Размещение элементов на печатной плате
Элементы электрической схемы размещаются внутри корпуса прибора на печатной плате. Печатная плата с установленными на ней радиоэлементами является сложной многоэлементной сборочной единицей. Она представляет собой диэлектрическую пластину с нанесёнными на неё токопроводящими контактными площадками. Токопроводящие дорожки, соединяющие контактные площадки и отверстия, предназначены для крепления элементов схемы и самой печатной платы в корпус прибора. В качестве диэлектрической пластины служит фальгилированный стеклотекстолит. Элементы на печатной плате обычно располагают с одной стороны. Контактные площадки элементов соединяют между собой согласно схеме электрической принципиальной токопроводящими проводниками. Токопроводящие проводники обычно располагают либо с одной стороны (где не расположены элементы), либо их делают с обеих сторон. Изготовление печатных проводников предполагается одним из нескольких способов: травление. Металлизация, наклеивание, вырезание. Все из ранее перечисленных способов, кроме наклеивания и металлизации, предполагают, что берётся заготовка печатной платы — диэлектрическая пластина, покрытая медной фольгой.
Компоновка печатной платы происходит следующим образом. Первым этапом монтажа печатной платы является установка элементов схемы на неё, согласно конструкторской документации. Процесс сборки представляет собой установку компонентов со штыревыми выводами в контактные отверстия печатной платы.
При технической реализации процесса сборки различают ручную и механическую сборку. При создании опытного образца наиболее оптимальна ручная сборка.
При ручной сборке осуществляется постоянный контроль за её качеством. Это позволяет с одной стороны, использовать относительно большую область допусков на размеры выводов и монтажных отверстий, с другой стороны, увеличить возможность обнаружения дефектов в процессе сборки.
Перед установкой на печатную плату радиоэлементов гибкие выводы отгибают, то есть формуют с помощью технологической оснастки так, чтобы форма выводов соответствовала способу установки элементов.
Способ установки радиоэлементов на печатную плату определяется различными факторами: плотностью монтажа, материалом корпуса, массой радиоэлемента и количеством его выводов, типом платы и условиями эксплуатации.
Печатная плата после монтажа элементов покрывается защитным слоем изоляционного лака.
Применение печатных плат позволяет обеспечить настройку аппаратуры и исключить возможность ошибки при её монтаже, так как расположение проводников и монтажных отверстий одинаково на всех платах данной схемы. Использование печатных плат позволяет также уменьшить габариты аппаратуры, улучшить условия отвода тепла, снизить металлоёмкость аппаратуры.
К печатным платам предъявляются много требований по точности расположения проводящего рисунка, по величине изоляции диэлектрика, механической прочности.
Одним из основных требований является обеспечение способности к пайке, достигаемое соответствующим выбором гальванического покрытия и технологии металлизации, поэтому в производстве печатных плат особое внимание уделяется химико-гальваническим процессам.
Процесс изготовления печатных плат включает в себя операции, при которых наносится изображение печатного монтажа и получение токопроводящего рисунка. Эти операции можно выполнить следующими основными способами:
Наибольшее распространение в промышленности при производстве печатных плат нашли фотографический и сеткографический способы получения рисунка.
Существует довольно много методов создания токопроводящих покрытий, однако, при производстве печатных плат в отечественной промышленности наибольшее распространение получили следующие:
– химический — печатные проводники получаются посредством травления медной фольги, приклеенной к изолирующему основанию;
– электролитический — тонкий слой металла, нанесённый химическим осаждением, наращивают в электролитической ванне;
– комбинированный — представляет собой сочетание первых двух методов. Исходным материалом служит фольгилированный диэлектрик, поэтому проводящий рисунок получают вытравливанием меди, металлизацию отверстий осуществляют посредством химического меднения с последующим электрическим наращиванием слоя меди.
Металлизация отверстий при комбинированном способе выполняется на высокопроизводительных аппаратах типа АГ-38. Пайка выводов электрорадиоэлементов производится посредством заполнения припоем контактных отверстий в плате.
Комбинированный метод в настоящее время является основным в производстве печатных плат для аппаратуры широкого применения.
Печатная плата изготавливается комбинированным способом совместно с фотографическим методом нанесения рисунка печатных проводников.
Исходным материалом служит текстолит марки СТЭФ-2-2ЛК
(ТУ АЭУ0037.000), толщина которого 2 мм, листовой материал, изготавливаемый прессованием и бесщёлочной стеклоткани, пропитанной эпоксидно-фенольной смолой, с последующей термообработкой отпрессованных листов.
Трассировка печатной платы
Критериями оптимальной трассировки являются:
· Суммарная длина всех проводников на плате должна быть минимальной, это обеспечивает большое число вариантов проведения трасс на свободных участках платы;
· Равномерность распределения проводников по проводящим слоям;
· Ортогональное распределение проводников на противоположных сторонах ПП, это позволит значительно уменьшить взаимное влияние проводников;
· Минимальные длины параллельно идущих участков соседних проводников;
· Минимальное количество переходных отверстий между слоями ПП.
При трассировке ПП необходимо стремиться, таким образом расположить трассы, чтобы с одной стороны полученная монтажная схема соответствовала электрической, с другой стороны, были выполнены все нормы на конструирование ПП (ширина проводников, расстояния между проводниками, размеры контактных площадок, расстояние между отверстиями на плате и их диаметр и т.д.).
