Альтиум как поменять надпись фамилии в рамке

от admin

Альтиум как поменять надпись фамилии в рамке

  • />14 июля
  • Тема:Способы уменьшения размера памяти страниц форума
  • От:petrov
  • />14 июля
  • Тема:Способы уменьшения размера памяти страниц форума
  • От:petrov

—>

Другие известные форумы и сайты по электронике

все что посвящено электронике и общению специалистов. реклама других ресурсов.

  • Магазины
  • Форумы и конференции
  • Производители
  • Информационные ресурсы
  • Поисковики
  • FTP-серверы
  • />5 часов назад
  • Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
  • От:UART
  • />5 часов назад
  • Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
  • От:UART

—>

В помощь начинающему

вопросы начального уровня

Модераторы раздела VAI aosp SergM fill vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

  • ARM, 32bit
  • MCS51, AVR, PIC, STM8, 8bit
  • Программирование
  • Схемотехника
  • Интерфейсы
  • />55 минут назад
  • Тема:STM32F407 и его толерантные к 5В входы
  • От:firstvald
  • />55 минут назад
  • Тема:STM32F407 и его толерантные к 5В входы
  • От:firstvald

—>

International Forum

This is a special forum for English spoken people, read it first.

  • />14 мая
  • От:byRAM
  • />14 мая
  • От:byRAM

—>

Образование в области электроники

все что касается образования, процесса обучения, студентам, преподавателям.

Модераторы раздела des00

  • />20 июля
  • Тема:Защита электроники от статики, промышленных элек…
  • От:Unicorn
  • />20 июля
  • Тема:Защита электроники от статики, промышленных элек…
  • От:Unicorn

—>

Обучающие видео-материалы и обмен опытом

Обсуждение вопросов создания видео-материалов

Модераторы раздела iosifk

  • />17 февраля
  • Тема:Dilduino
  • От:k155la3
  • />17 февраля
  • Тема:Dilduino
  • От:k155la3

Cистемный уровень проектирования

    Последнее сообщение

—>

Вопросы системного уровня проектирования

Применение MATLAB, Simulink, CoCentric, SPW, SystemC ESL, SoC

Модераторы раздела Rst7

  • />12 июля
  • Тема:Графика в матлабе
  • От:_sda
  • />12 июля
  • Тема:Графика в матлабе
  • От:_sda

—>

Математика и Физика

Модераторы раздела Rst7

  • />15 июля
  • Тема:Численная реализация МНК
  • От:amaora
  • />15 июля
  • Тема:Численная реализация МНК
  • От:amaora

—>

Операционные системы

Linux, Win, DOS, QNX, uCOS, eCOS, RTEMS и другие

Модераторы раздела Rst7

  • Программирование
  • Linux
  • uC/OS-II
  • scmRTOS
  • FreeRTOS
  • Android
  • />14 июля
  • Тема:Финальная версия Chrome/Chromium для Windows 7
  • От:Pupkin
  • />14 июля
  • Тема:Финальная версия Chrome/Chromium для Windows 7
  • От:Pupkin

—>

Документация

оформление документации и все что с ней связано

Модераторы раздела Rst7

  • />Вчера в 02:04
  • Тема:Вопрос про УГО
  • От:Kiber99
  • />Вчера в 02:04
  • Тема:Вопрос про УГО
  • От:Kiber99

—>

Системы CAD/CAM/CAE/PLM

обсуждение САПР AutoCAD, Компас, SolidWorks и др.

  • />5 февраля
  • Тема:Ошибка установки Solidworks
  • От:baumanets
  • />5 февраля
  • Тема:Ошибка установки Solidworks
  • От:baumanets

—>

Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС

Модераторы раздела Rst7

  • />Понедельник в 10:10
  • Тема:Отечественный аналог AD9361/AD9364
  • От:_4afc_
  • />Понедельник в 10:10
  • Тема:Отечественный аналог AD9361/AD9364
  • От:_4afc_

—>

Электробезопасность и ЭМС

Обсуждение вопросов электробезопасности и целостности сигналов

Модераторы раздела Rst7

  • ЭМС
  • Электробезопасность
  • />13 июля
  • Тема:Плавкие предохранители: на каком времени нормиру…
  • От:Arlleex
  • />13 июля
  • Тема:Плавкие предохранители: на каком времени нормиру…
  • От:Arlleex

—>

Управление проектами

Управление жизненным циклом проектов, системы контроля версий и т.п.

Модераторы раздела Rst7

  • />30 октября, 2022
  • Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
  • От:KBH
  • />30 октября, 2022
  • Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
  • От:KBH

—>

Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)

Форум для обсуждения вопросов машинного обучения и нейронных сетей

Модераторы раздела Rst7

  • />28 июня
  • Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
  • От:Мур
  • />28 июня
  • Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
  • От:Мур

Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)

    Последнее сообщение

—>

Среды разработки — обсуждаем САПРы

Quartus, MAX, Foundation, ISE, DXP, ActiveHDL и прочие.
возможности, удобства.

Модераторы раздела vetal />des00 />

  • />Пятница в 14:41
  • Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
  • От:_4afc_
  • />Пятница в 14:41
  • Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
  • От:_4afc_

—>

Работаем с ПЛИС, области применения, выбор

на чем сделать? почему не работает? кто подскажет?

Модераторы раздела vetal />des00 />

  • />9 часов назад
  • Тема:SYSREF для IP-CORE JESD204B
  • От:CF755
  • />9 часов назад
  • Тема:SYSREF для IP-CORE JESD204B
  • От:CF755

—>

Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)

Verilog, VHDL, AHDL, SystemC, SystemVerilog и др.

Модераторы раздела aosp vetal des00

  • />Вчера в 08:25
  • Тема:Допилить передачу VHDL FT601
  • От:Worldmaster
  • />Вчера в 08:25
  • Тема:Допилить передачу VHDL FT601
  • От:Worldmaster

—>

Системы на ПЛИС — System on a Programmable Chip (SoPC)

разработка встраиваемых процессоров и периферии для ПЛИС

Модераторы раздела vetal des00 Omen_13

  • />4 часа назад
  • Тема:MicroBlaze MCS не компилирует
  • От:1891ВМ12Я
  • />4 часа назад
  • Тема:MicroBlaze MCS не компилирует
  • От:1891ВМ12Я

Цифровая обработка сигналов — ЦОС (DSP)

    Последнее сообщение

—>

Сигнальные процессоры и их программирование — DSP

Обсуждение различных сигнальных (DSP) процессоров, возможностей, совместимости и связанных с этим тем.

Модераторы раздела des00

  • />18 июля
  • Тема:Драйвера и софт для SUP 2000 от SoftBaugh
  • От:pavel1991
  • />18 июля
  • Тема:Драйвера и софт для SUP 2000 от SoftBaugh
  • От:pavel1991

—>

Алгоритмы ЦОС (DSP)

Обсуждение вопросов разработки и применения (программирования) алгоритмов цифровой обработки сигналов.

