Иэт что это в радиотехнике

Словарь сокращений русского языка . 2014 .

Смотреть что такое «ИЭТ» в других словарях:

ИЭТ — индикатор электромонтера технологический техн. Источник: http://www.alarm.by/pribor8.html ИЭТ изоэлектрическая точка биол., техн. Словарь: С. Фадеев. Словарь сокращений современного русского языка. С. Пб.: Политехника, 1997. 527 с. ИЭТ изде … Словарь сокращений и аббревиатур

ИЗОЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ТОЧКА — (ИЭТ). 1. Характеристика состояния р ра амфотерного электролита (амфолита) соед., способного присоединять или отщеплять протоны, превращаясь либо в положительно, либо в отрицательно заряженные ионы, при к ром суммарный электрич. заряд амфолита… … Химическая энциклопедия

Московский энергетический институт — Сюда перенаправляется запрос «Особое конструкторское бюро МЭИ». На эту тему нужна отдельная статья … Википедия

МЭИ — Координаты: 55°45′17″ с. ш … Википедия

Мэи — Координаты: 55°45′17″ с. ш … Википедия

Энергетические институты — Координаты: 55°45′17″ с. ш … Википедия

Энергетический институт — Координаты: 55°45′17″ с. ш … Википедия

Ихтиоз — МКБ 10 Q80.80. МКБ 9 757.1757.1 DiseasesDB … Википедия

Кола Доминик — Доминик Кола (фр. Dominique Colas, род. 14 августа, 1944, Ла Боль, Франция) французский политолог, адъюнкт профессор политических наук в Институте политических исследований Парижа. Содержание 1 Обучение 2 Деятельность … Википедия

Лауреаты Сталинской премии за выдающиеся изобретения и коренные усовершенствования методов производственной работы — Сталинская премия за выдающиеся изобретения и коренные усовершенствования методов производственной работы форма поощрения граждан СССР за значительные заслуги в техническом развитии советской индустрии, разработки новых технологий, модернизации… … Википедия

§ 23. технология подготовки к монтажу радиокомпонентов и изоляционных деталей

Технология монтажа в отверстия (Through Hole Technology, THT), также называемая иногда штырьковым монтажом , является родоначальником подавляющего большинства современных технологических процессов сборки электронных модулей. Также существует ряд распространенных, но не совсем корректных названий данной технологии, например, DIP-монтаж (название происходит от типа корпуса – Dual In-Line Package – корпус с двухрядным расположением выводов, широко применяемого, но не единственного в данной технологии) и выводной монтаж (название не совсем корректно, поскольку монтаж компонентов с выводами применяется и во многих других технологиях, в т. ч. в поверхностном монтаже).
Фактически данная технология появилась вместе с началом использования монтажных плат, как метода выполнения электрических соединений. До этого монтаж компонентов осуществлялся пространственно путем крепления выводов компонентов к металлическим контактам на конструктивных элементах устройства, либо соединением выводов компонентов между собой. Применение монтажных плат перенесло конструирование узлов из пространства на плоскость, что значительно упростило как процесс разработки конструкций, так и изготовление устройств. Появление печатного монтажа в дальнейшем привело к революции в технологичности и автоматизации проектирования электронных устройств.
Технология монтажа в отверстия, как следует из названия, представляет собой метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.
Широкое распространение технология монтажа в отверстия получила в 50-х – 60-х годах XX века. С тех пор значительно уменьшились размеры компонентов, увеличилась плотность монтажа и трассировки плат, было разработано не одно поколение оборудования для автоматизации сборки узлов, но основы конструирования и изготовления узлов с применением данной технологии остались неизменны.
В настоящее время технология монтажа в отверстия уступает свои позиции более прогрессивной технологии поверхностного монтажа, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, бытовой электронике, вычислительной технике, телекоммуникациях, портативных устройствах и других областях, где требуется высокая технологичность, миниатюризация изделий и хорошие слабосигнальные характеристики.
Тем не менее, есть области электроники, где технология монтажа в отверстия по сей день является доминирующей. Это, прежде всего, силовые устройства, блоки питания, высоковольтные схемы мониторов и других устройств, а также области, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п.
Также данная технология активно применяется в условиях единичного и мелкосерийного многономенклатурного производства, где из-за частой смены выпускаемых моделей автоматизация процессов неактуальна. Эта продукция, в основном, выпускается небольшими отечественными предприятиями как для бытового, так и для специального применения.
Некоторое время назад имела место ситуация, когда выбор технологии монтажа в отверстия мог быть продиктован применяемыми компонентами. Некоторые компоненты попросту не выпускались в корпусах для поверхностного монтажа. Особенно это было актуально для нашей страны, поскольку новинки доходили до нас с опозданием. Сейчас эта ситуация существенно изменилась, и большинство компонентов общего применения можно найти либо в обоих исполнениях, либо в исполнении для поверхностного монтажа, поскольку он считается более прогрессивным. Исключение составляют силовые компоненты, электромеханические реле, разъемы, большие переменные резисторы, панели ИМС и некоторые другие компоненты, однако многие из них уже имеют аналоги для монтажа на поверхность. Существует неоднозначное отношение к надежности электролитических конденсаторов для поверхностного монтажа, а их танталовые аналоги достаточно дороги, поэтому часто на платах среди поверхностного монтажа можно встретить штыревые алюминиевые электролитические конденсаторы. Все это обуславливает необходимость применения технологии смешанного монтажа (одновременного наличия на ПП SMT- и THT-компонентов).
Технология установки THT-компонентов относительно проста, хорошо отработана, допускает ручные и автоматизированные методы сборки, хорошо обеспечена сборочным оборудованием и технологическим оснащением. В данной статье кратко рассмотрены основные операции THT-технологии.