После завершения трассировки ПП необходимо оценить качество проделанной работы и в случае возможности устранить лишние изгибы проводников, а также многократные переходы печатных проводников с одного слоя на другой.
Практические советы по разработке печатных плат
Инженеры, как правило, уделяют самое пристальное внимание к схемам, новейшим компонентами и коду как важным составляющим электронного проекта, но иногда критически важной частью электроники, компоновкой печатной платы, пренебрегают. Плохая компоновка печатной платы может вызвать проблемы в работоспособности и надежности устройства. Данная статья содержит практические советы по компоновке печатных плат, которые могут помочь вашим проектам работать правильно и надежно.
Печатные платы
Размеры проводников
Реальные медные дорожки обладают сопротивлением. Это означает, что, когда через дорожку протекает ток, на ней падает напряжение, рассеивается мощность, повышается температура. Сопротивление определяется по формуле:
Разработчики печатных плат для контроля сопротивления дорожек на печатной плате чаще всего используют длину, толщину и ширину. Сопротивление является физическим свойство металла, используемого для создания дорожки. Разработчики печатных плат не могут реально изменить физические свойства меди, поэтому сосредоточьтесь на размерах проводника, которые вы можете контролировать.
Толщина проводников на печатных платах измеряется в унциях меди. Одна унция меди – это толщина, которую мы бы измерили, если бы равномерно распределили 1 унцию меди на 1 кв. фут. Эта толщина составляет 1,4 тысячных дюйма. Многие разработчики печатных плат используют толщину в 1 или 2 унции меди, но многие производители печатных плат могут обеспечить толщину и 6 унций меди. Обратите внимание, что тонкие элементы, такие как контактные площадки, которые находятся близко друг к другу, сложно изготовить из толстой меди. О возможностях изготовления проконсультируйтесь с производителем, у которого собираетесь заказывать печатные платы.
| Вес меди (oz) | Толщина (мкм) |
|---|---|
| 1/8 | 5 |
| 1/4 | 9 |
| 1/2 | 18 |
| 1 | 35 |
| 2 | 70 |
| 3 | 105 |
Используйте калькулятор расчета ширины дорожки печатной платы, чтобы определить, насколько толстые и широкие дорожки вам необходимы. Ориентируйтесь на повышение температуры на 5°C. Если у вас на плате есть лишнее место, то увеличивайте ширину дорожек, ведь это ничего не стоит.
При создании многослойной платы помните, что дорожки на внешних слоях имеют лучшее охлаждение, чем на внутренних слоях, потому что тепло с внутренних слоев перед рассеиванием в окружающую среду должно проходить сквозь слои меди и материала печатной платы.
Делайте петли маленькими
Петли, особенно высокочастотные петли, должны быть как можно меньше. Маленькие петли обладают меньшей индуктивностью и сопротивлением. Размещение петель над полигоном земли приводит к уменьшению индуктивности. Уменьшение петель уменьшает высокочастотные выбросы напряжения, вызываемые \(V=L\frac
Петлевая антенна на печатной плате
Размещение блокировочного конденсатора
Помещайте блокировочные конденсаторы как можно ближе к выводам питания и земли интегральных микросхем, чтобы максимизировать эффективность развязки. Размещение конденсаторов дальше от микросхемы приводит появлению паразитной индуктивности. Использование нескольких переходов от площадки вывода конденсатора до слоя земли уменьшает индуктивность.
Блокировочный конденсатор (конденсатор развязки)
Кельвиновские соединения
Кельвиновские соединения полезны для измерений. Кельвиновские соединения для уменьшения паразитных сопротивлений и индуктивностей выполняются в конкретных местах. Например, кельвиновские соединения для резистора измерения тока помещаются точно на площадках установки резистора, а не на произвольных местах печатных дорожек. Хотя на схеме размещение соединений и на площадках установки резистора, и на произвольных местах может выглядеть одинаково, реальные дорожки на печатных платах обладают индуктивностью и сопротивлением, которые могут помешать вашим измерениям, если вы не используете кельвиновские соединения.
Кельвиновские соединения к шунту измерения тока
Держите цифровые и шумящие дорожки подальше от аналоговых дорожек
Параллельные дорожки или проводники образуют конденсатор. Размещение дорожек близко друг к другу создает емкостную связь между сигналами на дорожках, особенно если это высокочастотные сигналы. Держите высокочастотные и шумящие дорожки подальше от дорожек, на которых шум недопустим.
Земля – это не земля
Земля – это не идеальный проводник. Позаботьтесь о том, чтобы проложить шумные земли подальше от сигналов, которые должны быть чистыми. Сделайте проводники земли достаточно широкими для работы с электрическими токами, которые будут протекать через них. Размещение земляного полигона непосредственно под сигнальными проводниками уменьшает импеданс этих дорожек, что очень хорошо.
Земля на печатной плате
Размер и количество переходов
Переходы обладают индуктивностью и сопротивлением. Если вы проводите дорожку с одной стороны печатной платы на другую сторону, и вам необходимо, чтобы индуктивность и сопротивление не увеличились, используйте несколько переходов. Большие переходы имеют более низкое сопротивление. Это особенно полезно для конденсаторов фильтров и узлов с высокими токами. Используйте калькулятор размера переходов.