Модераторы раздела des00

  • />19 июля
  • Тема:Подавление акустической обратной связи в система…
  • От:repstosw
  • />19 июля
  • Тема:Подавление акустической обратной связи в система…
  • От:repstosw

Микроконтроллеры (MCU)

    Последнее сообщение

—>

Cредства разработки для МК

FAQ, How-to, тонкости работы со средствами разработки

Модераторы раздела haker_fox

  • IAR
  • Keil
  • GNU/OpenSource средства разработки
  • />Вчера в 12:42
  • Тема:Ошибки Error: L6218E: Undefined symbol
  • От:Olmsky
  • />Вчера в 12:42
  • Тема:Ошибки Error: L6218E: Undefined symbol
  • От:Olmsky

—>
Модераторы раздела haker_fox

  • STM
  • NXP
  • Microchip (Atmel)
  • TI, Allwinner, GigaDevice, Nordic, Espressif и другие
  • />1 час назад
  • Тема:stm32 Cube IDE обновление 1.13.
  • От:Obam
  • />1 час назад
  • Тема:stm32 Cube IDE обновление 1.13.
  • От:Obam

—>

RISC-V

Микроконтроллеры на базе ядер RISC-V, RISC-X

Модераторы раздела haker_fox

  • />19 июля
  • Тема:Таблица векторов прерываний
  • От:makc
  • />19 июля
  • Тема:Таблица векторов прерываний
  • От:makc

—>
Модераторы раздела haker_fox

  • />Понедельник в 02:21
  • Тема:Чтение блока данных с SDHC карты по интерфейсу S…
  • От:Romeo13Cs
  • />Понедельник в 02:21
  • Тема:Чтение блока данных с SDHC карты по интерфейсу S…
  • От:Romeo13Cs

—>

MSP430

Модераторы раздела VAI />haker_fox />

  • />23 июня
  • Тема:Ghidra для MSP430
  • От:Aries
  • />23 июня
  • Тема:Ghidra для MSP430
  • От:Aries

—>

Все остальные микроконтроллеры

и все что с ними связано

Модераторы раздела haker_fox

  • PIC
  • MCS51
  • PowerQUICC
  • HC(S)08
  • AVR32
  • STM8
  • MIPS
  • />Понедельник в 21:59
  • Тема:Silabs. Копирование прошивки.
  • От:Obam
  • />Понедельник в 21:59
  • Тема:Silabs. Копирование прошивки.
  • От:Obam

—>

Отладочные платы

Вопросы, связанные с отладочными платами на базе МК: заказ, сборка, запуск

Модераторы раздела haker_fox

  • Arduino
  • Raspberry Pi
  • Rainbow
  • Siberia
  • EVMxxxx
  • />23 июня
  • Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
  • От:nibelung
  • />23 июня
  • Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
  • От:nibelung

Печатные платы (PCB)

    Последнее сообщение

—>

Разрабатываем ПП в САПР — PCB development

FAQ, вопросы проектирования в ORCAD, PCAD, Protel, Allegro, Spectra, DXP, SDD, WG и др.

Модераторы раздела SergM />fill />

  • Библиотеки компонентов
  • Altium Designer, DXP, Protel
  • P-CAD 200x howto
  • Эремекс, Delta Design
  • Cadence
  • Примеры
  • Zuken CADSTAR
  • Siemens EDA — Xpedition, PADS (ex. Mentor)
  • Бесплатные САПР: KiCAD, EasyEDA, EAGLE и др.
  • />3 часа назад
  • Тема:1 компонент для одного типоразмера всех номинало…
  • От:Uladzimir
  • />3 часа назад
  • Тема:1 компонент для одного типоразмера всех номинало…
  • От:Uladzimir

—>

Работаем с трассировкой

тонкости PCB дизайна, от Spectra и далее.

Модераторы раздела fill

  • />9 июля
  • Тема:Вопрос по трассировке
  • От:Uladzimir
  • />9 июля
  • Тема:Вопрос по трассировке
  • От:Uladzimir

—>

Изготовление ПП — PCB manufacturing

Фирмы, занимающиеся изготовлением, качество, цены, сроки

Модераторы раздела fill

  • ПСБ Технолоджи
  • ТеПро
  • PS-Electro
  • Резонит
  • PCB Professional
  • Абрис
  • ОАО "НИЦЭВТ"
  • ООО "М-Плата"
  • в домашних условиях
  • />13 июля
  • Тема:Обсуждение Резонит
  • От:Siv21
  • />13 июля
  • Тема:Обсуждение Резонит
  • От:Siv21

Сборка РЭУ

    Последнее сообщение

—>

Пайка и монтаж

вопросы сборки ПП, готовых изделий, а также устранения производственных дефектов

  • />Суббота в 11:24
  • Тема:Печь для пайки SMD T-962
  • От:ZodiaK
  • />Суббота в 11:24
  • Тема:Печь для пайки SMD T-962
  • От:ZodiaK

—>

Корпуса

обсуждаем какие есть копруса, где делать и прочее

  • />18 июля
  • Тема:Разница между TSSOP-8 и SOIC-8
  • От:gerber
  • />18 июля
  • Тема:Разница между TSSOP-8 и SOIC-8
  • От:gerber

—>

Вопросы надежности и испытаний

расчеты, методики, подбор компонентов

  • />19 марта
  • Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
  • От:HardEgor
  • />19 марта
  • Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
  • От:HardEgor

Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника

    Последнее сообщение

—>

Вопросы аналоговой техники

разработка аналоговых схем, моделирование схем в SPICE, расчёты и анализ, выбор элементной базы

Модераторы раздела Alexandr rloc ViKo Tanya Егоров

  • />5 часов назад
  • Тема:Выбор опорного напряжения и схемы обвязки АЦП пр…
  • От:UART
  • />5 часов назад
  • Тема:Выбор опорного напряжения и схемы обвязки АЦП пр…
  • От:UART

—>

Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС

High Speed Digital Design

Модераторы раздела rloc

  • />5 июля
  • Тема:XDS110 EnergyTrace: TMDSEMU110-ETH нужна схема
  • От:UART
  • />5 июля
  • Тема:XDS110 EnergyTrace: TMDSEMU110-ETH нужна схема
  • От:UART

—>

RF & Microwave Design

wireless технологии и не только

Модераторы раздела rloc />l1l1l1 />

  • />2 часа назад
  • Тема:Еще раз — про маленькие китайские усилочки
  • От:rloc
  • />2 часа назад
  • Тема:Еще раз — про маленькие китайские усилочки
  • От:rloc

—>

Метрология, датчики, измерительная техника

Все что связано с измерениями: измерительные приборы (осциллографы, анализаторы спектра и пр.), датчики, обработка результатов измерений, калибровка, технологии измерений и др.

Модераторы раздела rloc ViKo Tanya

  • />16 часов назад
  • Тема:лазерный дальномер
  • От:spirit_1
  • />16 часов назад
  • Тема:лазерный дальномер
  • От:spirit_1

—>

АВТО электроника

особенности электроники любых транспортных средств: автомашин и мотоциклов, поездов, судов и самолетов, космических кораблей и летающих тарелок.