История

Изначально поверхностный монтаж назывался «планарный монтаж».

Технология поверхностного монтажа была разработана в 1960-х годах. К 1986 году компоненты для поверхностного монтажа составляли не более 10% рынка, но быстро набирали популярность. К концу 1990-х годов в подавляющем большинстве высокотехнологичных электронных печатных плат преобладали устройства для поверхностного монтажа. Большая часть новаторских работ в этой технологии была сделана IBM . Подход к проектированию впервые продемонстрирована IBM в 1960 году в небольшом масштабе компьютере был впоследствии применен в Launch Vehicle ЦВМ , используемую в Unit инструментов , которым руководствовались все Сатурн IB и Сатурн V транспортных средств. Компоненты были механически переработаны, чтобы иметь небольшие металлические выступы или торцевые крышки, которые можно было припаять непосредственно к поверхности печатной платы. Компоненты стали намного меньше, и размещение компонентов на обеих сторонах платы стало гораздо более распространенным при поверхностном монтаже, чем при установке в сквозное отверстие, что позволило значительно повысить плотность схем и меньшие печатные платы и, в свою очередь, машины или подсборки, содержащие платы.

Часто поверхностного натяжения припоя достаточно, чтобы удерживать детали на плате; в редких случаях детали на нижней или «второй» стороне платы могут быть закреплены точкой клея, чтобы предотвратить падение компонентов внутри печей оплавления, если размер детали превышает 30 г на квадратный дюйм площади площадки. Клей иногда используется для удержания компонентов SMT на нижней стороне платы, если процесс пайки волной припоя используется для одновременной пайки компонентов SMT и сквозных отверстий. В качестве альтернативы компоненты SMT и сквозные отверстия могут быть припаяны на одной стороне платы без клея, если детали SMT сначала припаяны оплавлением, затем используется селективная паяльная маска для предотвращения оплавления припоя, удерживающего эти части на месте, и части, расплывающиеся во время пайки волной. Поверхностный монтаж хорошо поддается высокой степени автоматизации, сокращению затрат на рабочую силу и значительному увеличению производительности.

Напротив, SMT плохо подходит для ручного производства или изготовления с низкой степенью автоматизации, что экономичнее и быстрее для разового прототипирования и мелкосерийного производства, и это одна из причин, почему многие компоненты со сквозным отверстием все еще производятся. Некоторые SMD можно паять с помощью ручного паяльника с регулируемой температурой, но, к сожалению, те, которые очень малы или имеют слишком мелкий шаг выводов, невозможно паять вручную без дорогостоящего оборудования для пайки горячим воздухом. SMD могут составлять от одной четверти до одной десятой размера и веса, а также от половины до четверти стоимости эквивалентных деталей со сквозным отверстием, но, с другой стороны, стоимость определенной детали SMT и эквивалентных деталей со сквозным отверстием может быть меньше. -отверстие может быть очень похожим, хотя редко бывает дороже SMT-часть.

Типы корпусов импортных микросхем

Корпус – это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.

DIP (Dual In-line Package, также DIL) – тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

ZIP (Zigzag-In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

4.3 Требования к монтажу ИЭТ

4.3.1 В процессе монтажа
аппаратуры должны быть приняты меры по защите полупроводниковых приборов от
воздействия статического электричества согласно нормативному документу на
конкретное изделие.

4.3.2 Жгуты, кабели и выводы
ИЭТ, при необходимости, перед установкой должны быть отрихтованы с соблюдением
требований НД.

4.3.3 При рихтовке выводов
ИЭТ следует обеспечить неподвижность участка вывода длиной не менее 1,0 мм от
корпуса.

4.3.4 Формовку выводов ИЭТ
производить таким образом, чтобы в месте выхода из корпуса (изолятора) вывод не
испытывал механических усилий выше значений, установленных НД на ИЭТ.

4.3.5 При рихтовке,
формовке, установке и креплении ИЭТ не допускается повреждение покрытия
выводов, за исключением следов (отпечатков) инструмента, не нарушающее их
покрытия (оголение основного материала) и не снижающее механическую прочность.

4.3.6 Формовка выводов ИЭТ (при отсутствии в государственных стандартах
и технических условиях на них требований к расстоянию от корпуса ИЭТ до центра
радиуса изгиба вывода к радиусу изгиба) должна быть выполнена со следующими
размерами:

а) расстояние от корпуса
ИЭТ до центра радиуса изгиба вывода, мм, не менее:

2) для резисторов и конденсаторов при диаметре (толщине) вывода до 1
мм включительно

3) для резисторов и конденсаторов при диаметре (толщине) вывода свыше
1 мм…………..

«Основы технология РЭС», «Технология РЭС», «Технология поверхностного монтажа», «Технологические процессы и производства», «Технология ЭВС-2»

Характер технологического процесса (ТП) во многом зависит от типа производства, определяющего построение и степень детализации разработки технологических процессов. Различают: единичное, серийное (мелко-, средне- и крупносерийное) и массовое производства.