Использование печатной платы в качестве радиатора
Поместите дополнительную медь вокруг компонента поверхностного монтажа, чтобы обеспечить дополнительную площадь поверхности для более эффективного рассеивания тепла. В технических описаниях некоторых компонентов (особенно у силовых диодов, силовых MOSFET транзисторов, стабилизаторов напряжения) есть рекомендации по использованию поверхности печатных плат в качестве радиаторов.
Использование печатной платы в качестве радиатора
Тепловые переходы
Переходы можно использовать для отвода тепла с одной стороны печатной платы на другую сторону. Это особенно полезно, когда печатная плата установлена на радиаторе или на шасси, которое может дополнительно рассеять тепло. Большие переходы переносят тепло более эффективно, чем небольшие переходы. Несколько переходов переносят тепло и снижают рабочую температуру компонентов более эффективно, чем один переход. Более низкие рабочие температуры способствуют повышению надежности.
Тепловые переходы
Тепловые барьеры
Тепловой барьер – это выполнение соединений между контактной площадкой компонента и проводником или заливкой, которое облегчает пайку. Эти соединения делаются короткими, чтобы уменьшить влияние на электрическое сопротивление. Если на выводах компонента тепловые барьеры не используются, то температура компонента будет ниже благодаря лучшему тепловому соединению с проводниками или заливками, которые могут рассеивать тепло, но при этом компонент будет труднее припаять или отпаять.
Тепловые барьеры
Расстояние между проводниками и монтажными отверстиями
Оставляйте место между монтажными отверстиями и медными дорожками или заливками; это поможет предотвратить опасность короткого замыкания. Паяльная маска не считается надежным изолятором, поэтому следите за расстоянием между медью и любыми крепежными деталями.
Расстояние между проводниками и монтажными отверстиями
Компоненты, чувствительные к нагреву
Держите компоненты, чувствительные к нагревы, подальше от компонентов, которые выделяют тепло. Примеры компонентов, чувствительных к теплу, включают в себя термопары и электролитические конденсаторы. Размещение термопар вблизи источников тепла может привести к бесполезности температурных измерений. Размещение электролитических конденсаторов вблизи компонентов, выделяющих тепло, сократит срок их службы. Компоненты, которые генерируют тепло, могут включать в себя мостовые выпрямители, диоды, MOSFET транзисторы, индуктивности и резисторы. Выделяемое тепло зависит от тока, протекающего через компоненты.
Заключение
В данной статье рассмотрены некоторые основные практические советы по компоновке печатных плат, которые могут положительно повлиять на функциональность и надежность ваших разработок. Знаете еще какие-либо советы и трюки? Оставляйте их в комментариях!
Рекомендации по проектированию печатных плат
Общеизвестно, что при выполнении любого проекта цена ошибки тем выше, чем раньше она допущена. В данной статье даны рекомендации, которые могут быть использованы при проектировании печатных плат с использованием SMD-компонентов еще на этапе разработки («разводки») платы.
Статья поможет избежать ошибок, существенно усложняющих или даже делающих невозможным изготовление и монтаж платы с использованием современного оборудования, что влечет за собой удорожание и увеличение длительности производства проекта.
Статья построена по принципу вопросов \ ответов, то есть дана попытка ответить на наиболее часто возникающие у заказчиков вопросы. В статье используются рекомендации стандарта IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patterns ( Руководство по проектированию плат и контактных площадок для поверхностного монтажа ).
Какое должно быть оптимальное расстояние между элементами на печатной плате?
Разумеется, с точки зрения людей осуществляющих монтаж вашей печатной платы, не существует максимального рекомендуемого расстояния между компонентами на печатной плате — чем больше, тем лучше. Однако некоторые проекты требуют как можно более плотного размещения компонентов на печатной плате, поэтому часто приходится находить какой-то компромис. Пример минимальных рекомендуемых расстояний представлен на Рис. 1.
Рис. 1. Примеры минимальных рекомендуемых расстояний между компонентами на печатной плате
Кроме того, не следует размещать компоненты слишком близко к краю печатной платы — расстояние между компонентом и краем платы должно быть не менее 1,25 мм (50 mil).
Как следует размещать компоненты на печатной плате для монтажа ?
При использовании технологий пайки волной или пайки оплавлением в конвекционных печах SMD компоненты должны быть по возможности сориентированы в одном направлении. Для плат, у которых одна из сторон должна паяться волной припоя, предпочтительная ориентация компонентов показана на Рис. 2.
Рис. 2. Ориентация компонентов при использовании технологии пайки волной для компонентов поверхностного монтажа
Предпочтительное расположение компонентов поверхностного монтажа:
— все пассивные компоненты должны быть расположены параллельно друг другу
— все SOIC-компоненты должны размещаться перпендикулярно длинной оси пассивных компонентов
— длинная ось SOIC должна быть параллельна направлению движения платы при пайке волной припоя
Хорошим стилем будет считаться, если компоненты одного типа будут размещены в одном направлении и по возможности сгруппированы вместе (см. Рис. 3).
