом, хотя металлические ключи и пуговицы об него тёрлись неоднократно.
Ну и разумеется, в экране нет никаких дырок, бровей, вырезов под камеры и датчики.
Интересно, есть ли сейчас в дикой природе такие смартфоны и если есть, то сколько они стоят?
И да, у него ещё тогда, 7 лет назад, была беспроводная зарядка и NFC.
Но, к сожалению, есть у этого почти идеального аппарата один существенный врождённый порок.
Называется он BootLoop.
И выглядит он как-то так:
Это, скажем так, «синий экран смерти» LG G4. Он, конечно, не совсем синий, но точно смерти. По крайней мере клинической. Потому как из этого состояния он выводится только вытаскиванием аккумулятора, и при последующем включении возникает снова.
В общем то эта тема старая и известная давным-давно, с первых партий устройства.
И варианты решения проблемы, это не моё изобретение, я лишь расскажу про мой собственный опыт.
Причина проблемы кроется в районе процессора Qualcomm Snapdragon 808.
Кто-то говорит, что во всём виноваты зелёные человечки — из-за использования бессвинцовых «экологичных» припоев.
Первая версия была в том, что производственная линия изначально была заточена на работу с классическими припоями и имела более низкую температуру работы, чем необходимо.
Что-то в этой версии, видимо, не срасталось и появилась вторая, но тоже связанная с бессвинцовыми припоями — типа они хрупкие и со временем образуются трещины, приводящие к таким вот глюкам.
С самых первых проявлений этой проблемы, с хорошей повторяемостью работал один способ — прогрев процессора феном. По многочисленным отзывам это восстанавливало работу смартфона, причём на длительный срок.
Но что-то всё равно не сходилось и появилась третья версия, говорящая о том, что проблема связана с самим процессором.
Якобы её даже признал производитель и какие-то ядра там были дефектными. Как связан прогрев с дефектами ядер не понятно, но даже появились кастомные прошивки, в которых эти дефектные ядра могли отключать. И опять же по многочисленным отзывам, это помогало.
Вообще нельзя исключать, что проблема вызывалась не одной причиной, а несколькими, от этого и такие странности во всей этой истории.
Проявлялась проблема, зачастую, в гарантийный срок. И я надеялся, что меня она миновала, ведь смартфону уже очень много лет. Но чуда не произошло. Произошёл BootLoop.
Разумеется, такие события происходят всегда не вовремя. Планов покупать новый смарт у меня не было. Поэтому, нужно было оживить этот, хотя бы на время, пока не подберу новый.
Вариантов, как я уже и сказал, было два.
Первый, это прошить из специального прошивочного режима, который доступен даже когда смартфон в коме, прошивкой, которая умеет отключать проблемные ядра.
Второй — это прогреть феном район процессора.
Честно говоря, я не большой спец копаться в такой сложной и мелкой технике, как смартфон, поэтому решил начать с прошивки. Тем более, что чёткого руководства сколько греть и при какой температуре, я не нашёл.
Итак, на выключенном смартфоне зажимаем кнопку Громкость+ и подключаем к компьютеру, держим кнопку до появления экрана режима обновления прошивки.
Дальше прошиваемся спец прошивкой, архив с ней и прошивальщиком можно найти по: MSM_Big_core_disable
В результате получаем работающий смартфон… пишут люди в Интернетах. Но у меня, почему-то, работающего смартфона не получилось. Единственное, после этого смартфон стал реагировать на зарядку. Скажем так, у него задёргался пальчик, а до этого он был в полной коме, не реагировал вообще ни на что.
Повторные попытки прошиться другими вариантами прошивок ни к чему не привели, поэтому остался только второй вариант — прогреть процессор феном.
Греть, я так понимаю, нужно до температур близких к температурам плавления припоя, поэтому через корпус смартфона это сделать, видимо, не удастся. Поэтому, его нужно разобрать, чтобы добраться до платы.
Тут выявилось ещё одно достоинство этого смартфона — простота разборки. Откручивается 11 небольших винтов обычной крестовой отвёрткой.