Модераторы раздела rloc />Vasily_ />

  • />2 июля
  • Тема:Провод для автомобильного компрессора
  • От:byRAM
  • />2 июля
  • Тема:Провод для автомобильного компрессора
  • От:byRAM

—>

Умный дом

Модераторы раздела rloc

  • />18 апреля
  • Тема:Анализ Яндекс Станции
  • От:jcxz
  • />18 апреля
  • Тема:Анализ Яндекс Станции
  • От:jcxz

—>

3D печать

3D принтеры, наборы, аксессуары, ПО

Модераторы раздела rloc

  • />5 июля
  • Тема:Демонстрация работы моего 3D-принтера
  • От:vov4ick
  • />5 июля
  • Тема:Демонстрация работы моего 3D-принтера
  • От:vov4ick

—>

Робототехника

Модели, классификация, решения, научные исследования, варианты применения

Модераторы раздела rloc

  • />28 июня
  • Тема:Минималистичный Форт компьютер на TTL логике (ди…
  • От:KPG
  • />28 июня
  • Тема:Минималистичный Форт компьютер на TTL логике (ди…
  • От:KPG

—>

Ремонт и отладка

обсуждение вопросов ремонта и отладки различных устройств и готовых изделий

Модераторы раздела rloc />Herz />

  • />20 июля
  • Тема:Ремонт осциллограф Rigol DS1074Z
  • От:ded2016
  • />20 июля
  • Тема:Ремонт осциллограф Rigol DS1074Z
  • От:ded2016

Силовая электроника — Power Electronics

    Последнее сообщение

—>

Силовая Преобразовательная Техника

Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)

Модераторы раздела Herz />Егоров />

  • />18 июля
  • Тема:Помогите определиться со схемой инверторного ста…
  • От:MPetrovich
  • />18 июля
  • Тема:Помогите определиться со схемой инверторного ста…
  • От:MPetrovich

—>

Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация

Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт

Модераторы раздела Herz />Егоров />

  • />11 июля
  • Тема:Писк трансформатора Flyback при малой нагрузке
  • От:UART
  • />11 июля
  • Тема:Писк трансформатора Flyback при малой нагрузке
  • От:UART

—>

Первичные и Вторичные Химические Источники Питания

Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания

Модераторы раздела Herz />Егоров />

  • />28 июня
  • Тема:13s4p лития титанат 160А спроектировать балансир
  • От:Plain
  • />28 июня
  • Тема:13s4p лития титанат 160А спроектировать балансир
  • От:Plain

—>

Высоковольтные Устройства — High-Voltage

Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника

Модераторы раздела Herz

  • />20 часов назад
  • Тема:Защита и регулировка входа осциллографа от высок…
  • От:ded2016
  • />20 часов назад
  • Тема:Защита и регулировка входа осциллографа от высок…
  • От:ded2016

—>

Электрические машины, Электропривод и Управление

Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы

Модераторы раздела Herz

  • />Суббота в 17:28
  • Тема:Запуск асинхронного двигателя с помощью ЛАТР
  • От:khach
  • />Суббота в 17:28
  • Тема:Запуск асинхронного двигателя с помощью ЛАТР
  • От:khach

—>

Индукционный Нагрев — Induction Heating

Технологии, теория и практика индукционного нагрева

Модераторы раздела Herz

  • />30 мая
  • Тема:Какое может быть количество индукторов для индук…
  • От:Лапух
  • />30 мая
  • Тема:Какое может быть количество индукторов для индук…
  • От:Лапух

—>

Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems

Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей

Модераторы раздела Herz

  • />30 июня
  • Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
  • От:ChristinaChadzynski
  • />30 июня
  • Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
  • От:ChristinaChadzynski

—>

Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation

Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов

Модераторы раздела Herz />Егоров />

  • />27 июня
  • Тема:Модель источника питания драйверов + датчика ток…
  • От:SAVC
  • />27 июня
  • Тема:Модель источника питания драйверов + датчика ток…
  • От:SAVC

—>

Компоненты Силовой Электроники — Parts for Power Supply Design

Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.

Модераторы раздела Herz />Егоров />

  • />11 часов назад
  • Тема:Соединители аналоги СНЦ23
  • От:byRAM
  • />11 часов назад
  • Тема:Соединители аналоги СНЦ23
  • От:byRAM

Интерфейсы

    Последнее сообщение

—>

Форумы по интерфейсам

все интерфейсы здесь

  • ISDN/G.703/E1
  • ISA/PCI/PCI-X/PCI Express
  • Wireless/Optic
  • RS232/LPT/USB/PCMCIA/FireWire
  • Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/FibreChannel
  • Интерфейсы для "интеллектуального дома"
  • от ТТЛ до LVDS здесь
  • IDE/ATA/SATA/SAS/SCSI/CF
  • Аудио/Видео интерфейсы
  • Сотовая связь и ее приложения
  • FAQ по XPort/WiPort
  • Controller Area Network (CAN)
  • />Вчера в 20:15
  • Тема:USB 3 и USB Type-C
  • От:Vasily_
  • />Вчера в 20:15
  • Тема:USB 3 и USB Type-C
  • От:Vasily_

Поставщики компонентов для электроники

    Последнее сообщение

—>

Поставщики всего остального

от транзисторов до проводов

  • />4 июля
  • Тема:Ищу основного поставщика вместо Электронщика.
  • От:vervs
  • />4 июля
  • Тема:Ищу основного поставщика вместо Электронщика.
  • От:vervs

—>

Компоненты

Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.

  • Тех. документация
  • Микросхемы
  • Транзисторы
  • Диоды
  • Резисторы
  • Средства индикации
  • />19 июля
  • Тема:Отечественный разъем для Ethernet канала
  • От:sio83
  • />19 июля
  • Тема:Отечественный разъем для Ethernet канала
  • От:sio83

Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир

    Последнее сообщение

—>

Обсуждение Майнеров, их поставки и производства

наблюдается очень большой спрос на данные устройства.

  • />25 апреля
  • Тема:Ремонт Асиков
  • От:mantech
  • />25 апреля
  • Тема:Ремонт Асиков
  • От:mantech

Дополнительные разделы — Additional sections

    Последнее сообщение

—>

Встречи и поздравления

Предложения встретиться, поздравления участников форума и обсуждение мест и поводов для встреч.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

  • />10 мая
  • Тема:С Днём Великой Победы!
  • От:Chenakin
  • />10 мая
  • Тема:С Днём Великой Победы!
  • От:Chenakin

—>

Ищу работу

ищу работу, выполню заказ, нужны клиенты — все это сюда

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

  • />1 час назад
  • Тема:Радиомонтажник на дому Москва. метро Фонвизинска…
  • От:shakov
  • />1 час назад
  • Тема:Радиомонтажник на дому Москва. метро Фонвизинска…
  • От:shakov

—>

Предлагаю работу

нужен постоянный работник, разовое предложение, совместные проекты, кто возьмется за работу, нужно сделать.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

  • />4 часа назад
  • Тема:(г.Москва) монтаж-сборка 120 изделий (230тыс.руб…
  • От:ТМТ2315
  • />4 часа назад
  • Тема:(г.Москва) монтаж-сборка 120 изделий (230тыс.руб…
  • От:ТМТ2315

—>

Куплю

микросхему; устройство; то, что предложишь ты 🙂

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

  • />Вчера в 10:53
  • Тема:Куплю мультиметр 6.5 разряда с DualDisplay
  • От:SlavaV
  • />Вчера в 10:53
  • Тема:Куплю мультиметр 6.5 разряда с DualDisplay
  • От:SlavaV

—>

Продам

есть что продать за деньги, пиво, даром ?
Реклама товаров и сайтов также здесь.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

  • />15 часов назад
  • Тема:Б.у аппаратура из Китая
  • От:Baza
  • />15 часов назад
  • Тема:Б.у аппаратура из Китая
  • От:Baza