Рис. 3. Пример расположения (ориентации) компонентов на печатной плате
В какой сетке следует размещать компоненты на плате ?
Для проектов, использующих традиционные компоненты выводного монтажа, рекомендуется сетка 2,54 мм (100 mil), для более плотного размещения, при использовании поверхностного монтажа, сетку размещения можно уменьшить до 1,27 мм (50 mil) или даже до 0,63 мм (25 mil). Применение более мелкой сетки часто бывает неоправдано.
Какой монтаж печатных плат лучше: двусторонний или односторонний ?
Следует различать двусторонний монтаж компонентов на печатную плату и односторонний. Разработчики должны стараться разместить все компоненты на одной стороне ( "основной" стороне ) печатной платы. В противном случае это повлечет за собой удорожание монтажа печатных плат.
Что такое «Реперные знаки» (Fiducial Marks) и для чего они используется?
Данные знаки используются как автономная система координат, имеющаяся в наличии на каждой печатной плате и необходимая для оборудования на всех этапах производства печатных плат и последующего монтажа. Они позволяют оборудованию скорректировать погрешности измерения текущих координат, накапливающиеся в процессе их монтажа.
Существует два вида знаков: общие и локальные.
— Общие реперные знаки используются для всей печатной платы или в случае, если несколько печатных плат объединены в панель.
— Локальные реперные знаки используются для привязки конкретного компонента ( обычно с большим количеством выводов и маленьким шагом между ними ).
Для корректного вычисления координат сдвигов по осям X.Y и поворота рисунка печатной требуется минимум два реперных знака на одной печатной плате, обычно расположенных в диагонально противоположных углах, на максимально возможном друг от друга расстоянии.
Для корректного вычисления координат сдвигов некоторых конкретных компонентов также требуются по два локальных знака, расположенные обычно по диагонали периметра области, занимаемой компонентом. В случае нехватки свободного места можно использовать один локальный знак, предпочтительно в центре занимаемой компонентом области.
Рекомендуемый размер реперного знака — 1,5 мм (60 mil), как для общих, так и для локальных. Иногда используют общие реперные знаки большего размера, чем локальные, но это не всегда является удачным вариантом, так как не все оборудование по производству и монтажу печатных плат способно быстро перестраиваться на различные виды реперных знаков на одной и той же печатной плате. Различные виды реперных знаков изображены на Рис. 4.
Рис. 4. Виды реперных знаков
Минимальный рекомендуемый размер реперного знака — 1,0 мм (40 mil), максимальный — 3,0 мм (120 mil). Между знаком и остальными частями печатной платы должен быть зазор (см. Рис. 5).
Рис. 5. Зазор между реперным знаком и остальными элементами печатной платы
Знак должен быть изображен в слое металлизации печатной платы, раскрыт от паяльной маски и покрыт сверху никелем, золотом или оловом. Между реперными знаками и краем печатной платы должно быть расстояние не менее чем 5,0 мм (200 mil), плюс минимальный требуемый зазор 2R ( R — радиус свободной области вокруг реперного знака ). Хорошим стилем считается размещение реперных знаков на панели печатных плат или отдельной печатной плате в трех точках, как показано на Рис.6.
Рис. 6. Размещение реперных знаков панели печатных плат
— Размещайте все реперные знаки и технологические отверстия в привязке к узлам соответствующей сетки
— Размещайте реперные знаки на обеих сторонах платы.
— Стандартные диаметры технологических отверстий — 2,4мм, 2,8мм, 3,2мм.
— Общий реперный знак нужно располагать минимум в 5 мм от края платы.
Координаты точки привязки — (0,0), два остальных знака расположены по осям X и Y. Общие реперные знаки должны располагаться на всех слоях, содержащих компоненты как для поверхностного, так и для выводного монтажа печатных плат.
Как правильно подводить проводники к контактным площадкам, для того чтобы получить впоследствии хорошее качество пайки печатных плат?
Широкие проводники, подходящие к контактным площадкам, могут помешать хорошему пропаиванию элементов, так как тепло будет «уходить» с площадки по широкому проводнику — в результате пайка получится «холодной». Поэтому часто используются узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник, как показано на Рис. 7.
Рис. 7. Соединение контактной площадки и широкого проводника на печатной плате
Ширина подводящего «узкого» проводника может варьироваться в пределах от 0,25 до 0,125 мм (зависит от технологических возможностей производителя печатных плат).
2. Проводить дорожки между соседними площадками рекомендуется, как показано на Рис. 8 (при условии отсутствия жестких требований к длине проводника).
Рис. 8. Проведение проводников между соседними площадками на печатной плате
3. Вокруг контактной площадки со всех сторон наносят паяльную маску, которая препятствует перемещению расплавленного припоя вдоль проводника. Этот способ может успешно применяться, когда игнорируются лервые из двух вышеперечисленных.
Каким должно быть взаимное расположение переходных отверстий и контактных площадок для обеспечения хорошего качества пайки элементов на печатной плате?
Чрезмерно близкое размещение контактных площадок и переходных отверстий препятствует уходу тепла и припоя с контактной площадки, и как следствие — «холодная» пайка. В этом случае справедливы те же рекомендации, что и для широких проводников. На Рис. 9 представлено рекомендуемое расположение переходных отверстий и контактных площадок на печатной плате.
