Qfn корпус как паять

Пайка QFN-корпусов

А как вы паяете QFN корпуса?
У меня вот так получается:

ATmega88A-MU 5x5mm в размере

Технологию пайки уже отработал, самое сложное — позиционирование перед пайкой.

Комментарии 56

А новую микруху в таком корпусе лудите?

А как на плёночной плате перепаять HTSOP ? (драйвера ЭБУ) Я так ноги облуживаю сплавом Вуда, потом подогреваю снизу и грею сверху феном по центру микросхемы, пока легко не снимется. Лапы отпаиваются первыми, потом центр…

Вставлю свои 5 копеек, нужно использовать хорошии флюс, например 223 или 559, последнии творит чудеса и не агрессивен, безотмывочный. Впервые использовал для монтажа БГА, результат впечатлил- пользую до сих пор везде. В качестве паяла имхо лучше фена для сих целей не придумаешь, главное принаровиться, чтоб не перегреть деталь или того хуже текстолит. А потренероваться можно на старых платах, особенно мультиконтроллеры)) успехов в творениях.

микрухи в таких корпусах чаще приходится вручную снимать и ставить, чем ставить с нуля.

обычно на "пузе" земля и по началу были проблемы с излишками пасты под микрухой. решилось все переходными отверстиями под пузом. излишки пасты просто вытекают на боттом.

при необходимости замены микросхемы в куэфэн корупсе при ремонте платы пользуюсь феном и паяльником. снимаю старую, новую облуживаю и припаиваю, с позиционированием проблем никогда не возникало, шприц с флюх плюсом или лти всегда под рукой. если плата теплоемкая с большим числом полигонов и слоев, дополнительно подогреваю вторым феном еще и снизу. столиками с подогревом не пользуюсь. тк смысла в них нет в моем случае.

пс я занимаюсь ручным и автоматическим монтажом печатных плат и ремонтом. работа такая. есть в наличии и печи и ремонтные станции и принтер для нанесения пасты через трафарет. производство в общем.

Тоже паяю обычным паяльником, в редких случаях воздухом.

пора бежать от канифоли, уж больно она грязная, даже не дорогие жирные флюсы вряд ли уступят канифоли… хотя сам до сих пор сижу на ЛУТ и FeCl3, никак не могу шагнуть в сторону фоторезиста. А вообще если тема интересна то надо двигатся, надо расширять свои горизонты. Ненужно сидеть на месте ибо это деградация, раньше из доски, куска проволки и резинки делали оружие, а сейчас половина людей не способна два провода скрутить. Технологии идут в гору а мозг людей в каменный век. А по теме то кому как удобней, кто работал с BGA тому просто посадить феном, кто этих букв незнает тому паяльник с острым жалом, не трясущихся рук и терпения. Когда я начинал работать в мастерской по ремонту телефонов, то мой так сказать учитель поднимал проц с нокии 6300 и без ребола и остывания тут же его ставил на место, при чем он четко попадал на место и 9 из 10 труб после этого заводились, для меня это пока эталон. В общем совершенствуйте свои навыки! Самокат ветерана мой кумир =) половина его подделок стоит у меня в машине =)

Дефекты пайки QFN корпусов — Образование пустот, Смещениие компонента — Способы их устранения

QFN-корпус

QFN-корпус — это плоский корпус, выводы которого расположены по периметру под корпусом, контактные площадки расположены в центре под корпусом. Популярность корпуса в технологии поверхностного монтажа обусловлена его компактностью. Это маленький компактный корпус с рабочей зоной, которая почти совпадает с размерами корпуса. QFN-корпус обладает прекрасными тепловыми и электрическими характеристиками, контактные площадки, расположенные по периметру, облегчают монтаж печатных плат. За счет этих качеств QFN-корпус – оптимальный выбор в тех случаях, когда электрические характеристики, вес и размер играют важную роль в исполнении конструкции. Несмотря на свои преимущества, QFN-корпус вызывает большое количество вопросов, связанных с его использованием.