—>

Объявления пользователей

Тренинги, семинары, анонсы и прочие события

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров КОМПЭЛ Walrus

  • />Вчера в 12:36
  • Тема:Новые RST-7K5/15K – мощные и надежные ИП от MEAN…
  • От:КОМПЭЛ
  • />Вчера в 12:36
  • Тема:Новые RST-7K5/15K – мощные и надежные ИП от MEAN…
  • От:КОМПЭЛ

—>

Общение заказчиков и потребителей электронных разработок

Обсуждение проектов, исполнителей и конкурсов

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 haker_fox iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

  • />23 мая
  • Тема:Сайты для удаленной работы, фриланса
  • От:rmDAC
  • />23 мая
  • Тема:Сайты для удаленной работы, фриланса
  • От:rmDAC

Настройка редактора схем в Altium

При первом создании документа схемы обратите внимание, что схема открывается в дюймовой системе измерения и с форматкой, не соответствующей ГОСТ. Поэтому, прежде чем приступать к реализации схемы, необходимо настроить параметры рабочей области и текущего листа схемы.

Начнём с настроек текущего документа, которые устанавливаются на вкладке Design > Document Options. Рекомендуемые настройки документа показаны на рисунке 1. Следует начать с вкладки Units, на которой необходимо указать миллиметры в качестве единиц измерения, при этом настройка применятся только к открытому документу (ниже будет описана процедура установки единиц измерения по умолчанию). Далее на вкладке Sheet Options следует отключить все параметры в дополнительных настройках, т.к. они в большинстве случаев не используются в практике отечественных предприятий. Отдельно стоит сказать о двух параметрах, помеченными знаками (*) и (**) на рисунке 1.

3,1-1

Рис. 1. Настройки текущего документа

Системный шрифт используется для надписей, привязанных к некоторым объектам по умолчанию (например, название и номер вывода, название порта). При изменении этого параметра на данной вкладке размер надписей изменится во всём документе.

Электрическая сетка – это область вокруг вывода компонента, за которую «цепляется» цепь при соединении компонентов. Значение данного параметра должно быть минимум в два раза меньше шага расположения выводов условного графического обозначения компонентов (УГО). Нажатие кнопки ОК подтверждает выбранные настройки.

В окне Document Options показаны локальные настройки, относящиеся к текущему листу схемы. Основная масса глобальных настроек, которые применяются ко всему редактору и ко всем вновь созданным документам, находится в меню: DXP > Preferences > Schematic (см. рис. 2).

Настройки редактора схем

Рис. 2. Настройки редактора схем

Прежде чем начать работу с редактором схем в первый раз, рекомендуется просмотреть все вкладки группы Schematic (см. рис. 2) и установить оптимальные настройки. Не пытайтесь разобраться сразу во всех – уделите внимание основным. Рассмотрим назначение каждой вкладки и опишем наиболее значимые настройки.

Вкладка General задаёт общие настройки, которые необходимо знать на начальном этапе (см. рис. 2). На вкладке Graphical Editing задаются настройки редактирования объектов; отметим наиболее важные из них.

Clipboard Reference – если эта настройка включена, то при выполнении операций копирования (Copy) или вырезания (Cut) система будет запрашивать указание точки привязки. Это используется при копировании части схемы, которую надо будет вставить обратно в схемный лист. Указатель мыши при этом будет удерживать вставляемый блок именно за эту точку.

Add Template to Clipboard – при включении этого параметра шаблон листа будет копироваться в буфер обмена при выполнении операций копирования и вырезания.

Convert Special Strings – включение этого параметра позволяет увидеть на экране содержимое специальных строк в том виде, в котором они будут выведены на печать.

Center of Object – при включении данного параметра указатель мыши удерживает перемещаемый объект в точке привязки (если объект имеет такую точку) или за его центр (если объект не имеет точки привязки, – например, прямоугольник).

ObjectsElectricalHotSpot– при включении данного параметра указатель мыши удерживает перемещаемый объект в ближайшей горячей точке (например, конец вывода).

Auto Zoom – при включении данного параметра и переходе к какому-либо элементу принципиальной схемы автоматически изменяется масштаб отображения. В противном случае масштаб остаётся постоянным.

Single ‘\’ Negation – при включении данного параметра все идентификаторы цепей (порты, метки цепей, входы листа), имеющие в начале названия символ «\», воспринимаются как инверсные соответствующей цепи.

Always Drag – при включении данного параметра компонент будет перемещаться со связями, а при нажатой клавише Ctrl, – без связей, при выключенной, – наоборот.

DisplayStringsAsRotated– показывать повернутый текст в реальном виде, в противном случае отображение всех текстов будет слева направо.

AutoPanOptions– параметры автоматического панорамирования. Style: при выборе Auto Pan ReCenter в режиме редактирования компонента при выведении указателя мыши за пределы видимой области рабочего окна, будет происходить автопанорамирование вокруг указателя мыши, который, в свою очередь, будет размещаться в центре рабочего окна. При выборе AutoPanFixedJumpвид окна будет «прыгать» за указателем мыши с шагом, указанным в строке step size. При выборе Auto Pan Off автопанорамирование будет отключено (данный режим соответствует настройке редактора схем программы P-CAD). Speed – скорость автопанорамирования. Step size и Shift Step Size – размер шага при ручном панорамировании (которое осуществляется клавишами Scroll и Shift+Scroll).

Undo/RedoStackSize– задаёт максимальное число последовательного выполнения команды отмены предыдущего действия (Undo). Group Undo – при включении данного параметра будут группироваться действия, выполненные одной командой.

На вкладке Mouse Wheel Configuration задаётся функциональность кнопок мыши, т.е. можно поменять кнопки, управляющие изображением и меняющие масштаб, приспособив управление изображением в Altium Designer под знакомые программы (AutoCAD, SolidWorks или Компас).

На вкладке Compiler, кроме установки цветов ошибок и предупреждений при компиляции, можно установить функцию Auto_Junction, которая включает или выключает режим соединения связей при наложении конца связи на уже существующую связь. Во включенном режиме система автоматически поставит точку, обозначающую соединение цепей.

Вкладка Break Wire задаёт настройки инструмента Break Wire (обрезка проводника) – устанавливает размер отрезка (количество шагов сетки), который будет вырезать инструмент Edit> BreakWire.

На вкладке DefaultUnitsимеется возможность выбрать единицы измерения. Здесь следует установить флаг в строке Use Metric Unit System, после чего работа будет выполняться в метрической системе.

Вкладка DefaultPrimitives позволяет установить значения по умолчанию для всех графических и электрических примитивов. Для знакомства с возможностями данной настройки изменим некоторые значения: в списке Primitives находим наименование Rectangle, нажимаем на нём левой кнопкой мыши (ЛКМ) и далее нажимаем кнопку Edit Values. В открывшемся окне мы можем полностью задать базовый набор для примитива «Прямоугольник», но нас интересует только пункт Draw Solid, – убираем флаг (теперь при рисовании прямоугольника он не будет заполняться заливкой). Нажимаем OK и выбираем в списке наименование Pin (вывод). Нажимаем ЛКМ название примитива, затем нажимаем на кнопку Edit Values. Здесь надо изменить параметр Length (длина вывода); устанавливаем значение 4 мм и выходим из режима редактирования. Последнее, что необходимо в данной настройке, – включить параметр Permanent, который позволяет предохранять настройки примитивов по умолчанию от перезаписи.