Рис. 9. Рекомендуемое расположение переходных отверстий и контактных площадок на печатной плате
Что такое панелирование печатных плат и для чего оно применяется?
Монтаж элементов можно производить как на отдельной печатной плате, так и одновременно на нескольких платах, объединенных в панель. Печатные платы или панели с ними, для которых выполняется автоматический монтаж, имеют некоторые особенности:
— обычно на краях панели ( или одиночной печатной платы) оставляют с двух сторон свободную от компонентов полоску шириной от 3,8 (150 mil) до 10 (400 mil) мм. Конкретная ширина полоски зависит от требований конкретного производителя (рекомендуется 10 мм).
— для точной фиксации печатной платы при монтаже и пайке требуется 4 (минимум 2) отверстия, расположенных по углам панели ( одиночной печатной платы ). Эти отверстия (обычно диаметром 3,2 мм) можно также располагать в свободных областях печатной платы.
Примерное построение панели показано на Рис. 10.
Рис. 10. Вид законченной печатной платы для автоматизированного поверхностного монтажа
Каким образом разделить печатные платы, объединенные в панель?
Несколько небольших печатных плат, объединенных в одну панель, после завершения монтажа требуют разделения. Существует два основных метода разделения и их различные модификации (см. Рис. 11 и 12):
1) Фрезерование с последующим выламыванием плат из панели.
Рис. 11. Метод фрезерования с последующим выламыванием плат из панели
2) Скрайбирование ( при этом линии скрайбирования должны быть прямыми и проходить от одного края панели к другому через всю панель )
Рис. 12. Разделение плат, объединенных в одну панель, методом скрайбирования ( фрезерование на 1/3 глубины )
Окончательный выбор между этими способами зависит от технологических возможностей вашего производителя печатных плат.
Журнал "Компоненты и технологии"
№45 от 5 мая 2002 года
Работа подразделения лазерной резки трафаретов в новогодние праздники:
В 2014-2015 году отгрузка заказов будет производиться до 30/12/2014 включительно. В течение всех праздничных дней заказы можно присылать как на электронную почту, так и через сервис заказов круглосуточно. Почта нами будет проверяться. Заказы будут обработаны и, по мере накопления, будут изготовлены и отправлены сразу же в первые послепраздничные дни (начиная с 12/01/2015).
В 2013 году отгрузка заказов будет производится до 30/12/2013 включительно. В течение всех праздничных дней заказы можно присылать как на электронную почту, так и через сервис заказов круглосуточно. По мере накопления они будут изготовлены и отправлены в первые послепраздничные дни (09-10/01/2014).
Для заказа стала доступна новая толщина стали — 0,180мм. Рекомендуется для клеевых трафаретов и различных деталей.
Для заказа стала доступна новая толщина стали — 0,250мм. Рекомендуется для клеевых трафаретов и различных деталей.
Также на склад поступили ранее закончившиеся толщины 0,08мм, 0,1мм, 0,2мм, 0,3мм. В настоящий момент все толщины есть в наличии.
Сообщаем о начале работы нашего нового подразделения PRONTO5 (www.pronto5.ru).
Подразделение занимается срочным изготовлением единичных партий деталей. Изготовлением производится фрезерованием из металлов и пластиков.
PRONTO5 оснащено мощным 5-координатным вертикальным фрезерным обрабатывающим центром и высокоточной портальной координатно-измерительной машиной.
Подробнее о наших возможностях можно узнать на нашем сайте www.pronto5.ru
Подразделение «Лазер-Трафарет» фирмы «Таберу» первой в России освоила выпуск многоуровневых трафаретов с переменной толщиной материала!
«Лазер-Трафарет» производит многоуровневые трафареты как с уменьшением (Step-Down Stencil), так и с увеличением толщины материала (Step-Up Stencil). В настоящее время отработана технология производства двух, трёх и четырёхуровневых трафаретов.
Многоуровневый трафарет дает уникальную возможность наносить за один проход ракеля разное количество пасты через одинаковые по размерам апертуры. Это собенно ценно при сборке узлов, в которых применяются компоненты с различными количественными требованиями по нанесению пасты.
Все трафареты на предприятии производятся на немецком оборудовании LPKF в соответствии с рекомендациями IPC.
Отдельно предлагается полная электрополировка трафарета, облегчающая прохождение паяльной пасты через апертуры.
Усиление края трафарета выполняется с помощью наварки контактной сваркой дополнительных полос из материала 0,2мм, в районе расположения апертур перфорации.
— Позволяет снизить вероятность прорыва перфорации для трафаретов из тонких материалов (от 0,1мм и менее).
— Увеличивает жесткость трафарета на скручивание
— Делает трафарет более безопасным в использовании, из-за притупления острого края
Мы рады сообщить, что несмотря на аномальные погодные условия мы снимаем ограничения на изготовление печатных плат со сроками 1, 2 и 3 недели. Временно платы будут изготавливаться без электротестирования, но со 100% автоматическим оптическим контролем.
В нашем ассортименте материалов появилась новая толщина — 0,120мм.
Кроме того, в наличии имеются толщины 0,08мм и 0,100мм, временно отсутствовавшие на производстве.