В условиях единичного производства на рабочих местах обрабатывают различные детали. Технологические операции при этом максимально концентрированы, выполняются квалифицированными рабочими с применением точного универсального оборудования.

При серийном производстве изделия выпускаются партиями. На рабочих местах выполняется несколько периодически повторяющихся операций. Характер построения ТП зависит от объема выпуска.

При массовом производстве на рабочем месте выполняется одна и та же операция. Используются высокопроизводительные специальные станки, автоматы, СТО и точные заготовки. ТП строятся по принципу непрерывного потока. Цикл изготовления минимальный, себестоимость продукции наименьшая по сравнению с другими типами производства.

Тип производства определяется коэффициентом закрепления операций

где О — количество операций ТП, подлежащих выполнению в течение месяца; Р — число рабочих мест, необходимых для их выполнения,

где N — годовой объем выпуска; Σ Т шт i — трудоемкость изготовления изделия; Т шт..i — норма штучного времени i-й операции; Ф д = 2070 ч — действительный годовой фонд рабочего времени; k — коэффициент выполнения норм времени. В серийном производстве объем выпуска определяет

Целесообразно, чтобы длительность операций была равна или кратна t. Для массового производства К з. о = 1, для крупносерийного 1 < К з. о ≤10, для серийного 10 < К з. о ≤ 20, для мелкосерийного 20 < К з. о ≤ 40, для единичного К з. о > 40 и верхний предел не регламентируется.

До разработки ТП реальное значение К з. о неизвестно. При определении типа производства учитывают либо заданную (плановую) трудоемкость, либо ориентировочную, оцененную на начальных стадиях проектирования ТП [1]. Тогда

К з. о = О·t / Σ Т шт i = t / Т шт..i

где Т шт..i — средняя норма штучного времени (Т шт. определяющей операции данного ТП ); t — темп выпуска.

Сборку изделия выполняют за 7 технологических операций, общая трудоемкость которых 9,88 мин. Объем выпуска изделий N = 60000 шт. в год. Определить тип производства.

При односменной работе и коэффициенте выполнения нормы k = 1 необходимое число рабочих мест:

Р = N·ΣТ шт.i / (60·k·Ф д ) = (60000·9,88)/(60·1·2070) = 4,8≈ 5

К зо = О/Р = 7/5 = 1,4

Деталь изготавливают штамповкой за одну операцию. Норма штучного времени

Т шт = 0,2 мин. Определить тип производства при объеме выпуска N = 50000 шт. в год.

Такт выпуска деталей при односменной работе

t = 6ОФ д /N = (60 • 2070) /50000 = 2,5 мин.

К 30 = t / Т шт = 2,5/0,2 = 12,5

Колодка разъема изготавливается из термопласта АГ-4в. Объем выпуска N = 60000 шт. в год. Максимальный линейный размер детали l max =12 мм. Определить тип производства при односменной работе.

Наиболее экономичный способ изготовления изделий из АГ-4в — литьевое прессование в стационарных многогнездных пресс-формах без арматуры. Предположим, что используется 6-гнездная пресс-форма.

Такт выпуска деталей

t = 60Ф д / N = (60 • 2070) / 60000 = 2,07 мин.

Норма штучного времени на операции прессования

Т шт = Т о + Т в + Т орг = Т о + Т в + k(Т о + Т в )

где Т о — основное технологическое время, равное выдержке материала в пресс-форме. Из технологических справочников (см., например: Справочник конструктораприборостроителя. Проектирование. Основные нормы / Под ред. В.Л. Соломахо.- Мн.: Выш. шк., 1988.- 272 с.) для термопласта АГ-4в берем выдержку 1 мин на 1 мм толщины детали. Так как l max = 12 мм, Т о = 12 мин, то на одну деталь при шести гнездах: Т о =

Т в — вспомогательное время (загрузка загрузочной камеры пресс-материалом, включение и выключение давления, удаление детали, очистка пресс-формы, удаление литника

Т орг — время организационного обслуживание рабочего места.

Из нормативно-технической документации: Т в = 0,592 мин; Т орг = 7,5% (Т 0 + Т в ) =2,79 мин.

К 30 =t / Т шт = 2,07 / 2,79 ≈1

ЗАДАЧИ ДЛЯ АУДИТОРНЫХ ЗАНЯТИЙ

Определить тип производства для вариантов технологических процессов, приведенных в таблице 1.

фонд рабочего времени Ф д равен:

односменной работе — 2070 ч;

при двухсменной работе

при трехсменной работе

ОЦЕНКА ТЕХНОЛОГИЧНОСТИ КОНСТРУКЦИЙ ИЗДЕЛИЙ РЭС

1. Теоретические сведения Технологичность — совокупность свойств изделия, которые проявляются в опти-

мальных затратах труда, средств, материалов и времени при изготовлении, эксплуатации и ремонте изделия. Основными показателями технологичности в соответствии со стандартами Единой системы технологической подготовки производства (ЕСТПП) являются трудоемкость изготовления изделия, себестоимость технологическая, уровень технологичности по трудоемкости, уровень технологичности по себестоимости. К дополнительным техническим показателям технологичности относятся коэффициент унификации, коэффициент автоматизации и механизации.