После установки всех параметров обратите внимание на список настроек: у названия настройки появился знак «*», а сама настройка выделена жирным текстом, – всё это говорит о том, что настройки изменены, но ещё не сохранены. Чтобы применить новые настройки, необходимо нажать кнопку Apply и выйти из выпадающего окна Preferences нажатием кнопки ОК. Настройки, которые не были описаны выше, не имеют определяющего значения на начальной стадии работы с программой.

Перед созданием схемы подключим к листу форматку, которая была заранее создана в виде заготовки и содержит поля, автоматически заполняемые из свойств документа. Для подключения форматки выполним Design >ProjectTemplate > ChooseaFile, после чего укажем форматку (в нашем случае A3_1) и нажмём кнопку ОК. На экране появится окно, показанное на рисунке 3, в котором необходимо указать область применения форматки и сообщить программе, как поступать с новыми параметрами. В нашем случае форматка применяется к текущему документу, и новые параметры должны быть добавлены.

Обновление форматки

Рис. 3. Обновление форматки

После нажатия кнопки ОК к листу схемы будет добавлена форматка с незаполненными полями (если этого не произошло, значит, размер листа схемы меньше листа форматки). Теперь, чтобы в полях форматки появились соответствующие фамилии разработчика, проверяющего и т.д., необходимо заполнить карточку свойств документа, для чего выполняем Design> DocumentOptions. На вкладке Parameters в строках Разработал, Проверил вместо надписи записываются данные проекта, после чего эта информация появляется на листе схемы.

Читать:
Что значит общий провод

ЕСКД в Altium Designer. Часть 3. Чертежи

Для удобства приведем некоторые сведения из предыдущих статей. Весь процесс работы мы демонстрируем на конкретном примере. Для него был использован шрифт GOST type B. Соотношение его размеров в схемном редакторе и редакторе плат указано в таблице 1. Что касается толщины линий, то для сплошной толстой основной линии было принято значение 0,5 мм, а для тонкой — 0,15 мм.

Высота заглавной буквы в соответствии
с ГОСТ 2.304­81, мм

Размер в схемном редакторе,
пункты

Размер
в
PCB­-редакторе,
мм

Все упомянутые здесь настройки описаны в первой статье, поэтому за редким исключением мы не станем говорить о них.

Подробнее о слоях

В первой статье мы вкратце затронули вопрос использования различных слоев для формирования чертежей плат и сборочных чертежей. Сейчас нам необходимо рассмотреть его подробнее.

AD предлагает пользователям несколько типов слоев. Один из них — слои под общим наименованием Mechanical. Их назначение — хранение информации, непосредственно не связанной с топологией платы. Например, в один из таких слоев AD добавляет контур 3D­модели, подключенной к плате или компоненту. Слои именно этого типа нам нужны для создания документации. В них мы будем формировать виды плат, аннотации и рамки. По умолчанию они обозначаются как MechanicalX, где X — номер слоя. AD предлагает 32 таких слоя. Жестких правил, задающих соответствие слоев определенному виду информации, не существует. В статье мы используем соглашение о назначении «механических» слоев, которое приведено в таблице 2.

Имя слоя
по умолчанию

Имя слоя после
переименования

Назначение слоя

Габариты подключенных STEP­моделей на верхнем слое

Габариты подключенных STEP­моделей на нижнем слое

Верхняя сторона платы со всеми ее компонентами на сборочном чертеже

Нижняя сторона платы со всеми ее компонентами на сборочном чертеже

Рамки и основные надписи

Аннотации сборочного чертежа верхней стороны платы

Аннотации сборочного чертежа нижней стороны платы

Board annotation top

Аннотации чертежа верхней стороны платы

Board annotation bot

Аннотации чертежа нижней стороны платы

Настроить «механические» слои необходимо до начала трассировки платы. Для этого откроем окно View Configurations, выполнив команду DesignBoard Layers & Colors…, или нажмем горячую клавишу L. В этом окне «механические» слои отображаются в правом верхнем углу закладки Board Layers And Colors.

Настройка «механических» слоев

Рис. 1. Настройка «механических» слоев

Для настройки «механических» слоев выполним следующие действия (рис. 1):

  1. Установим флажок Only show enabled mechanical Layers. Таким образом мы получим доступ ко всем «механическим» слоям.
  2. Установим флажки в графах Enable и Show напротив всех нужных нам слоев.
  3. Снимем флажок Only show enabled mechanical Layers, и тогда останутся доступными только нужные нам слои.
  4. Для удобства дальнейшей работы переименуем слои. Для этого выделим слой курсором и нажмем клавишу F2.
  5. При желании тут же можно поменять цвета слоев. Щелкнем левой клавишей мыши на ячейке цвета и в выпадающем меню выберем новый цвет.

Настройка парности «механических» слоев

Рис. 2. Настройка парности «механических» слоев

Теперь настроим парность слоев. Если этого не сделать до трассировки платы, то при переносе компонентов на обратный слой сами компоненты будут переноситься, а информация для сборочных чертежей останется на слое, соответствующем расположению компонентов сверху. Для этого сделаем следующее (рис. 2):

  1. Не выходя из окна View Configurations, щелкнем левой клавишей мыши на расположенной в левом нижнем углу кнопке Layer Pairs… Откроется окно Mechanical Layer Pairs, которое и предназначено для настройки парности.
  2. В окне Mechanical Layer Pairs щелкнем левой клавишей мыши на кнопке Add… Откроется окно Mechanical Layer Pair.
  3. В выпадающих меню выберем пару слоев и щелкнем левой клавишей мыши на кнопке OK. Выбранная пара слоев появится в окне Mechanical Layer Pairs.
  4. Проделаем те же операции для каждой пары слоев.

Окно настройки парности слоев Mechanical Layer Pairs можно открыть не только из окна View Configurations. Есть и другой способ: также щелкнуть правой клавишей мыши на закладках слоев и в выпадающем меню выбрать пункт Configure Mechanical Pairs.

Эти настройки необязательно устанавливать каждый раз. Можно сохранить и многократно использовать PCB­-файл в качестве шаблона.

Рамки

Если мы хотим сформировать чертежи, соответствующие ЕСКД, нам не обойтись без рамок и основных надписей. Никаких специальных инструментов для их формирования в PCB­-редакторе не существует. Любая рамка с основной надписью — это просто набор линий и текстовых строк в определенном слое. В нашем случае рамки должны быть нарисованы в слое Template. Для этого понадобятся две команды: PlaceLine и PlaceString. Толщина линий в PCB­редакторе, в отличие от схемного, задается точным значением в выбранной системе измерений. В нашем случае — в миллиметрах. Возможность менять на лету сетку привязки также значительно упрощает задачу (однако нужно помнить, что в PCB-­редакторе не может быть сетки привязки с шагом больше, чем 25,4 мм). Как уже говорилось в предыдущих статьях, всю необходимую информацию по рисованию элементов оформления можно найти в следующих документах системы ЕСКД:

  • ГОСТ 2.301­68 «Форматы»;
  • ГОСТ 2.302­68 «Масштабы»;
  • ГОСТ 2.303­68 «Линии»;
  • ГОСТ 2.304­81 «Шрифты чертежные»;
  • ГОСТ 2.104­2006 «Основные надписи».