В нашем ассортименте материалов появилась новая толщина — 0,120мм.
Кроме того, в наличии имеются толщины 0,08мм и 0,100мм, временно отсутствовавшие на производстве.
Мы рады предложить новую услугу при заказе трафаретов для монтажа.
При заказе электрополировки бесплатно выполняется ультразвуковая
очистка трафарета в специальном активном растворе, устраняющим мельчайшие
дефекты лазерной резки.
Благодаря воздействию мощного ультразвука раствор проникает
во все отверстия трафарета и очищает их от остатков мелких частиц металла и
окалины, возникающих при лазерной резке.
Специальный активный раствор воздействует на саму сталь трафарета, заставляя
сглаживаться все мелкие неровности на поверхности трафарета и, что самое важное,
на внутренних стенках апертур.
Используемая процедура очистки отличается от обычной ультразвуковой промывки
трафарета моющими растворителями, применяемыми при мойке трафаретов, поскольку
используется активный раствор, воздействующий на саму сталь трафарета.
Данная операция выполняется всего один раз, при финишной электрополировке
трафарета.
Использование ультразвуковой очистки, совместно с электрополировкой трафарета
позволяет:
— Улучшить пропускную способность трафарета для паяльной пасты.
Отпечатки пасты получаются более четкими. Как следствие, сокращается время
трафаретной печати и увеличивается время эксплуатации трафарета между циклами
отмывки.
— Улучшить качество поверхности трафарета и ее защитных свойств против
воздействия растворителей, применяемых для отмывки трафаретов. Из-за
гладкой поверхности трафарет легче и быстрее моется
— Уменьшить вероятность образования перемычек пасты при поднятии трафарета
— Снять легкий нагар от лазерной резки с поверхности трафарета и внутренних
стенок апертур
Выполнение финишной ультразвуковой очистки, совместно с электрополировкой
рекомендуется для трафаретов с применением апертур для мелкошаговых
(0,5мм и менее) микросхем и компонентов БГА.
ВНИМАНИЕ!
Цена на паяльную пасту SMT623602-38 СНИЖЕНА НА 20% !
Поторопитесь, количество пасты по спецпредложению ограничено.
Подробную информацию по паяльным пастам можно получить в торговом отделе:
Телефон\факс: +7(495)995-3408
e-mail: trade@smtservice.ru
С 2009 года мы включили несколько технологических новинок, входящих в базовую стоимость трафарета для поверхностного монтажа:
— Подготовка заказа нашим инженером, в соответствии с требованиями Заказчика
— НОВИНКА: Лазерная резка в среде кислорода, что повышает качество реза лазера и чистоту апертур
— НОВИНКА: Проверка трафарета на специализированной системе Автоматической Оптической Инспекции трафаретов с приложением отчета проверки к заказу (для заказов свыше 1000 апертур)
— НОВИНКА: Контрастная маркировка с полной информацией о заказе (название файла, номер заказа, толщина материала, сторона печатной платы, дата изготовления) выполняемая со стороны трафарета, обращенной к оператору при работе
— Герметичная упаковка с жесткой подложкой и ручкой для переноски, пригодная для последующего хранения трафарета
— Материал трафарета
Опции при заказе трафарета:
— НОВИНКА: Финишная электрополировка трафарета
— НОВИНКА: Сквозные реперные знаки с заполнением черным красящим веществом (Cut Through, Filled with Contrasting Epoxy по IPC-7525)
На склад поступил материал толщиной 0,3мм. В настоящий момент все заявленные толщины материала доступны для выполнения заказов.
14.Размещение элементов и свопирование
Размещение элементов на печатной плате – это творческий и очень важный процесс, определяющий качество трассировки межсоединений. Нередко от правильного размещения зависит работоспособность устройства, слойность печатной платы (и, соответственно, стоимость), удобство и производительность монтажа (особенно при серийном производстве).
Как правило, в размещении активное участие принимает разработчик электрической принципиальной схемы. Он формулирует общие требования, дает рекомендации по местоположению основных (определяющих) элементов и функциональных узлов, называет критические цепи, требования к цепям питания и т.д.
Конструктор–механик определяет положение выходных элементов (разъемов, тумблеров, кнопок, индикации и пр.), места крепления платы, габариты устройства.
Для размещения элементов необходимо перейти в режим Place Mode ( ).
Основные управляющие команды находятся в основном меню Place.
К оманды дублируются функциональными клавишами на клавиатуре, кнопками в нижней части рабочего экрана и командами-иконками.
Основные команды размещения и свопирования:
К 
оманда размещения элементов на плату – Place >> Place Parts and Cells. (или соответствующая иконка ) управляет ручным размещением. Окно команды приведено на рис. 3.13.
Рис. 3.13. Диалоговое окно команды размещения элементов Place Parts and Cells.
В окне может выводиться список неразмещенных (Unplaced) и размещенных (Placed) элементов, а также элементов, размещенных вне габаритов платы (Distributed).