Такие дефекты, как перемычки, образование пустот, заставляют проявлять недоверие, особенно из-за прочно закрепившейся репутации о склонности QFN-корпуса к образованию пустот. В сочетании с бессвинцовой технологией тенденция к образованию пустот становится настоящей головной болью.

Образование пустот под QFN-корпусом

Порообразование QFN корпуса

Образование пустот при пайке QFN-корпуса возникает тогда, когда летучие фракции флюса, как правило, во время пайки оплавлением, не могут выйти и удерживаются под контактной площадкой. В отличие от QFP-корпуса (корпус с четырехсторонним расположением выводов в форме крыла чайки) QFN-корпус не имеет выводов, и, как следствие, в нем не предусмотрены зазоры, которые способны гасить внешнее воздействие и позволяют летучим фракциям испаряться. Как видно на фотографии выше, для обнаружения такого дефекта, как пустоты под корпусом, применяется рентген контроль.

Подвижность QFN-корпуса

Еще одна серьезная проблема QFN-корпуса – подвижность компонента. Конструктивной особенностью сверхмалого QFN-корпуса является большая металлическая контактная площадка, расположенная в его центре. При пайке контактной площадки припойной пастой либо при нанесении пасты толстым слоем вес компонента и/или поверхностное натяжение могут оказаться недостаточными, чтобы вдавить компонент в поверхность платы; это может привести к тому, что корпус будет буквально плавать поверх расплавленного припоя.

При слишком малом размере апертуры центральной контактной площадки слой пасты в этой области будет значительно толще слоя пасты на маленьких контактных площадках, которые расположены вдоль краев корпуса.

Смещение QFN-корпуса

В результате, QFN-корпус может не припаяться к этим контактным площадкам. Толстый слой припоя в центре может привести к тому, что QFN-корпус во время пайки завалится на одну сторону, противоположная же сторона поднимется, образует пустоты вдоль края, что приведет к выпиранию компонента корпуса.

Способы сократить образование пустот.

Чтобы предотвратить смещение, необходимо уменьшить слой паяльной пасты на центральной контактной площадке. Наиболее эффективный способ получить результат – уменьшить размер апертуры трафарета с соблюдением соответствующих инструкций. Необходимо разделить большую апертуру трафарета на несколько маленьких. Такая мера позволит не только сократить количество припоя, но дополнительно сократить возможность и частоту образования пустот, разбрызгивания и выделения газа.

Самый лучший способ – внести конструктивные измерения в трафарет на стадии его разработки. Во многих случаях дополнительные апертуры в трафарете и разделение крупных апертур трафарета и самих контактных площадок печатной платы на несколько более мелких, способно значительно сократить частоту образования пустот. И хотя флюс может по-прежнему удерживаться в отверстии, в этом случае выделение газа проходит без образования пустот из-за возможности испарения летучих фракций.

Контрактные производители, как правило, не имеют права вносить изменения в конструкцию выпускаемых ими печатных плат, следовательно, оптимальное решение – изменить размер апертуры, толщину и конструкцию трафарета. Внесение изменений в температурный профиль пайки едва ли окажет положительное влияние на уменьшение объемов образования пустот.

Уменьшение размера апертуры.

При оценке эффективности уменьшения размера апертуры были использованы разные конструкции и разный процентный объем сокращения размеров. Самые стабильные и в целом благоприятные результаты показали опыты с уменьшением размера апертуры на 30–50 % за счет организации в виде ячеек.

Сплошная площадка

Стандартный процент покрытия паяльной пастой до пайки находился в диапазоне 50– 80 %. Конструкция при уменьшении размера апертуры может находиться в прямой зависимости от производимого типа печатного узла. Пустоты на отверстиях могут негативно отразиться на производительности высокоскоростных радиочастотных устройств.

Изменение конструкции. Крупные ячейки

Возможно, потребуется закрыть или заглушить отверстия, чтобы предотвратить затекание припоя внутрь отверстий во время пайки. Кроме того, замена большой заземленной контактной площадки, расположенной в центре, несколькими маленькими контактными площадками, расположенными в виде сетки, которые позволят разбить или покрыть пространство, обеспечит выведение газа между контактными площадками под компонентами.