Существует множество способов формирования чертежей, которые с точки зрения масштабирования можно разделить на два основных вида:

  1. Классический способ формирования чертежей, когда масштабируются виды чертежа, а рамка и основная надпись остаются неизменными.
  2. Способ, при котором масштаб вида остается неизменным, но масштабируются рамка и основная надпись.

Такие аннотации чертежей, как размеры и координатные сетки, в AD масштабируются в обоих случаях.

Независимо от используемого способа, необходимо всегда иметь под рукой весь набор элементов оформления, которые могут понадобиться при работе. Этот набор должен включать по две рамки для каждого формата листа: одна с основной надписью первого листа, вторая — с основной надписью последующих листов. Но если вы предпочитаете второй способ, следует помнить, что количество хранимых элементов оформления увеличивается с увеличением числа используемых масштабов. А значит, и соответствующий объем работы расширится. Свои недостатки и преимущества есть и у того и у другого метода формирования чертежей, поэтому в статье мы рассмотрим оба способа.

В PCB-­редакторе отсутствуют в явном виде инструменты масштабирования, предусмотренные в машиностроительных САПР. Однако это не значит, что под очередной масштаб необходимо рисовать каждый элемент оформления вручную, с нуля. Существующую рамку с основной надписью и текстовыми строками можно сгруппировать в Union, а уже к нему применить масштабирование. Для этого нужно щелкнуть правой клавишей мыши на одном из элементов группировки и в выпадающем меню выбрать пункт UnionsResize Union. Потом снова щелкнуть на одном из элементов группировки, но уже левой клавишей мыши. Это укажет программе, какую группировку мы хотим масштабировать. В результате по углам группировки появятся маркеры, простым перетягиванием которых изменяем масштаб всех элементов Union.

Очевидно, что при оформлении чертежа не придется каждый раз делать новую рамку с основной надписью. Можно создать один или несколько файлов для хранения этой информации, а потом по мере необходимости копировать из них нужные элементы. Можно воспользоваться и шаблонами плат. Но в таком случае следует помнить, что PCB-­шаблоны предназначены в первую очередь для автоматизации процесса проектирования плат, в отличие от схемных шаблонов, основным назначением которых является автоматизация оформления схем. Кроме того, если схемный шаблон подгружается к существующему документу, то при использовании шаблона платы всегда создается новый документ. Все это приводит к определенным различиям в применении обоих видов шаблонов.

Чертеж печатной платы

Как уже говорилось, с точки зрения масштабирования существует два способа формирования чертежей: масштабирование вида и масштабирование рамки с основной надписью. Подробнее остановимся на втором способе.

Формирование чертежей печатных плат довольно детально описано в ГОСТ 2.417­91. Сделаем наш чертеж в масштабе 4:1 на двух листах формата А3. Сформируем три вида: сверху, сбоку и снизу. Виды сверху и сбоку выполним на первом листе, а вид снизу — на втором. Размещение чертежа на двух листах обусловлено способом его формирования. Причина в том, что в данном случае мы не будем делать выносных видов. Это, конечно, возможно начиная с AD версии 13.2, но цель нашей статьи — показать разные варианты. А о том, как формировать выносные виды, мы расскажем позже, при описании процесса создания сборочного чертежа.

Первое, что необходимо сделать, — сформировать аннотации вида сверху. Их мы будем выполнять в слое Board annotation top. Для упрощения процесса сформируем набор, состоящий из слоев:

  • Top Layer;
  • Template;
  • Board annotation top;
  • Drill Drawing;
  • Drill Guide.

Слои Drill Drawing и Drill Guide понадобятся для воспроизведения таблицы отверстий и отображения после вывода на печать символов отверстий и их центров на видах платы.

Аннотации вида сверху в нашем случае представляют собой координатную сетку в виде рисок, расположенных по периметру контура печатной платы, что соответствует п. 10 ГОСТ 4.417­91. Началом координат будет служить нижний левый угол платы, согласно п. 12 указанного стандарта. Для формирования рисок применим сплошную тонкую линию толщиной 0,0375 мм. Это связано с двумя причинами. Во‑первых, ранее мы решили использовать сплошные тонкие линии толщиной 0,15 мм. А во‑вторых, чертеж будет выполнен в масштабе 4:1. Следовательно, после масштабирования линии должны иметь толщину 0,15 мм. Контур платы у нас создан в слое Keep­out Layer, и толщина его линий 0,1 мм обусловлена технологическими причинами. Нам не подходит это значение, так как после масштабирования толщина линий составит 0,4 мм. Нам же нужно значение 0,5 мм, так как контур печатной платы необходимо выполнять сплошной толстой линией. Поэтому нарисуем контур печатной платы в слое Board annotation top линией в 0,125 мм. Для нумерации сетки возьмем шрифт GOST type B высотой 1,0625 мм, чтобы на окончательном чертеже получить шрифт высотой 2,5 мм (табл. 1).

В том же слое выполним вид сбоку. Поскольку у AD отсутствуют инструменты автоматизированного формирования вида сбоку, его придется сформировать вручную. Нарисуем его справа от вида сверху линиями толщиной 0,125 мм. Затем проставим на нем размер, указывающий толщину платы. Настройку размера нужно выполнить так, чтобы его вид и размеры элементов соответствовали ГОСТу после масштабирования. Примерный результат этих действий приведен на рис. 3.

Сформированные в Altium Designer вид сверху и вид сбоку чертежа печатной платы

Рис. 3. Сформированные в Altium Designer вид сверху и вид сбоку чертежа печатной платы

Аналогичным образом сформируем вид снизу. Только на этот раз для аннотации воспользуемся слоем Board annotation bot. Для упрощения работы создадим набор, состоящий из слоев Bottom Layer и Board annotation bot. Кроме того, перевернем плату. Результат формирования вида платы снизу приведен на рис. 4.

Сформированный в Altium Designer вид снизу чертежа печатной платы

Рис. 4. Сформированный в Altium Designer вид снизу чертежа печатной платы

После того как виды сформированы, нужно вставить рамки с основными надписями и заполнить графы. Текущий чертеж мы делаем способом, при использовании которого масштабируется рамка с основной надписью. Применяемый нами масштаб — 4:1, поэтому элементы оформления должны быть уменьшены в четыре раза. В соответствии с таблицей 2 рамку и основную надпись первого листа вставим на слой Template. Помимо рамки, на первый лист мы вставим таблицу отверстий по команде PlaceDrill Table. Рекомендации по ее настройке приведены в первой статье. Повторять их мы не будем, напомним лишь, что все размеры должны соответствовать выбранному масштабу. Таблица отверстий всегда вставляется на слое Drill Drawing. Если посмотреть таблицу 2, можно увидеть, что для рамок и основных надписей зарезервирован один слой. При использовании выносных видов этого достаточно. Но в нашем случае для рамки второго листа чертежа нужен другой слой, иначе обе рамки будут отображаться на каждом листе. Можно вставить рамку второго листа на слой Board annotation bot или включить для нее еще один «механический» слой. В нашем случае включен еще один слой, названный Template Bottom. После описанных действий и вывода чертежей на печать они будут выглядеть примерно так, как на рис. 11, 12. Как выводить чертежи на печать, мы расскажем в этой статье немного позже.