Видно, что конструкцию продумывали грамотные инженеры, а не льготники, все винты одинакового размера:
Далее отщёлкиваем пластиковую рамку:
Она тоже демонтируется очень легко.
Далее разъединяем три шлейфа.
Всё. Можно вытаскивать плату.
Нас интересует обратная её сторона. Там большой металлический экран:
Снимаем его. Он не припаян, а установлен в пружинящих контактах, так что просто подцепляем снизу и аккуратно поднимаем вверх.
И вот он виновник торжества — чёрный квадрат Малевича:
На самом деле, чёрный квадрат — это чип RAM памяти.
А вот уже под ним процессор. Такой вот сэндвич:
Видимо, это «остроумное» решение по экономии места и является источником проблемы. Ну что ж, взгреем его феном:
Забегая вперёд скажу, что мне пришлось это делать 3 раза. Как я и говорил ранее, точных режимов прогрева мне не известно, поэтому начал с 2-х минут и 240 градусов.
Смартфон ожил и что интересно, прошивка не только не обновилась (это когда я пытался шить до прогрева кастомной прошивкой), но и ничего в смартфоне не сбилось. Не знаю, что там такое происходило при прошивке на первом этапе моих попыток восстановления, но ошибок не было и всё проходило по инструкции… Ну да ладно, в данный момент это и хорошо, все данные целы.
Но результата хватило прочитать через смартфон пару статей в Интернете, после чего он опять впал в кому.
Возможно, ему просто не понравились статьи, которые я читал.
Второй раз грел 2 минуты при 280 градусах. На этот раз на плате что-то начало кипеть, я решил, что это сигнал свыше, и прекратил нагрев. Всё-таки вокруг, да и на другой стороне платы куча других элементов, совершенно не нужно, чтобы они отвалились или поплыли.
Результата хватило уже на пару дней.
Третий раз грел при 300 градусах 2 мин 30 с.
Пока смартфон работает, не знаю на сколько хватит его на этот раз. Но уже понятно, что точно надо подбирать новый.
Но это очень не просто сделать. С такими характеристиками сейчас уже не найти…
Там, где дырка не нужна (на экране) её теперь делают, а там, где нужна (3.5 jack) не делают.
Аккумулятор делают не съёмным, чтоб дети работников сервисных центров не голодали.
А стёкла экранов царапающимися, чтобы не голодали уже дети продавцов-менеджеров магазинов, продающих всякие защитные плёнки и стёкла.
ИК порт управления бытовой техникой в смартфоне, разумеется, не нужен, иначе, как же тогда впаривать всякие «умные дома»?
Хорошее разрешение экрана делать слишком дорого, поэтому придумаем передовой PenTile и смело уменьшим количество реальных пикселей, не меняя цифры разрешения в маркетинговой ботве.
Оптический стабилизатор и одну качественную камеру, гораздо привлекательнее с маркетинговой точки зрения, заменить на три-четыре камеры посредственного качества, главное сделать покрупнее чёрную окантовку вокруг них, это смотрится ну очень круто.
А если в Фотошопе добавить характерных сине-зелёных бликов оптического просветления на стёкла камер, то вообще отпад.
Ну да ладно, это уже другая история… А пока я разобрал имеющийся девайс, давайте рассмотрим его поподробнее.
Начнём с корпуса.
Обрамляющая пластиковая часть корпуса из армированного стекловолокном поликарбоната:
При этом у смартфона есть прочное и лёгкое магниевое шасси, что позволило сделать аппарат компактным и при этом прочным:
Датчики приближения и освещённости:
Некоторые производители и от них отказываются, используя в качестве датчика фронталку и гороскоп гироскоп, что часто приводит к увлекательным и непредсказуемым последствиям…
ИК светодиод для управления бытовой техникой. Причём он же является приёмником при обучении незнакомым пультам:
ВЧ тестовые точки (коннекторы):
В центре деталька с отверстием, полагаю (но могу и ошибаться), барометр:
Контакты металлического экрана:
Сам экран это не просто выштампованный кусок жести, а тоже относительно сложное произведение:
А кто-нибудь в курсе зачем на нём такое вот плетёное металлическое не знаю что:
Видимо, экран, но почему плетёный, а не сплошной?