PCB2009-AIM

На фотографии сверху представлена опытная сборка корпуса QFN (артикул PCB2009-AIM), выполненная в Центре технических разработок компании «AIM», разработанная совместно с компанией «Прэктикал Компоунентс». На фотографии ниже показаны типы апертур, которые были использованы для проведения испытаний и показали хорошие результаты с точки зрения минимизации образования пустот под корпусом QFN.

В соответствии со статистическими данными, приведенными ниже, некоторые из типов конструкций способны оказать значительное влияние на результат. Прямой зависимости между процентным сокращением количества пасты и порообразование не существует; при этом уменьшение количества пасты и особенная геометрия апертуры способны влиять на объем порообразования и его форму.

Апертура трафарета. Типы

Тип конструкции апертуры и объем используемой пасты (сравнение со сплошной конструкцией)

А. 57,26 I. 58,82 Q. 42,96

B. 47,14 J. 56,78 R. 43,20

Примечание. Правильный размер и геометрия апертуры помогает устранить образование пустот. В зависимости от геометрии в каждом случае требуется разное количество пасты.

Результаты, полученные в большинстве случаев, свидетельствуют о том, что трафарет толщиной в 100 микрон в большей степени препятствует порообразованию пустот при сравнении с трафаретом толщиной в 130 микрон.

При этом важно отметить: при уменьшении толщины трафарета может пострадать качество паяных соединений контактных площадок и выводов. Результаты, полученные в большинстве случаев, свидетельствуют о том, что трафарет толщиной в 100 микрон в большей степени препятствует образованию пустот при сравнении с трафаретом толщиной в 127 микрон.

Монтаж и типы контактных площадок

Небольшой уклон контактных площадок (15–20 %)

Равномерное и постоянное давление при установке компонентов, а также равномерная глубина установки – краеугольные факторы, которые оказывают влияние на качество пайки корпуса QFN. Чтобы облегчить монтаж, компонент должен находиться под давлением со всех сторон. Незначительный уклон контактных площадок на 15–20 % обеспечит необходимое давление и позволит выходить излишкам газа. В однорядных корпусах QFN контактные площадки не должны «проседать» под компонентом (зажиматься компонентом).

Температурный профиль.

Профиль типа «нагрев – выдержка — пик» с повышенной температурой на стадии выдержки и увеличенным временем выдержки доказал свою эффективность в сокращении количества и размеров пустот BGA-корпуса, при этом на первом плане стоял вопрос уменьшения размера апертуры. Стандартный профиль предполагает нагрев от комнатной температуры до температуры в 190°С за 75–90 секунд, выдержку при температуре в 190°С в течение 60–120 секунд с дальнейшим превышением на 20 °С температуры плавления припоя и выдержкой при температуре точки плавления в течение 60–75 секунд.

Нельзя недооценить нестабильность этого недавно появившегося изделия. Как уже было сказано, изменения на стадии проектирования являются самыми эффективными, фактически они могут сократить количество материала, необходимого для испарения летучих фракций из флюса. Скопление летучих фракций – основная причина образования пустот. С учетом большого размера центральной контактной площадки дополнительные апертуры в трафарете и разделенная на несколько более мелких заземленная контактная площадка способствует испарению летучих фракций при наличии газа и его выведении, сокращая или устраняя такой дефект, как порообразование. Изменение температурного профиля не является эффективной мерой. Однако профили с низкими температурными режимами способны сократить количество пустот под горячей контактной площадкой. Альтернатива – сократить количество пасты под центральной контактной площадкой корпуса QFN за счет изменения конструкции трафарета. Такое решение способно уменьшить до минимального количество пустот, предотвратить смещение и получить лучший результат за счет устранения самой возможности возникновения этих двух основных дефектов.