Сборочный чертеж

На этот раз мы будем формировать чертеж с помощью выносных видов, а потому сделаем его на одном листе формата А3. Масштаб возьмем 2:1.

Поскольку в качестве примера в этой серии публикаций мы используем один и тот же проект и одну и ту же библиотеку, то посадочные места у нас сформированы согласно рекомендациям из первой статьи: графика для сборочного чертежа выполнена на слое Pattern top (он же Mechanical 3 по умолчанию), толщина линий в соответствии с масштабом составляет 0,25 мм, а шрифт — GOST type B высотой 2,125 мм. Так как ранее мы сформировали пары слоев для графики сборочного чертежа, то при переносе компонентов на обратную сторону их графика автоматически перемещалась со слоя Pattern top на слой Pattern bot.

Для удобства работы над видами чертежа создадим два набора слоев. Первый должен содержать слои Pattern top и Annotation top, второй — Pattern bot и Annotation bot. Кроме того, в оба набора включим слой Template. При работе с видом снизу удобно переворачивать плату. Несмотря на использование определенных наборов слоев, в PCB-документе будут отображаться окружности отверстий. На них можно не обращать внимания, так как на выносных видах (а следовательно, и на чертежах до и после вывода на печать) они воспроизводиться не будут.

Первое, что необходимо сделать, — в слоях Pattern top и Pattern bot правильно сформировать графику видов. Для этого нужно переразместить позиционные обозначения таким образом, чтобы впоследствии не возникло никаких неоднозначностей в чтении чертежа. Обращаем ваше внимание на то, что перемещать нужно именно те позиционные обозначения, которые находятся в слоях Pattern top и Pattern bot.

Сформированные в Altium Designer вид сверху и вид сбоку сборочного чертежа

Рис. 5. Сформированные в Altium Designer вид сверху и вид сбоку сборочного чертежа

Далее, по аналогии с чертежом платы, в слоях Annotation top и Annotation bot нарисуем контуры плат линиями, соответствующими масштабу. Вид сбоку сформируем в слое Annotation top. Однако на этот раз нарисуем не только прямоугольник, изображающий плату, но и пунктирной линией отобразим габариты компонентов, устанавливаемых на плату. Остается проставить размеры, опять же, с учетом нашего масштаба 2:1. Результаты, которые должны получиться, представлены на рис. 5, 6.

Сформированный в Altium Designer вид снизу сборочного чертежа

Рис. 6. Сформированный в Altium Designer вид снизу сборочного чертежа

После формирования видов на свободное место PCB­-документа в стороне от графики платы в слой Template поместим рамку с основной надписью и заполним все графы. Теперь настало время воспользоваться выносными видами. Сначала сформируем единый выносной вид для видов сверху и сбоку. Для этого выполним команду PlaceDesign View, в результате откроется окно Design View (рис. 7).

Настройка свойств выносного вида

Рис. 7. Настройка свойств выносного вида

Сначала необходимо задать область выносного вида. Для этого предназначена кнопка Define Area. После ее нажатия система временно закроет окно Design View, чтобы пользователь мог задать нужную область, указав две точки. В нашем случае необходимо захватить область видов сверху и сбоку. После указания второй точки снова откроется окно Design View. Теперь в поле ввода Scale укажем масштаб, в нашем случае — 2. Поле ввода Title в одноименной области нужно оставить пустым, так как его содержание отображается под выносным видом, что для нас бесполезно. Убедимся, что в области Properties переключатель переведен в положение This document. Иначе наш выносной вид будет перемещен в другой PCB­документ.

Теперь нужно указать, какие слои должны отображаться на выносном виде. Для этого в окне Design View нужно переключиться на вкладку Layers (рис. 8) и с помощью флажков активировать нужные слои и отключить ненужные. Должны остаться включенными только слои Pattern top, Template и Annotation top.

Включение слоев, которые должны отображаться на выносном виде

Рис. 8. Включение слоев, которые должны отображаться на выносном виде

На этом закончим настройку вида и после нажатия кнопки ОК поместим его в соответствующем месте на поле чертежа.

Настройка выносного вида для вида снизу в целом делается точно так же, но есть и небольшие отличия. Во‑первых, такой вид нужно сделать зеркальным. Для этого в окне Design View установим флажок Mirrored, который расположен на вкладке Definition снизу. Во‑вторых, поскольку графика вида снизу находится в других слоях, то их и нужно включить на вкладке Layers. В нашем случае слой Template остается неизменным, а вместо Pattern top и Annotation top активируем Pattern bot и Annotation bot. Остается внести технические требования, и чертеж можно считать законченным. На рис. 14 представлен получившийся сборочный чертеж после его вывода в PDF.

Пакетный вывод чертежей на печать

Поскольку во второй статье мы достаточно подробно рассказали о пакетном выводе схемных документов, то повторяться не будем и поговорим лишь об отличиях.

Основное различие заключается в настройке заданий. В результате наших действий у нас имеется три листа чертежей, которые необходимо вывести на печать. Каждое задание соответствует одному листу. Задания для листов чертежей добавляются точно так же, как и задания для листов схем, но только вместо пункта Schematic Prints в выпадающем меню необходимо выбрать пункт PCB prints. Настройка листов тоже не отличается ничем — только наша схема располагалась на листе формата А4, а чертежи размещены на листах формата А3. Кроме того, для листов чертежа платы укажем в Color Set не Mono, как для схемы и сборочного чертежа, а Gray. Это нужно для того, чтобы на чертеже были видны условные обозначения отверстий и перекрестия их центров.

А вот на настройках свойств задания остановимся подробнее. Для каждого задания следует настроить свой набор отображаемой информации. Начнем с первого листа чертежа платы. Для этого щелкнем правой клавишей мыши на соответствующем ему задании и в выпадающем меню выберем пункт Configure. Откроется окно PCB Printout Properties (рис. 9).

Настройка свойств задания для первого листа чертежа платы

Рис. 9. Настройка свойств задания для первого листа чертежа платы

Прежде всего настроим набор слоев, которые должны выводиться на печать. Для этого в таблице удалим ненужные или добавим необходимые слои. Чтобы убрать ненужный слой, выделим его курсором, щелкнем правой клавишей мыши и в выпадающем меню выберем пункт Delete. Для первого листа нашего чертежа платы удалим все слои, кроме Top Layer, Template и Board annotation top. Эти слои содержат основную графику видов сверху и сбоку.

Теперь необходимо добавить слои Drill Guide и Drill Drawing. Первый с помощью перекрестий отображает центры отверстий, второй — условные обозначения отверстий и таблицу. Чтобы добавить новый слой, нужно щелкнуть на таблице правой клавишей мыши и в выпадающем меню выбрать пункт Insert Layer. При этом откроется новое окно Layer Properties (рис. 10). В нем, в расположенной сверху области Print Layer Type нужно из выпадающего меню выбрать добавляемый слой. Для добавления слоя Drill Guide этого достаточно, и можно закрыть окно Layer Properties, затем этот слой появится в наборе. А для слоя Drill Drawing еще нужно указать размер условных обозначений отверстий. Сделать это надо в области Drill Drawing Symbol Size (рис. 10).