Базовые показатели технологичности блоков РЭС установлены отраслевым стандартом ОСТ 4ГО.091.219-81 «Методы количественной оценки технологичности конструкций изделий РЭА» для четырех основных групп блоков: электронные, радиотехнические, электромеханические, коммута-ционные. Для этих блоков определены 7 частных показателей технологичности, каждый из которых имеет свою весовую характеристику φ i (таблица 1), которая зависит от порядкового номера частного показателя и рассчитывается по формуле 1

где i — порядковый номер ранжированной последовательности частных показателей.

На основании расчета всех показателей вычисляют комплексный показатель технологичности по формуле 2.

ГОСТ 29137-91
Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования

Распространяем нормативную документацию с 1999 года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. ООО «ЦНТИ Нормоконтроль»

Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с поставщиками документов.

Способы доставки

Срочная курьерская доставка (1-3 дня)
Курьерская доставка (7 дней)
Самовывоз из московского офиса
Почта РФ

Распространяется на формовку выводов и установку изделий электронной техники (ИЭТ) на печатные платы. Стандарт устанавливает общие требования и нормы конструирования по формовке выводов и установке ИЭТ на печатные платы при конструировании и производстве радиоэлектронных средств. Стандарт не распространяется на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЭТ, и на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ.

Переиздание. Сентябрь 2004 г.

Дата введения	01.01.1993
Добавлен в базу	01.09.2013
Актуализация	01.01.2021

28.11.1991	Утвержден	Госстандарт России	1832
Разработан	Минрадиопром СССР
Издан	Издательство стандартов	1992 г.
Издан	ИПК Издательство стандартов	2004 г.

ГОСТ 10317-79Платы печатные. Основные размеры
ГОСТ 17467-88Микросхемы интегральные. Основные размеры
ГОСТ 20406-75Платы печатные. Термины и определения
ГОСТ 22318-77Арматура переходов печатных плат. Типы, конструкция и размеры, технические требования
ГОСТ 23751-86Платы печатные. Основные параметры конструкции
ГОСТ 23752-79Платы печатные. Общие технические условия
Показать все

Чтобы бесплатно скачать этот документ в формате PDF, поддержите наш сайт и нажмите кнопку:

ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ И НОРМЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ

ИПК ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ Москва

ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Общие требования и нормы конструирования

Lead forming and electronic component insertion onto PC boards. General requirements and design specifications

Дата введения 01.01.93

Настоящий стандарт распространяется на формовку выводов и установку изделий электронной техники (далее — ИЭТ) на печатные платы.

Стандарт устанавливает общие требования и нормы конструирования по формовке выводов и установке ИЭТ на печатные платы при конструировании и производстве радиоэлектронных средств (РЭС).

Требования, установленные настоящим стандартом, являются рекомендуемыми.

Стандарт не распространяется на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЭТ, и на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ.

Термины, применяемые в стандарте, и их пояснения — по ГОСТ 20406 и приложению 1.

1. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. ИЭТ, предназначенные для автоматизированной сборки аппаратуры, должны отвечать требованиям нормативно-технической документации.

1.2. Печатные платы, предназначенные для установки ИЭТ, должны отвечать требованиям конструкторской документации (КД) на них и ГОСТ 23752.

1.3. Для каждого вывода ИЭТ, устанавливаемого на плату, должно быть предусмотрено отдельное монтажное отверстие или контактная площадка.

Допускается устанавливать в отверстие, армированное арматурой типа ПТ по ГОСТ 22318, не более двух выводов ИЭТ.

тажные отверстия печатной платы, необходимо предусмотреть один из следующих видов их крепления:

1) формовка выводов с использованием зига, зиг-замка или замка;

2) подгибка выводов на обратной стороне платы;

3) расплющивание выводов на обратной стороне платы;

4) подгибка специальных фиксирующих элементов, предусмотренных в конструкции корпуса ИЭТ;

5) крепление клеем, кроме вариантов по и. 2.8.

2.10. При установке ИЭТ, соответствующих 14—16, 18 типовому конструктивному исполнению по табл. 1 (далее — ИЭТ исполнения . ) по вариантам 140, 150, 160, 180, и ИЭТ исполнения 22 по варианту 220 для обеспечения зазора между корпусом ИЭТ и печатной платой следует применять технологические прокладки, формовку выводов с использованием опорного зига и зиг-замка.

2.11. Расчет размеров формовки выводов с использованием зига, зиг-замка или замка приведен в приложении 2.

2.12. Подогнутые на обратной стороне платы выводы ИЭТ не должны выходить за пределы контактных площадок, а длина подогнутого конца вывода должна быть не менее 2 мм для плат с неметаллизированными монтажными отверстиями.

Подогнутые выводы рекомендуется располагать вдоль печатных проводников, а при отсутствии проводников — в направлении, противоположном ближайшему из соседних проводников.

Допускается выход подогнутых выводов ИЭТ за пределы контактных площадок при обеспечении расстояния между соседним печатным проводником и выводом в соответствии с ГОСТ 23751.

2.13. Выводы ИЭТ диаметром более 0,7 мм, а также выводы многовыводных и подборных ИЭТ не подгибают. Допускается для многовыводных ИЭТ подгибка двух диагонально противоположных выводов при отсутствии соответствующих ограничений в ТУ.

В технически обоснованных случаях допускается подгибка выводов диаметром более 0,7 мм.

2.14. Высота выступающих концов выводов (подогнутых и неподогнутых) должна быть в пределах от 0,5 до 2 мм. Угол подгибки выводов от плоскости платы должен быть от 0° до 45°.