Глицерино-Утюжный метод пайки QFN корпусов

Данный метод был придуман в процессе сборки программатора STK500v2 от Bonio тык.
Программатор содержит в себе микросхему cp2102 в qfn корпусе которую мне потребовалось запаять. Из оборудования в наличии был только паяльник да утюг для лута. Паяльником я такую мелочь запаивать побоялся, ибо нечто меньшее чем DIP паять до этого не приходилось. Покупать паяльную станцию ради одной платы тоже не вариант. Да и хотелось запаять побыстрее. Пришлось заюзать смекалку и гугл.

Как оказалось в интернете не так много материала по ~~извращенской~~ кустарной пайке подобного. Единственное что я нашел — это видео где некто утюгом паяет smd резисторы. Такая пайка меня не слишком устроила ибо теряется товарный вид платы, она чернеет и выглядит не труъ.
Чтобы плата не чернела нужен контроль температуры и некий теплопроводник, воздух между платой и утюгом не вариант — припой либо не плавится либо чернеет плата. Решил использовать глицерин, он и ещё и как флюс работает. Температуру утюга контролировал термопарой от мультиметра.

Вот что из этого вышло:
ГУТ

Суть метода видна из картинки. Берём утюг, переворачиваем, капаем глицерина, кидаем в него предварительно залуженную плату, позиционируем чип(с предварительно облуженными контактами) включаем утюг, ждем. Припой плавится, чип припаивается. Для верности потыкал его зубочисткой. В общем подход тот-же что и при пайке феном, но без фена.
Во время пайки меня ждал первый фейл: глицерин был аптечный 85% и вода в нём начала кипеть и кидать плату в разные стороны, поэтому следует использовать либо чистый глицерин либо прокипятить аптечный на том-же утюге. В этот же момент можно подбирать нужную температуру поверхности.

PS: В качестве припоя использовал непонятный сплав проданный мне под видом сплава розе, но с температурой плавления порядка 130 градусов. Температура утюга во время пайки была 160-175 градусов.

PPS: кстати, вот такая платка получилась, первый лут, первый qfn…

Qfn корпус как паять

/>14 июля
Тема:Способы уменьшения размера памяти страниц форума
От:petrov

/>14 июля
Тема:Способы уменьшения размера памяти страниц форума
От:petrov

—>

Другие известные форумы и сайты по электронике

все что посвящено электронике и общению специалистов. реклама других ресурсов.

Магазины
Форумы и конференции
Производители
Информационные ресурсы
Поисковики
FTP-серверы

/>17 часов назад
Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
От:UART

/>17 часов назад
Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
От:UART

—>

В помощь начинающему

вопросы начального уровня

Модераторы раздела VAI aosp SergM fill vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

ARM, 32bit
MCS51, AVR, PIC, STM8, 8bit
Программирование
Схемотехника
Интерфейсы

/>8 минут назад
Тема:STM32F407 и его толерантные к 5В входы
От:const

/>8 минут назад
Тема:STM32F407 и его толерантные к 5В входы
От:const

—>

International Forum

This is a special forum for English spoken people, read it first.

/>14 мая
От:byRAM

/>14 мая
От:byRAM

—>

Образование в области электроники

все что касается образования, процесса обучения, студентам, преподавателям.

