Кто и как удаляет компаунд вокруг bga-чипов?
Практически во всех более-менее современных буках крупные bga-чипы по периметру залиты компаундом. Соответственно при прогреве и снятии таких чипов возникают некоторые сложности. Хотелось бы знать, кто, как и чем борется с этой напастью?
Нагревом не получается, даже при 350 градусах эта гадость остаётся достаточно твёрдой. растворителями как-то боязно.
Благодарю всех, кто откликнется.
- 6691 просмотр
«Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию.»
Хм. иголкой — это интересно. особенно учитывая твердость этой гадости — существует определённая вероятность зацепить печатные проводники. Поэтому не совсем приемлемо.
Может, ещё будут мнения?
ну они разные по цвету бывают(этот компаунд) так вот-белый на ура! лично отдирал, ничего не повредил!
«Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию.»
еще слышал, что есть растворитель, после которого компаунд становиться более мягким..Но опять же это просто слухи..сам не видел такого..
«Опыт растет пропорционально выведенному из строя оборудованию.»
Ну да, компаунд бывает белый, красный и чёрный, белый примерно при 100 градусах снимается на ура, с чёрным и красным сложнее, только не настолько насколько вы пишете, я довожу плату на нижнем подогреве до 180градусов (именно градусов а не попугаев, мерять нада температуру объекта а не потока, тем паче что у китайских фенов температура в попугаях, проверено) и аккуратно пинцетом снимаю компаунд, уходит с усилием но нормально. кстати можно и иглой, у моего пинцета кончики как раз как иголка. По крайней мере все с кем я общаюсь по ремонту делают именно так.
Ну да, имеем красный компаунд, но он не то что на 180, он при температуре плавления бессвинцовки не особо поддаётся. Правда при нагреве пробовал очень аккуратно, может, просто смелее надо было. прислушаюсь к совету Olgert-а, попробую посмелее на 180 градусах.
Re: я с бучными матплатами фенами не работаю
красный не есть хорошо, его обычно много наносят, отходит он немного легче чёрного, но он под самим чипом остаётся, приходится чип снимать только когда на 100 процентов уверен что припой расплавился , пока конечно ни разу площадки не срывал, но каждый раз стремаюсь.
Попробуйте найти эфир, сернокислый эфир, бывает в лабораториях различных, пару раз пробовал, вроде неплохо размягчает.
Как снять красный компаунд
Если компаунд резинообразный, мягкий, то это скорее всего производные силикона. Тогда только выцарапывать аккуратно острым предметом.
Если залито эбоксидной смолой, то греть (градусов до 100) и пока горячая тем же небольшим острым предметом..
Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет
Ведущий производитель электрического оборудования компания MORNSUN выпустила серию источников питания на DIN-рейку LI100-20BxxPR3 c выходами на 12, 15, 24 и 48 В. ИП позиционируются для умных домов, а так же используются в составе оборудования для промышленной автоматизации, различных производственных машин, рельсовых систем транспортировки и другого оборудования, работающего в условиях неблагоприятной окружающей среды.
Компания MEAN WELL продолжает активное развитие номенклатуры, осваивая новые направления и обновляя существующую продукцию с учетом возрастающих требований. В настоящий момент в Компэл представлено множество недавно вышедших новинок MEAN WELL.
MEAN WELL выпустил ряд таких новинок как мощные высоковольтные управляемые источники питания, DC/DC-преобразователи со сверхшироким входом (с креплением на DIN-рейку и на шасси), полностью обновил линейку зарядных устройств (ЗУ), DC/AC-преобразователей (инверторов) и ИБП для охранно-пожарных систем. Кроме того, выпущены специальные источники питания с выходным напряжением в виде ШИМ для светодиодных лент и модулей управляемых по DALI2 и 0…10 В, а также другая продукция.
_________________
Я рожден при социализме, и я этим горжусь!
_________________
Ничто так не укрепляет взаимное доверие, как 100% предоплата! Дмитрий, ex-RK3AOR.
Битум растворяется в уайтспирите.
Эпоксидный и полиэфирный компаунды ( а также цианакрилат) растворяются в пропиленкарбонате в смеси с коллоидальной двуокисью кремния ( последнее загуститель для торможения испарения первого компонента смеси) .
Очистить блок от компаунда.
Входит в состав химических реагентов ограниченных к применению, с точки зрения терроризма.
Очень напоминает эпоксидку (скорее всего она и есть). При нагревании феном также себя ведет, начинает крошиться. Не растворяется НИЧЕМ.
Слава богу не такая липкая, и от плат удаляется механически пластами, но это со стороны печати (где нет деталей).
Платы многослойные с DIP корпусами, и степенью разводки дорожек и технологией печати «две дорожки между двумя металлизированными отверстиями DIP корпуса» — реально попадается мне первый раз в жизни.
Тиурам, одно время таскали домой. травить тараканов. Наблюдал я эту картину, жжесть, через пару часов рассыпания (это тупо порошок), ВСЕ тарканы которые есть в помещении, выползают, ползут на потолок, и валятся оттуда дождем из трупов.
Что происходит с человеческим организмом история умалчивает.
Но отрава редкостная.
В рекомендуемой Вами веществе, может нужно в химическом шкафу работать в костюме химзащиты? Да и не купить его, если это редкостная отрава.
Как убрать компаунд с платы?
Часто возникает вопрос как убрать компаунд, так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема. Рассмотрим два компаунда: полиуретановый и силиконовый. Итак, как снять компаунд?
Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.
- Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
- Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
- Смените иглу на зубочистку. Убирать компаунд на самых тонких слоях иглой опасно, использование зубочистки предупредит повреждение самой платы и дорожек из-за ее меньшей прочности и твердости.
- Теперь от смолы микросхема уже очищена, и необходимо ее достать. Для этого повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать микросхему. Сигналом станет появление шаров припоя, после чего продолжайте греть около минуты и пробуйте поднять микросхему с одного из краев пинцетом.
- После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату.
Определенную помощь в удалении компаунда с платы могут оказать специальные растворители. Они разрушают тонкий слой смолы, но не могут проникать под микросхему, поэтому их лучше использовать в качестве грубого инструмента, а основную работу все равно придется вести руками.
Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. Но силиконовые компаунды не такие прочные как полиуретановые, и их можно без особых усилий реструктурировать механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы, его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко его устранить с помощью зубочистки.
Вернуться в Статьи