При невозможности подрезки выводов максимально допустимую высоту выступающих концов выводов следует указывать на чертеже печатного узла.

3. ТРЕБОВАНИЯ К ФОРМОВКЕ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКЕ ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ

ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

3.1. Минимальный установочный размер /_у в миллиметрах для ИЭТ исполнений 1, 4—6, 14—16 (черт. 2) следует рассчитывать по формуле

где L — максимальная длина корпуса, мм;

/₀ — минимальный размер до места изгиба вывода, мм;

R — радиус изгиба вывода, мм; d — номинальный диаметр вывода ИЭТ, мм.

Установочные размеры ИЭТ исполнений 1, 4—6, 14—16 в зависимости от длины корпуса ИЭТ приведены в табл. 2 и 3.

Длина корпуса L

Установочный размер /_у при шаге сетки 2,5 мм

Длина корпуса L

Установочный размер 1у при шаге сетки 1,25 мм

Продолжение табл. 3

Длина корпуса L

Установочный размер 1у при шаге сетки 1,25 мм

3.2. Установку ИЭТ исполнений 1, 4—6 следует проводить вплотную на печатную плату, установку ИЭТ исполнений 14—16 — с зазором 1 +0 ’ 5 мм.

3.3. Минимальные установочные размеры L в миллиметрах для

ИЭТ исполнения 22 (черт. 3) следует рассчитывать по формуле

где D — максимальный диаметр (толщина) корпуса, мм; d — максимальный диаметр вывода, мм.

Формовочные размеры I в миллиметрах следует рассчитывать по формуле

Размеры формовки выводов и установки ИЭТ исполнения 22 в Черт. 3 зависимости от диаметра (толщины) корпуса ИЭТ приведены в табл. 4.

3.4. Установку ИЭТ исполнения 22 следует проводить с зазором не менее 1 мм.

3.5. Минимальные размеры формовки / в миллиметрах для ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 (черт. 4) следует рассчитывать по формуле

где 1_К — постоянная унифицированная длина отформованной части вывода, мм.

Размеры, мм_Таблица 4

Шифр позиции ИЭТ

Диаметр (толщина) корпуса D

Установочный размер /_у

Постоянную унифицированную длину отформованной части вывода 1_К в миллиметрах следует рассчитывать по формуле

где К — горизонтальная часть отформованного вывода, прилегающая к монтажной площадке, мм (K_min = 1);

0,1 — гарантированный зазор в штампе, мм.

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 в зависимости от длины корпуса ИЭТ и диаметра вывода приведены в табл. 5, 6, 7.

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов до 0,5 мм

Шифр позиции ИЭТ

Длина корпуса L

Установочный размер /у

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов свыше 0,5 до 1 мм

Длина корпуса L

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов свыше 1 мм

Длина корпуса L

» 20,8 » 24,6 » » 24,6 » 28,3 »

» 18,8 » 22,6 » » 22,6 » 26,3 »

» 15,7 » 19,5 » » 19,5 » 23,2 »

Глубину формовки выводов Н в миллиметрах для ИЭТ исполнений 7, 10 следует рассчитывать по формуле (6) и выбирать из следующего ряда: 0,4; 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,4; 1,6; 1,8; 2,0; 2,2; 2,4; 2,6; 2,8; 3,0; 3,2; 3,4; 3,6; 3,8; 4,0; 4,2; 4,4; 4,6; 4,8; 5,0; 5,2; 5,4; 5,6; 5,8; 6,0; 6,2; 6,4; 6,6; 6,8; 7,0; 7,2; 7,4; 7,6; 7,8; 8,0 мм.

Глубина формовки Н для ИЭТ исполнений 11, 13 определяется толщиной корпуса и выбирается из указанного ряда.

Допуск на размер глубины формовки следует принимать равным минус 0,2 мм.

3.6. Рекомендуемые размеры контактных площадок под планарную установку ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 приведены в табл. 8.

Диаметр (ширина) вывода d

Размеры контактных площадок, не менее

Св. 0,5 до 1,0 включ.

3.7. Установку ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 следует проводить на печатную плату вплотную, при этом допускается наличие зазора до 0,3 мм.

3.8. Размеры формовки и установки для ИЭТ исполнения 12 приведены на черт. 5.

3.9. Установку ИЭТ исполнения 12 следует проводить с зазором, обеспечиваемым формовкой выводов.

3.10. Размеры формовки для ИЭТ исполнения 17 приведены на черт. 6.

3.11. Установку ИЭТ исполнения 17 следует проводить с зазором 3 +0 5 мм.

3.12. Установочные размеры для ИЭТ исполнений 2, 3, 8, 9, 18—21 следует выбирать в соответствии с шагом расположения выводов согласно ТУ.

При поставке ИЭТ указанных исполнений с предельными отклонениями от номинального размера между выводами допускается проводить подформовку выводов до установочного размера.

3.13. Формовку выводов ИЭТ исполнений 2, 3 следует проводить в соответствии с черт. 7.

Формовочные размеры / для ИЭТ исполнений 2, 3 следует рассчитывать по формуле (3) и выбирать по табл. 4.

3.14. Формовку выводов ИЭТ исполнений 8, 9 следует проводить в соответствии с черт. 8 и табл. 9.