Ну и ещё несколько очень мелких деталек необычного (ну по крайней мере для меня) вида и цвета:
Голубые детали, это высокоточные? Или цвет с точностью не связан?
Вообще, рассматривая смартфон, меня поразило насколько здесь всё высокотехнологично и сложно устроено. Сколько мелких и механически точных деталей, как это всё взаимосвязано.
И стало грустно.
Насколько наша текущая электронная промышленность отстала от… промышленности Китая и Кореи 7-ми летней давности…
Температура прогрева микросхем?
Попробую:
Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Перевариваем.
Драли тузика с силой, превышающей прочность его собственной шкуры.
[MODDED=mys0506]кнопкой "Редактировать" пользоваться не забывайте. [/MODDED]
Вложения
Сергей009
- 10/5/11
- #10
aonmaster
- 10/5/11
- #11
- 10/5/11
- #12
5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
aonmaster
- 10/5/11
- #13
5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями..
все это в теории выглядит красиво — пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.
Jagger
- 10/5/11
- #14
EnergizerK
- 10/5/11
- #15
Мысль Вашу не совсем понял. Картинка "говорит" о том, в случае использования насадки, меньшей, чем микросхема, по краям микросхемы температура гораздо ниже, чем непосредственно под феном. Это понятно.
Но в связи с чем Вы говорите о прогреве платы ? Ведь прогрев платы не является самоцелью — если припой под микросхемой плавится, этого и достаточно.
Станция Kada 852D. Температуру фена контролирую термопарой — фен у меня не врёт, показывает реальную температуру. Есть только небольшие отклонения в ту или иную сторону в зависимости от насадки и потока.
Даже при снятии больших экранов ?
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) — 252 градуса, а обычного — гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?
5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
Сергей009
- 10/5/11
- #16
EnergizerK
- 10/5/11
- #17
- 10/5/11
- #18
>>все это в теории выглядит красиво — пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово — "можно снять" и снимаю — разницу улавливаете ?
>>
Я всех псевдо-мастеров, не пользующихся нижним подогревом, уже давно (со времен появления безсвинцовки) считаю убийцами! И не надо придираться к словам: читать "нужно снимать при температуре 280 С"
По поводу окислов: Вы что паяете без флюса. А Вы знаете что именно хороший флюс с огромной проникающей способностью и очень хорошими теплопроводными качествами обеспечивает равномерный разогрев мсх и легкое её снятие, допустим, с утопленника? А Вы знаете, что при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет) и начинает очень быстро испаряться — идет очень много дыма?
Да, температура плавления припоя зависит от многих факторов: от циркуляции воздуха в помещении, от температуры воздуха в помещении, даже от влажности оного. А для чего пирометр?
>>При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) — 252 градуса, а обычного — гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?>>
Почитайте, пожалуйста, при силу поверхностного натяжения жидкостей и все поймете. Я никогда не пользовался сплавами Розе или Вуда, но системные разъемы на свинцовом припое ни разу не падали. Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить. Знакомый, который пользуется Розе, говорит, что ни разу элементы не срывались, но своими глазами не видел 100% не гарантирую. Кстати, завод изготовитель сажает экраны на более легкоплавкий сплав (тоже безсвинцовка, другие соотношения олова-меди-серебра) их легче снимать. Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве. Как проконтролировать момент демонтажа мсх? — безсвинцовый припой в твердом и амфотерном состоянии имеет матовую поверхность, при уверенном плавлении становится зеркальным.
И вообще большинство пишет, что легко снимают БГА комноненты нагревом с одной стороны, а знают ли они, что паять надо по термопрофилю, т.е. кривая нагрева платы не есть прямая линия? Нагрел до 300 С и снял. Щас. попробуйте снять и припаять север на Asus X50/X59.
. и как без неё я работал Quick 2035. голь на выдумки хитра
ЗЫ: не умею отвечать с цитированием