В поле Criterion выбирается один из предлагаемых критериев (по принадлежности к конкретной цепи – Nets & Net Classes, по позиционному обозначению элемента – Ref Des, по элементу – Part Number, по связи с выделенными элементами из числа уже размещенных – Connected to Selected и др.). Критерии Mechanical Cell и Drawing Cell позволяют размещать на плате механические детали (например, радиаторы, боковые планки) и нарисованные изображения (например, логотип предприятия, форматки для документации и пр.).
В пустом поле справа можно ограничить список, уточнив критерий (например, для вывода в список только индуктивностей необходимо набрать L, для вывода резисторов с R140 по149 – R14?).
В соответствии с критерием формируется список, из которого элементы нужно перенести в основное поле Active. Далее выделить в этом поле одну из строчек (при этом в поле Preview Cell выводится изображение посадочного места элемента), нажать клавишу Apply и разместить прикрепленный к курсору элемент на плате в выбранном месте.
В процессе размещения можно “на лету” пользоваться командами функциональных клавиш, расположенными в нижней части рабочего экрана (поворот – Rotate, перебрасывание на другую сторону платы – Push и др.).
Опциями основного поля Active (Active layer – сторона платы для размещения, Active angle – исходная ориентация элемента, Action – процедура, Method – метод) – можно управлять процессом.
Критерий Schematic Cross Probe позволяет проводить процедуру размещения путем выбора элементов непосредственно на электрической схеме (см. рис. 3.14).
Рис. 3.14. Размещение элементов по критерию Schematic Cross probe.
Предварительно необходимо активизировать “горячую связь” с редактором DxDesigner (см. ниже команду 11 данного раздела).
Далее опциями, расположенными под критерием, выбирается один из двух вариантов – формирование списка (list) выделенных в схеме элементов и их последующее размещение описанным выше способом или поочередное размещение выделяемых на схеме элементов с прикреплением их к курсору (cursor) при переходе в окно редактора Expedition PCB. В варианте со списком допускается любой способ выделения (Select) элементов на схеме.
Команда размещения кругового массива элементов на плату – Place >> Polar Place. (см. рис. 3.14) позволяет размещать по кругу назначенные элементы (List of Ref Des) с заданным углом (Sector Angle) или с заданным числом секторов (# of sectors).
Рис. 3.14. Круговое размещение элементов.
Использование клавиатурных команд keyin для размещения элементов.
Команды keyin вводятся с клавиатуры в поле одноименной панели, которая открывается командой основного меню View >> Toolbars >> Keyin Command (см. рис. 3.15).
Рис. 3.15. Панель Keyin для ввода клавиатурных команд.
Команды состоят из двух символов и дополнительных аргументов в соответствии с регламентированным синтаксисом. Первый символ – это действие (m – move – переместить, p – place – разместить, r – rotate – повернуть и др.), второй символ – это объект (a – all – все, r – refdes – позиционное обозначение элемента, v – via – переходное отверстие и др.). Для выполнения команды необходимо нажать на клавиатуре клавишу Enter. Список последних десяти команд сохраняется, поэтому нет необходимости набирать их вторично. Перечень команд keyin и их синтаксис можно посмотреть, набрав в поле панели символ вопроса (?) и открыв тему Additional Arguments.
Некоторые полезные примеры команд размещения элементов:
pr —dist * – размещение всех (*) неразмещенных элементов за полем печатной платы;
pr —dist dx=5,10 R*,C* – размещение всех неразмещенных резисторов и конденсаторов за полем печатной платы с заданным шагом по осям X / Y (5 мм и 10 мм соответственно);
pr 20,20 –a=75 XT1 – размещение разъема XT1 в заданных координатах с поворотом на заданный угол;
Клавиатурные команды keyin применяться для перемещения или поворота элемента или группы элементов (например, выделенных командой Select), для размещения элементов или переходных экранных отверстий в виде регулярного массива, в ряде других случаев.
Команды выделения элементов:
У выделенных элементов подсвечивается их контур Placement Outline.
выделение элемента – кликом по нему левой клавишей мышки;
групповое выделение элементов – охватом их рамкой (окном) при нажатой левой клавише мышки, или последовательными кликами по элементам левой клавишей мышки при нажатой клавише Ctrl. Повторный клик по элементу снимает его выделение. Клик по пустому месту снимает все выделения;
полное выделение элементов – командой основного меню Edit >> Select All.
Команды перемещения выделенных элементов:
стрелками Вверх/Вниз/Влево/Вправо – перемещение с шагом сетки размещения (Placement Grid);
При нажатой клавише Shift перемещение происходит с десятикратным шагом сетки.
указанием новых координат элемента в окне свойств (Properties), открываемом двойным кликом по нему левой клавишей мышки;
командой Place >> Move или функциональной клавишей F2;
При перемещении оттрассированных элементов требуется включение команды Place >> Move Circuit.
К 
оманды поворота и перебрасывания выделенных элементов
поворот на 90°(180°) – командой Place >> Rotate 90 (180) или функциональной клавишей F3 (F4);
перебрасывание на противоположную сторону платы – командой Place >> Push или функциональной клавишей F5;
П ри повороте и перебрасывании оттрассированных элементов требуется включение команды Place >> Move Circuit.
Команды выравнивания, группирования и привязки к сетке выделенных элементов:
в ыравнивание – командами Place >> Align Left (Right, Top, Bottom)
г руппирование (разгруппирование), т.е. объединение (разъединение) группы элементов в единое образование – командой Place >> Group (Ungroup)
С группированные элементы перемещаются, вращаются и перебрасываются одновременно.