Модераторы раздела des00

/>20 июля
Тема:Защита электроники от статики, промышленных элек…
От:Unicorn

/>20 июля
Тема:Защита электроники от статики, промышленных элек…
От:Unicorn

—>

Обучающие видео-материалы и обмен опытом

Обсуждение вопросов создания видео-материалов

Модераторы раздела iosifk

/>17 февраля
Тема:Dilduino
От:k155la3

/>17 февраля
Тема:Dilduino
От:k155la3

Cистемный уровень проектирования

Последнее сообщение

—>

Вопросы системного уровня проектирования

Применение MATLAB, Simulink, CoCentric, SPW, SystemC ESL, SoC

Модераторы раздела Rst7

/>12 июля
Тема:Графика в матлабе
От:_sda

/>12 июля
Тема:Графика в матлабе
От:_sda

—>

Математика и Физика

Модераторы раздела Rst7

/>15 июля
Тема:Численная реализация МНК
От:amaora

/>15 июля
Тема:Численная реализация МНК
От:amaora

—>

Операционные системы

Linux, Win, DOS, QNX, uCOS, eCOS, RTEMS и другие

Модераторы раздела Rst7

Программирование
Linux
uC/OS-II
scmRTOS
FreeRTOS
Android

/>14 июля
Тема:Финальная версия Chrome/Chromium для Windows 7
От:Pupkin

/>14 июля
Тема:Финальная версия Chrome/Chromium для Windows 7
От:Pupkin

—>

Документация

оформление документации и все что с ней связано

Модераторы раздела Rst7

/>Вторник в 02:04
Тема:Вопрос про УГО
От:Kiber99

/>Вторник в 02:04
Тема:Вопрос про УГО
От:Kiber99

—>

Системы CAD/CAM/CAE/PLM

обсуждение САПР AutoCAD, Компас, SolidWorks и др.

/>5 февраля
Тема:Ошибка установки Solidworks
От:baumanets

/>5 февраля
Тема:Ошибка установки Solidworks
От:baumanets

—>

Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС

Модераторы раздела Rst7

/>Понедельник в 10:10
Тема:Отечественный аналог AD9361/AD9364
От:_4afc_

/>Понедельник в 10:10
Тема:Отечественный аналог AD9361/AD9364
От:_4afc_

Читать:

Что означает стрелочка на трансформаторе на схеме

—>

Электробезопасность и ЭМС

Обсуждение вопросов электробезопасности и целостности сигналов

Модераторы раздела Rst7

ЭМС
Электробезопасность

/>13 июля
Тема:Плавкие предохранители: на каком времени нормиру…
От:Arlleex

/>13 июля
Тема:Плавкие предохранители: на каком времени нормиру…
От:Arlleex

—>

Управление проектами

Управление жизненным циклом проектов, системы контроля версий и т.п.

Модераторы раздела Rst7

/>30 октября, 2022
Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
От:KBH

/>30 октября, 2022
Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
От:KBH

—>

Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)

Форум для обсуждения вопросов машинного обучения и нейронных сетей

Модераторы раздела Rst7

/>28 июня
Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
От:Мур

/>28 июня
Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
От:Мур

Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)

Последнее сообщение

—>

Среды разработки — обсуждаем САПРы

Quartus, MAX, Foundation, ISE, DXP, ActiveHDL и прочие.
возможности, удобства.

Модераторы раздела vetal />des00 />

/>Пятница в 14:41
Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
От:_4afc_

/>Пятница в 14:41
Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
От:_4afc_

—>

Работаем с ПЛИС, области применения, выбор

на чем сделать? почему не работает? кто подскажет?

Модераторы раздела vetal />des00 />

/>1 час назад
Тема:ПЛИС PangoMicro
От:Gas Wilson

/>1 час назад
Тема:ПЛИС PangoMicro
От:Gas Wilson

—>

Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)

Verilog, VHDL, AHDL, SystemC, SystemVerilog и др.

Модераторы раздела aosp vetal des00

/>Вторник в 08:25
Тема:Допилить передачу VHDL FT601
От:Worldmaster

/>Вторник в 08:25
Тема:Допилить передачу VHDL FT601
От:Worldmaster

—>

Системы на ПЛИС — System on a Programmable Chip (SoPC)

разработка встраиваемых процессоров и периферии для ПЛИС

Модераторы раздела vetal des00 Omen_13

/>17 часов назад
Тема:MicroBlaze MCS не компилирует
От:1891ВМ12Я

/>17 часов назад
Тема:MicroBlaze MCS не компилирует
От:1891ВМ12Я

Цифровая обработка сигналов — ЦОС (DSP)

Последнее сообщение

—>

Сигнальные процессоры и их программирование — DSP

Обсуждение различных сигнальных (DSP) процессоров, возможностей, совместимости и связанных с этим тем.