Диаметр вывода d

Размеры контактных площадок под планарную установку ИЭТ исполнений 8, 9 рекомендуется выбирать по табл. 8.

Глубину формовки выводов Н для ИЭТ исполнения 8 следует рассчитывать по формуле (6), для ИЭТ исполнения 9 следует определять в зависимости от толщины корпуса.

Выбор глубины формовки для ИЭТ исполнений 8, 9 следует проводить из ряда по и. 3.5.

3.15. Установку ИЭТ исполнений 2, 3, 8, 9 следует проводить вплотную на печатную плату.

Установку ИЭТ исполнений 18—20 следует проводить с зазором 3 +0 5 мм или с зазором,

обеспечиваемым за счет технологических выступов на корпусе или опорных поверхностей на выводах ИЭТ.

Установку ИЭТ исполнения 21 следует проводить на электроизоляционные прокладки при необходимости обеспечения дополнительного крепления ИЭТ.

3.16. Установочные размеры для ИЭТ исполнений 32—35 следует выбирать в соответствии с расположением и количеством выводов согласно ТУ.

3.17. Установку ИЭТ исполнений 32, 33 следует проводить с зазором 1 +0 5 мм или с зазором, обеспечиваемым конструкцией выводов.

Установку ИЭТ исполнений 34, 35 следует проводить на металлическое основание или на шину в случае необходимости отвода тепла от корпусов ИЭТ, при этом шина (основание) приклеивается как к корпусу ИЭТ, так и к плате, или (для ИЭТ исполнения 34) на электроизоляционные прокладки при необходимости обеспечения дополнительного крепления ИЭТ.

3.18. Формовка выводов и установочные размеры для ИЭТ исполнений 23, 24 должны соответствовать черт. 9 и табл. 10.

Шифр позиции ИЭТ

От 5,3 до 5,84 включ.

От 4,53 до 4,95 включ.

От 8,64 до 9,4 включ.

От 8,0 до 8,5 включ.

Примечание. При формовке выводов с использованием зиг-замка допускается для ИЭТ поз. 1001 и 1002 использовать варианты установочных размеров 3 и 4 соответственно.

3.19. Формовка выводов и установочные размеры трехвыводных ИЭТ исполнений 25, 26 должны соответствовать черт. 10.

Формовочные размеры / для ИЭТ исполнений 25, 26 следует рассчитывать по формуле (3) и выбирать по табл. 4.

3.20. Формовка выводов и установочные размеры трехвыводных ИЭТ исполнения 27 должны соответствовать черт. 11, размеры контактных площадок рекомендуется выбирать по табл. 8.

3.21. Формовку выводов ИЭТ исполнения 28 следует проводить в соответствии с черт. 8 (вариант) и табл. 9, установочные размеры следует выбирать в соответствии с расположением выводов согласно ТУ.

Размеры контактных площадок под планарную установку ИЭТ исполнения 28 рекомендуется выбирать по табл. 8.

Глубину формовки Н в миллиметрах для ИЭТ исполнения 28 следует рассчитывать по формуле (7) и выбирать из ряда по п. 3.5.

где D_x — диаметр корпуса ИЭТ, мм;

с — толщина подставки, мм.

3.22. Установку ИЭТ исполнений 24, 25, 27, 28 следует проводить с использованием детали крепления и приклеиванием ее к плате, а при необходимости и к корпусу ИЭТ.

Установку ИЭТ исполнения 23 следует проводить с зазором 5 +0 5 мм; ИЭТ исполнения 26 — с использованием металлического держателя, впаиваемого в отверстия печатной платы.

3.23. Формовку выводов и установку ИЭТ исполнений 29, 30, 31 следует проводить в соответствии с черт. 12—17.

3.24. Установку ИЭТ исполнений 29, 30 следует проводить в квадрат 7,5 х 7,5 мм и 10 х 10 мм следующими способами:

1) с зазором 3,2 +0 ’ 3 мм для условий эксплуатации, не превышающих требований 3-го класса аппаратуры по механическим нагрузкам;

* Размеры для справок.

П римечание. Расположение ключа показано условно.

1.4. При формовке выводов ИЭТ размером от корпуса ИЭТ до места изгиба вывода L₀ считают размер от корпуса ИЭТ до центра окружности изгиба вывода, как указано на черт. 1.

1.5. При установке ИЭТ на печатные платы размером от корпуса до места пайки вывода считают размер от корпуса ИЭТ вдоль оси вывода до места приложения паяльника или зеркала припоя (размер, определяющий расстояние между точками а и b вдоль оси вывода, как указано на черт. 1), в том числе при пайке вывода в металлизированное отверстие.

1.6. Минимальный размер от корпуса ИЭТ до места изгиба при формовке выводов /₀, мм:

для резисторов, конденсаторов. 0,5

для микросхем и других ИЭТ в корпусах типа 4 по ГОСТ 17467. 1,0

для полупроводниковых приборов. 2,0

для дросселей. 3,5

1.7. Минимальный внутренний радиус изгиба выводов R, мм:

для выводов диаметром или толщиной до 0,5 мм включительно. 0,5

для выводов диаметром или толщиной свыше 0,5 до 1,00 мм включительно . 1,0 для выводов диаметром или толщиной свыше 1,0 мм. 1,5

В технически обоснованных случаях допускается уменьшать внутренний радиус изгиба выводов до 0,3 мм.

1.8. Минимальный размер от корпуса ИЭТ до места пайки — 2,5 мм.