привязка к сетке размещения – командой Place >> Snap to Grid или функциональной клавишей F10.
К оманды фиксирования и блокирования выделенных элементов
Команды применяются для элементов с регламентированным местоположением на плате, например, для выходных разъемов, привязанных к отверстию в корпусе или панели устройства.
фиксирование (расфиксирование) – командами Place >> Fix (Unfix) или функциональными клавишами F8 (F9);
блокирование (разблокирование) – командой Place >> Lock (Unlock).
Процедура блокирования аналогична процедуре фиксирования, но более жесткая.
Команды свопирования, т.е. взаимной перестановки, служащие для упорядочения “резиновых” связей (Netlines) и минимизации их длины:
Свопирование применяется:
— для одинаковых элементов (Part Number);
— для элементов, имеющих одинаковые посадочные места (Cells);
— для элементов, имеющих эквивалентные вентили (Gates);
— для элементов, имеющих эквивалентные выводы (Pins).
Эквивалентность выводов и вентилей должна быть заложена в элементе (Part Number).
Результаты свопирования выводов и вентилей передаются в электрическую схему при обратной аннотации (Back Annotation).
Элементы с подходящими трассами, как правило, не свопируются (подробнее см. соответствующие справки команд – Help).
с вопирование двух любых элементов – командой Place >> Swap Parts
(иконка ), затем выделением первого и второго элементов.
Допускается выделение первого и второго элементов, а затем вызов команды;
автоматическое свопирование одинаковых элементов – командой Place >> Automatic >> Swap by Part Number… >> поле Swap Items – Part, в открывающемся окне необходимо выбрать (Included) требуемые элементы (Part Numbers) и нажать кнопку Apply. Критерием свопирования является минимизация длины “резиновых” связей (Netlines). Результаты процесса отражаются в нижней части окна команды;
автоматическое свопирование (или поворот) элементов с одинаковыми посадочными местами – командой Place >> Automatic >> Swap / Rotate by Cell Name… >> поле Swap Items – Part (Rotate, Flip), в открывающемся окне необходимо выбрать требуемые посадочные места (Cell Name), далее тип изменения (Modification type) и нажать кнопку Apply. Критерием свопирования является минимизация длины “резиновых” связей (Netlines). Результаты процесса отражаются в нижней части окна команды;
с 
вопирование эквивалентных вентилей внутри элемента – командой Route >> Swap >> Gates (иконка ), затем выделением любого вывода первого вентиля и выбором второго вентиля из числа доступных (подсвечиваются другим цветом);
В ентили, незадействованные в электрической схеме (с цепью Net(0)), не подсвечиваются, но также доступны для свопирования.
с вопирование эквивалентных вентилей различных элементов – командой Route >> Swap >> Gates (иконка ), затем переходом в режим Swap Dialog нажатием функциональной клавиши F2, выбором в открывшемся окне типа (Types) Symbol Gate Groups и, не закрывая окна, свопированием вентилей аналогично описанному выше;
автоматическое свопирование эквивалентных вентилей – командой Place >> Automatic >> Swap by Part Number… >> поле Swap Items – Gates, в открывающемся окне необходимо выбрать (Included) требуемые элементы (Part Numbers) и нажать кнопку Apply. Свопируются эквивалентные вентили внутри элемента. Критерием свопирования является минимизация длины “резиновых” связей (Netlines). Результаты процесса отражаются в нижней части окна команды;
с вопирование эквивалентных выводов – командой Route >> Swap >> Pins (иконка ), затем выделением эквивалентного вывода и выбором второго вывода из числа доступных (подсвечиваются другим цветом);
В ыводы, незадействованные в электрической схеме (с цепью Net(0)), не подсвечиваются, но также доступны для свопирования.
автоматическое свопирование эквивалентных выводов – командой Place >> Automatic >> Swap by Part Number… >> поле Swap Items – Pins, в открывающемся окне необходимо выбрать (Included) требуемые элементы (Part Numbers) и нажать кнопку Apply. Свопируются эквивалентные выводы внутри вентиля. Критерием свопирования является минимизация длины “резиновых” связей (Netlines). Результаты процесса отражаются в нижней части окна команды.
П 
оиск элементов осуществляется командой основного меню Edit >> Find… (или соответствующей иконкой , или функциональной клавишей F11) на закладке Part. Для управления поиском используются опции выделения (Select), подсвечивания (Highlight) и перехода (Fit view).
“Горячая связь” со схемотехническим редактором DxDesigner позволяет легко находить на печатной плате выделенные в электрической схеме элементы и цепи и наоборот, в электрической схеме находить выделенные на печатной плате элементы и цепи.
Для перехода в режим “горячей связи” необходимо в редакторе DxDesigner командой основного меню View >> Other Windows >> Cross Prober (или соответствующей иконкой) открыть окно команды и кнопкой Connect осуществить соединение (связь). Для управления используются опции выделения (Select, Zoom to Selected, Pan to Selected).
Назначение альтернативных посадочных мест для элементов производится командой основного меню ECO >> Replace Cell… >> опция Replace.