Модераторы раздела des00

/>35 минут назад
Тема:TigerShark. проблема с работой DMA
От:srf55

/>35 минут назад
Тема:TigerShark. проблема с работой DMA
От:srf55

—>

Алгоритмы ЦОС (DSP)

Обсуждение вопросов разработки и применения (программирования) алгоритмов цифровой обработки сигналов.

Модераторы раздела des00

/>19 июля
Тема:Подавление акустической обратной связи в система…
От:repstosw

/>19 июля
Тема:Подавление акустической обратной связи в система…
От:repstosw

Микроконтроллеры (MCU)

Последнее сообщение

—>

Cредства разработки для МК

FAQ, How-to, тонкости работы со средствами разработки

Модераторы раздела haker_fox

IAR
Keil
GNU/OpenSource средства разработки

/>Вторник в 12:42
Тема:Ошибки Error: L6218E: Undefined symbol
От:Olmsky

/>Вторник в 12:42
Тема:Ошибки Error: L6218E: Undefined symbol
От:Olmsky

—>
Модераторы раздела haker_fox

STM
NXP
Microchip (Atmel)
TI, Allwinner, GigaDevice, Nordic, Espressif и другие

/>59 минут назад
Тема:stm32 usb com
От:xVekx

/>59 минут назад
Тема:stm32 usb com
От:xVekx

—>

RISC-V

Микроконтроллеры на базе ядер RISC-V, RISC-X

Модераторы раздела haker_fox

/>19 июля
Тема:Таблица векторов прерываний
От:makc

/>19 июля
Тема:Таблица векторов прерываний
От:makc

—>
Модераторы раздела haker_fox

/>Понедельник в 02:21
Тема:Чтение блока данных с SDHC карты по интерфейсу S…
От:Romeo13Cs

/>Понедельник в 02:21
Тема:Чтение блока данных с SDHC карты по интерфейсу S…
От:Romeo13Cs

—>

MSP430

Модераторы раздела VAI />haker_fox />

/>23 июня
Тема:Ghidra для MSP430
От:Aries

/>23 июня
Тема:Ghidra для MSP430
От:Aries

—>

Все остальные микроконтроллеры

и все что с ними связано

Модераторы раздела haker_fox

PIC
MCS51
PowerQUICC
HC(S)08
AVR32
STM8
MIPS

/>Понедельник в 21:59
Тема:Silabs. Копирование прошивки.
От:Obam

/>Понедельник в 21:59
Тема:Silabs. Копирование прошивки.
От:Obam

—>

Отладочные платы

Вопросы, связанные с отладочными платами на базе МК: заказ, сборка, запуск

Модераторы раздела haker_fox

Arduino
Raspberry Pi
Rainbow
Siberia
EVMxxxx

/>23 июня
Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
От:nibelung

/>23 июня
Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
От:nibelung

Печатные платы (PCB)

Последнее сообщение

—>

Разрабатываем ПП в САПР — PCB development

FAQ, вопросы проектирования в ORCAD, PCAD, Protel, Allegro, Spectra, DXP, SDD, WG и др.

Модераторы раздела SergM />fill />

Библиотеки компонентов
Altium Designer, DXP, Protel
P-CAD 200x howto
Эремекс, Delta Design
Cadence
Примеры
Zuken CADSTAR
Siemens EDA — Xpedition, PADS (ex. Mentor)
Бесплатные САПР: KiCAD, EasyEDA, EAGLE и др.

/>13 минут назад
Тема:1 компонент для одного типоразмера всех номинало…
От:DSIoffe

/>13 минут назад
Тема:1 компонент для одного типоразмера всех номинало…
От:DSIoffe

—>

Работаем с трассировкой

тонкости PCB дизайна, от Spectra и далее.