Допускается уменьшение указанного размера при условии обеспечения теплоотвода в процессе пайки.

1.9. Предельные отклонения размеров между осями двух любых выводов ИЭТ, устанавливаемых в монтажные отверстия, — + 0,2 мм, а на контактные площадки — + 0,1 мм. Остальные размеры формовки выводов ИЭТ, приведенные в настоящем стандарте без указания предельных отклонений, не контролируются и должны быть обеспечены инструментом.

1.10. Установочные размеры для ИЭТ, устанавливаемых в отверстия печатных плат, следует выбирать кратными шагу координатной сетки 2,5 мм или 1,25 мм в соответствии с ГОСТ 10317.

Основной шаг координатной сетки — 2,5 мм.

1.11. При механизированной и автоматизированной формовке выводов отклонение от симметричности расположения корпуса ИЭТ относительно установочного размера должно обеспечиваться оснасткой и быть не более суммы допусков на корпус ИЭТ и на установочный размер.

1.12. Формовку выводов ИЭТ и установку их на печатные платы следует проводить так, чтобы маркировка ИЭТ просматривалась в процессе контроля.

При механизированной и автоматизированной формовке выводов и установке ИЭТ допускается произвольное расположение маркировки.

1.13. При расположении печатных проводников и металлизированных отверстий под корпусами ИЭТ, устанавливаемых вплотную, а также под шинами необходимо предусмотреть их электроизоляционную защиту эмалью. Допускается для электроизоляционной защиты применение электроизоляционных прокладок с приклейкой их к печатным платам.

1.14. Требования к формовке выводов и установке ИЭТ на печатные платы указывают в КД со ссылкой на настоящий стандарт.

2. ВАРИАНТЫ ФОРМОВКИ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ

ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

2.1. Формовку выводов и установку ИЭТ на печатные платы следует проводить в соответствии с вариантами, приведенными в табл. 1.

2.2. Для обозначения варианта формовки выводов и установки ИЭТ на печатные платы устанавливают следующую структуру условных обозначений.

* Размеры для справок.

П римечание. Расположение ключа показано условно.

XXX. XX. ХХХХ. XX. XX

Обозначение варианта формовки и установки

Шифр позиции ИЭТ

Глубина формовки Н

Наличие дополнительной формовки

Типовое конструктивное исполнение

Обозначение варианта Номер формовки и чертежа установки

Шифр позиции ИЭТ

0201—0221 по табл. 2;

0301—0341 по табл. 3

Резисторы, конденсаторы, диоды, дроссели в цилиндрических и прямоугольных корпусах с двумя осевыми выводами

0401—0407 по табл. 4

Конденсаторы, резисторы в прямоугольных корпусах, окук-ленные с дискообразной и каплевидной формами корпуса; резисторы, конденсаторы, дроссели в цилиндрических корпусах с двумя однонаправленными выводами; полупроводниковые приборы в прямоугольных и цилиндрических корпусах с двумя — тремя однонаправленными выводами

Конденсаторы в прямоугольных и дискообразных корпусах с двумя несимметрично расположенными однонаправленными выводами

Конденсаторы и терморезисторы в прямоугольных корпусах, окукленные с 0201—0221 по табл. 2; дискообразной формой кор-0301—0341 по табл. 3 пуса с двумя несимметрично расположенными выводами; диоды в каплевидных корпусах с двумя осевыми выводами

Диоды в цилиндрических и каплевидных корпусах с двумя несимметрично расположенными выводами

0201—0221 по табл. 2; 0301—0341 по табл. 3

Конденсаторы в прямоугольных корпусах с двумя несимметрично расположенными выводами

Типовое конструктивное исполнение

Обозначение варианта Номер формовки и чертежа установки

Шифр позиции ИЭТ

0501—0512 по табл. 5; 0601—0610 по табл. 6; 0701—0708 по табл. 7

Резисторы, конденсаторы, диоды, дроссели в цилиндрических и прямоугольных корпусах с двумя осевыми выводами

Конденсаторы, резисторы в прямоугольных корпусах, окук-ленные с дискообразной и каплевидной формами корпуса; резисторы, конденсаторы,

0901-0903 по табл. 9 ДР ° ССелИ В Цилиндрических корпусах с двумя однонаправленными выводами; полупроводниковые приборы в прямоугольных и цилиндрических корпусах с двумя — тремя однонаправленными выводами

Конденсаторы в прямоугольных и дискообразных 0901—0903 по табл. 9 корпусах с двумя несимметрично расположенными однонаправленными выводами

0501—0512 по табл. 5; 0601—0610 по табл. 6; 0701—0708 по табл. 7

Конденсаторы и терморезисторы в прямоугольных корпусах, окукленные с дискообразной формой корпуса с двумя несимметрично расположенными выводами; диоды в каплевидных корпусах с двумя осевыми выводами

0501—0512 по табл. 5; 0601—0610 по табл. 6; 0701—0708 по табл. 7

Диоды в цилиндрических корпусах с двумя несимметрично расположенными выводами

Предохранители в цилиндрических корпусах с двумя плоскими однонаправленными выводами

0501—0512 по табл. 5; 0601—0610 по табл. 6; 0701—0708 по табл. 7

Конденсаторы в прямоугольных корпусах с двумя несимметрично расположенными выводами