Добавление в набор слоев для печати слоя Drill Drawing с настройкой размера обозначений отверстий

Рис. 10. Добавление в набор слоев для печати слоя Drill Drawing с настройкой размера обозначений отверстий

В таблице окна PCB Printout Properties слои располагаются в порядке отображения на чертеже. Поэтому слои, расположенные выше, могут перекрывать те, что находятся ниже. Наша плата содержит сплошные полигоны «земли». Если в таблице слои Drill Drawing и Drill Guide расположены ниже слоя Top Layer, то на чертеже не будут видны условные обозначения отверстий и их центры. В таком случае слои Drill Drawing и Drill Guide необходимо переместить выше слоя Top Layer. Для этого нужно щелкнуть на перемещаемом слое правой клавишей мыши и в выпадающем меню выбрать пункт Move Up.

После настройки набора слоев нужно установить флажки в графе Included Components во всех подграфах, а в графе Printout Options — в подграфах Holes и TT Fonts. Флажок в подграфе Holes включает отображение отверстий, а флажок TT Fonts — шрифтов типа True Type (рис. 9).

Теперь следует задать область PCB­документа, которую будем выводить на печать. Для этого в области Area to Print переведем переключатель в положение Specific Area, после чего станет доступной кнопка Define. После ее нажатия AD переключится на PCB­документ, где обозначим область печати путем указания двух противоположных, расположенных по диагонали точек прямоугольной области печати. В нашем случае область печати определяется внешней рамкой чертежа. После выбора второй точки AD вернется к окну PCB Printout Properties.

Далее укажем цвета, в которых должны выводиться слои. В нашем случае это оттенки серого. Нажмем расположенную в нижней части окна PCB Printout Properties кнопку Preferences, после чего откроется окно PCB Print Preferences. Настройка цветов производится в области Colors & Gray Scales. Для изменения цвета или оттенка серого щелкнем на соответствующей ячейке левой клавишей мыши и в выпадающем меню выберем новый цвет. Чтобы на чертеже на фоне нашего полигона были видны обозначения отверстий и их центры, для слоя Top Layer выберем светло­серый оттенок, а для остальных слоев — черный цвет. Остальные настройки в окне PCB Print Preferences оставим без изменений, поскольку они не влияют на наш чертеж. На этом настройку свойств задания можно считать законченной и окно PCB Printout Properties следует закрыть.

В нашем случае настройка свойств задания для второго листа чертежа платы практически ничем не отличается от настройки свойств задания для первого листа, за исключением двух нюансов. Во‑первых, в таблице окна PCB Printout Properties нужно оставить только слои Bottom Layer, Board annotation bottom и Template Bottom. Слои Drill Guide и Drill Drawing нам не нужны, так как вся информация об отверстиях присутствует на первом листе чертежа. Во‑вторых, в графе Printout Options обязательно нужно установить флажок в подграфе Mirror, иначе второй лист выведется на печать в зеркальном отражении.

Первый лист чертежа платы после вывода в PDF

Рис. 11. Первый лист чертежа платы после вывода в PDF

Поскольку оба листа чертежа платы относятся к одному чертежу, для их вывода можно использовать один контейнер. На рис. 11, 12 представлены полученные результаты.

Второй лист чертежа платы после вывода в PDF

Рис. 12. Второй лист чертежа платы после вывода в PDF

Наш сборочный чертеж выполнен на одном листе, поэтому для его вывода нужно одно задание. Его свойства настраиваются способом, аналогичным изложенному выше (рис. 13). В нашем случае в таблице окна PCB Printout Properties оставим слои:

  • Pattern top;
  • Pattern bot;
  • Template;
  • Annotation top;
  • Annotation bot.

Настройка свойств сборочного чертежа

Рис. 13. Настройка свойств сборочного чертежа

Так же как и для свойств заданий, для чертежа платы устанавливаем флажки в графе Include Components. А вот в графе Printout Options флажок в подграфе Holes снимаем, потому что на сборочном чертеже нам не нужно отображение отверстий. В подграфе TT Fonts тоже необходимо установить флажок. И обязательно нужно установить флажок Design View, иначе на чертеже не появятся наши выносные виды. С помощью элементов управления в области Area to Print зададим соответствующую область печати. А вот настраивать цвета нам не понадобится, ведь ранее мы должны были задать черно­белый вывод на печать. На этом настройку свойств задания можно закончить. Так как сборочный чертеж — самостоятельный документ, то для его вывода создадим отдельный контейнер. Результат вывода сборочного чертежа на печать представлен на рис. 14.

Сборочный чертеж после вывода в PDF

Рис. 14. Сборочный чертеж после вывода в PDF

Заключение

В этой серии статей мы затронули вопросы формирования графической части документации инструментами Altium Designer без привлечения сторонних средств. Мы рассмотрели, как настроить AD нужным нам образом, как формировать шаблоны, готовить библиотечные компоненты, оформлять чертежи и печатать КД с помощью средств пакетного вывода. Однако эта тема намного шире, и ее невозможно полностью раскрыть в трех статьях. Существует множество способов и вариантов оформления документации. Каждое предприятие добавляет свои нюансы в этот процесс. А потому в предложенных материалах дана, так сказать, лишь отправная точка в этом вопросе. Надеемся, что наши статьи помогут пользователям освоить описанные в них инструменты.

Как создать или отредактировать существующий шаблон платы (основная надпись) в Altium Designer v17

Я хотел бы создать персонализированный шаблон печатной платы (основной заголовок) для моей компании, который будет включать информацию о компании и логотип. Итак, я хотел знать, как я могу использовать или редактировать существующие шаблоны листов печатных плат в соответствии с моими потребностями?

2 ответа

На странице схемы Дизайн -> Шаблон проекта -> Выбрать файл

Теперь будет открыта следующая локация. C: \ Users \ Public \ Documents \ Altium \ AD16 \ Templates

Здесь вы также можете найти различные шаблоны A3, A4 для схем и печатных плат. Вы можете отредактировать это в соответствии с требованиями.

Чтобы отредактировать или изменить логотип на листе шаблона: Поместить-> Инструмент для рисования-> Графика .

ЭТО НЕ ВОПРОС О ПРОГРАММИРОВАНИИ. Я отвечу, но не волнуйтесь, если кто-то удалит вопрос.

Мне нравится создавать свои собственные основные надписи. Вы можете сделать это, создав схемный компонент и введя нужные параметры.

  1. В вашей схемной библиотеке добавьте новый компонент под названием Title_Block . Используйте линии и строки для создания полей.

New component title block

Я выделил эти строки красным, чтобы показать, что это специальные строки, начинающиеся со знака «=».

Special strings

Эти специальные строки будут автоматически заменены Altium, когда вы создадите параметры с тем же именем. Я установил несколько параметров Altium по умолчанию ( SheetNumber , SheetTotal , CurrentDate и Title ) и два, которые мы создадим ( VersionRevision и Project ). Здесь вы можете увидеть другие специальные строки по умолчанию: Схематические текстовые строки.

  1. На листе схемы отключите Title Block , чтобы представить свой. Щелкните правой кнопкой мыши схему Options > Sheet. и снимите флажок Title Block .

Uncheck title block

Создайте свои собственные параметры на вкладке Project > Project Options Parameters следующим образом:

Project parameters

Теперь, когда вы добавляете компонент под названием _Title_Block , это выглядит так:

Похожие публикации