Модераторы раздела fill

/>9 июля
Тема:Вопрос по трассировке
От:Uladzimir

/>9 июля
Тема:Вопрос по трассировке
От:Uladzimir

—>

Изготовление ПП — PCB manufacturing

Фирмы, занимающиеся изготовлением, качество, цены, сроки

Модераторы раздела fill

ПСБ Технолоджи
ТеПро
PS-Electro
Резонит
PCB Professional
Абрис
ОАО "НИЦЭВТ"
ООО "М-Плата"
в домашних условиях

/>2 часа назад
Тема:2PCB
От:2PCB Tech

/>2 часа назад
Тема:2PCB
От:2PCB Tech

Сборка РЭУ

Последнее сообщение

—>

Пайка и монтаж

вопросы сборки ПП, готовых изделий, а также устранения производственных дефектов

/>Суббота в 11:24
Тема:Печь для пайки SMD T-962
От:ZodiaK

/>Суббота в 11:24
Тема:Печь для пайки SMD T-962
От:ZodiaK

—>

Корпуса

обсуждаем какие есть копруса, где делать и прочее

/>18 июля
Тема:Разница между TSSOP-8 и SOIC-8
От:gerber

/>18 июля
Тема:Разница между TSSOP-8 и SOIC-8
От:gerber

—>

Вопросы надежности и испытаний

расчеты, методики, подбор компонентов

/>19 марта
Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
От:HardEgor

/>19 марта
Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
От:HardEgor

Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника

Последнее сообщение

—>

Вопросы аналоговой техники

разработка аналоговых схем, моделирование схем в SPICE, расчёты и анализ, выбор элементной базы

Модераторы раздела Alexandr rloc ViKo Tanya Егоров

/>34 минуты назад
Тема:Выбор опорного напряжения и схемы обвязки АЦП пр…
От:auric

/>34 минуты назад
Тема:Выбор опорного напряжения и схемы обвязки АЦП пр…
От:auric

—>

Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС

High Speed Digital Design

Модераторы раздела rloc

/>5 июля
Тема:XDS110 EnergyTrace: TMDSEMU110-ETH нужна схема
От:UART

/>5 июля
Тема:XDS110 EnergyTrace: TMDSEMU110-ETH нужна схема
От:UART

—>

RF & Microwave Design

wireless технологии и не только

Модераторы раздела rloc />l1l1l1 />

/>1 час назад
Тема:Еще раз — про маленькие китайские усилочки
От:khach

/>1 час назад
Тема:Еще раз — про маленькие китайские усилочки
От:khach

—>

Метрология, датчики, измерительная техника

Все что связано с измерениями: измерительные приборы (осциллографы, анализаторы спектра и пр.), датчики, обработка результатов измерений, калибровка, технологии измерений и др.

Модераторы раздела rloc ViKo Tanya

/>Вчера в 06:03
Тема:лазерный дальномер
От:spirit_1

/>Вчера в 06:03
Тема:лазерный дальномер
От:spirit_1

—>

АВТО электроника

особенности электроники любых транспортных средств: автомашин и мотоциклов, поездов, судов и самолетов, космических кораблей и летающих тарелок.

Модераторы раздела rloc />Vasily_ />

/>2 июля
Тема:Провод для автомобильного компрессора
От:byRAM

/>2 июля
Тема:Провод для автомобильного компрессора
От:byRAM

—>

Умный дом

Модераторы раздела rloc

/>18 апреля
Тема:Анализ Яндекс Станции
От:jcxz

/>18 апреля
Тема:Анализ Яндекс Станции
От:jcxz

—>

3D печать

3D принтеры, наборы, аксессуары, ПО

Модераторы раздела rloc

/>5 июля
Тема:Демонстрация работы моего 3D-принтера
От:vov4ick

/>5 июля
Тема:Демонстрация работы моего 3D-принтера
От:vov4ick

—>

Робототехника

Модели, классификация, решения, научные исследования, варианты применения

Модераторы раздела rloc

/>28 июня
Тема:Минималистичный Форт компьютер на TTL логике (ди…
От:KPG

/>28 июня
Тема:Минималистичный Форт компьютер на TTL логике (ди…
От:KPG

—>

Ремонт и отладка

обсуждение вопросов ремонта и отладки различных устройств и готовых изделий

Модераторы раздела rloc />Herz />

/>20 июля
Тема:Ремонт осциллограф Rigol DS1074Z
От:ded2016

/>20 июля
Тема:Ремонт осциллограф Rigol DS1074Z
От:ded2016

Силовая электроника — Power Electronics

Последнее сообщение

—>

Силовая Преобразовательная Техника

Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>18 июля
Тема:Помогите определиться со схемой инверторного ста…
От:MPetrovich