0201—0221 по табл. 2; 0301—0341 по табл. 3

Резисторы, конденсаторы, диоды, дроссели в цилиндрических и прямоугольных корпусах с двумя осевыми выводами

Типовое конструктивное исполнение

Обозначение варианта Номер формовки и чертежа установки

Шифр позиции ИЭТ

0201—0221 по табл. 2; 0301—0341 по табл. 3

Диоды в цилиндрических и каплевидных корпусах с двумя несимметрично расположенными выводами

Предохранители в цилиндрических корпусах с двумя плоскими однонаправленными выводами

Конденсаторы, резисторы в прямоугольных корпусах, окукленные с дискообразной и каплевидной формой корпуса; конденсаторы, резисторы, дроссели в цилиндрических корпусах; полупроводниковые приборы в прямоугольных корпусах с двумя однонаправленными выводами

Транзисторы в прямоугольных и цилиндрических корпусах с тремя однонаправленными выводами

Конденсаторы в прямоугольных корпусах, имеющих опорные выступы, с двумя однонаправленными выводами

Конденсаторы, резисторы, дроссели, полупроводниковые приборы в прямоугольных и цилиндрических корпусах с двумя однонаправленными выводами

Продолжение табл. 1

Типовое конструктивное исполнение

Обозначение варианта формовки и установки

Шифр позиции ИЭТ

1101-1113 по табл. 11

Микросхемы и другие ИЭТ в корпусах типа 4 по

.Шина или прдкТШШа

Трансформаторы, резисторы, конденсаторы, фильтры в прямоугольных, цилиндрических и дискообразных корпусах с тремя и более однонаправленными выводами

Реле, трансформаторы, резисторы, конденсаторы, фильтры в прямоугольных, цилиндрических и дискообразных корпусах с тремя и более однонаправленными выводами

Трансформаторы, фильтры в прямоугольных корпусах с тремя и более однонаправленными выводами

2.2.1. Необходимость использования дополнительного крепления следует обозначать третьим знаком кода обозначения варианта формовки и установки: нулем или единицей, например: 240 — крепление не используется, 241 — крепление используется

2.2.2. Для обозначения дополнительной формовки устанавливаются следующие шифры: зиг — 01, зиг-замок — 02, замок — 03.

2.2.3. В случае отсутствия какого-либо из показателей при обозначении ИЭТ в структуре условных обозначений вместо цифр, определяющих эти показатели, записывают нули.

П ример условного обозначения варианта формовки выводов и установки резистора, соответствующего исполнению 14 с длиной корпуса 10,8 мм при использовании зиг-замка:

Примечание. При обозначении номеров чертежей, состоящих из одной цифры, перед этой цифрой записывают нуль.

Пример условного обозначения варианта формовки выводов и установки диода, соответствующего исполнению 7 с длиной корпуса 7,5 мм, диаметром корпуса 3,0 мм, диаметром выводов 0,6 мм при использовании дополнительного крепления и глубины формовки 77= 1,2 мм:

Примечание. При обозначении выбранной глубины формовки Нлевая цифра обозначает единицы, а правая цифра — десятые доли миллиметра.

П ример условного обозначения варианта формовки выводов и установки микросхем в 12-выводном корпусе типа 3 по ГОСТ 17467, соответствующего исполнению 30, в квадрат 7,5 х 7,5 мм:

2.3. В технических требованиях сборочного чертежа печатного узла следует указывать варианты формовки выводов и установки ИЭТ на печатные платы в соответствии с табл. 1 настоящего стандарта.

П ример записи вариантов формовки выводов и установки ИЭТ, имеющих согласно спецификации поз. 1, 2, 3:

Установку ИЭТ проводить по ГОСТ 29137: поз. 1 — вариант 140.02.0203.00.02, поз. 2 — вариант 071.04.0602.12.00, поз. 3 — вариант 301.14.0000.00.00.

2.4. Установку ИЭТ на печатные платы следует проводить в соответствии с требованиями настоящего стандарта и технических условий на конкретные ИЭТ (далее — ТУ) в монтажные отверстия или контактные площадки.

2.5. ИЭТ крепятся к печатной плате пайкой выводов в монтажные отверстия или на контактные площадки, а в случае необходимости путем дополнительного крепления при помощи хомутов, скоб, держателей, заливки компаундом, установки на клей.

Необходимость и способы дополнительного крепления ИЭТ на печатных платах следует выбирать исходя из требований ТУ, их массогабаритных и конструктивных характеристик, а также условий эксплуатации аппаратуры. Способ крепления ИЭТ должен быть указан в КД.

2.6. Детали для крепления ИЭТ следует выбирать в соответствии с действующими стандартами или конструировать их (при необходимости) с учетом особенностей конструкции ИЭТ и допустимых механических и климатических воздействий.

2.7. При применении деталей дополнительного крепления (подставок, скоб и т. и.) формовка выводов, а также высота установки ИЭТ над платой для вариантов 240, 241, 250, 251, 261, 280, 281 определяются конструкцией детали дополнительного крепления.

2.8. Варианты 140, 150, 160, 170, 180, 190, 220, 230, 290, 310, 320, 330, 370, 390, 410 следует использовать в аппаратуре без применения дополнительного крепления, в том числе с помощью клея.

2.9. Для обеспечения возможности групповой пайки ИЭТ, установленных выводами в мои-

Читать:

Какие самокаты в царицыно

Иэт что это в радиотехнике