/>18 июля
Тема:Помогите определиться со схемой инверторного ста…
От:MPetrovich

—>

Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация

Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>11 июля
Тема:Писк трансформатора Flyback при малой нагрузке
От:UART

/>11 июля
Тема:Писк трансформатора Flyback при малой нагрузке
От:UART

—>

Первичные и Вторичные Химические Источники Питания

Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>28 июня
Тема:13s4p лития титанат 160А спроектировать балансир
От:Plain

/>28 июня
Тема:13s4p лития титанат 160А спроектировать балансир
От:Plain

—>

Высоковольтные Устройства — High-Voltage

Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника

Модераторы раздела Herz

/>Вчера в 01:54
Тема:Защита и регулировка входа осциллографа от высок…
От:ded2016

/>Вчера в 01:54
Тема:Защита и регулировка входа осциллографа от высок…
От:ded2016

—>

Электрические машины, Электропривод и Управление

Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы

Модераторы раздела Herz

/>1 час назад
Тема:Запуск асинхронного двигателя с помощью ЛАТР
От:Shelectronix

/>1 час назад
Тема:Запуск асинхронного двигателя с помощью ЛАТР
От:Shelectronix

—>

Индукционный Нагрев — Induction Heating

Технологии, теория и практика индукционного нагрева

Модераторы раздела Herz

/>30 мая
Тема:Какое может быть количество индукторов для индук…
От:Лапух

/>30 мая
Тема:Какое может быть количество индукторов для индук…
От:Лапух

—>

Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems

Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей

Модераторы раздела Herz

/>30 июня
Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
От:ChristinaChadzynski

/>30 июня
Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
От:ChristinaChadzynski

—>

Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation

Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>7 часов назад
Тема:QSPICE
От:Yuri7751

/>7 часов назад
Тема:QSPICE
От:Yuri7751

—>

Компоненты Силовой Электроники — Parts for Power Supply Design

Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>9 часов назад
Тема:Соединители аналоги СНЦ23
От:sio83

/>9 часов назад
Тема:Соединители аналоги СНЦ23
От:sio83

Интерфейсы

Последнее сообщение

—>

Форумы по интерфейсам

все интерфейсы здесь

ISDN/G.703/E1
ISA/PCI/PCI-X/PCI Express
Wireless/Optic
RS232/LPT/USB/PCMCIA/FireWire
Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/FibreChannel
Интерфейсы для "интеллектуального дома"
от ТТЛ до LVDS здесь
IDE/ATA/SATA/SAS/SCSI/CF
Аудио/Видео интерфейсы
Сотовая связь и ее приложения
FAQ по XPort/WiPort
Controller Area Network (CAN)

/>Вторник в 20:15
Тема:USB 3 и USB Type-C
От:Vasily_

/>Вторник в 20:15
Тема:USB 3 и USB Type-C
От:Vasily_

Поставщики компонентов для электроники

Последнее сообщение

—>

Поставщики всего остального

от транзисторов до проводов

/>1 час назад
Тема:Подкладки под конденсаторы
От:Vasily_

/>1 час назад
Тема:Подкладки под конденсаторы
От:Vasily_

—>

Компоненты

Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.

Тех. документация
Микросхемы
Транзисторы
Диоды
Резисторы
Средства индикации

/>19 июля
Тема:Отечественный разъем для Ethernet канала
От:sio83

/>19 июля
Тема:Отечественный разъем для Ethernet канала
От:sio83

Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир

Последнее сообщение

—>

Обсуждение Майнеров, их поставки и производства

наблюдается очень большой спрос на данные устройства.

/>25 апреля
Тема:Ремонт Асиков
От:mantech

/>25 апреля
Тема:Ремонт Асиков
От:mantech

Дополнительные разделы — Additional sections

Последнее сообщение

—>