Как делают конденсаторы на заводе

7

9. Изготовление конденсаторов

9.1. Общие сведения о конденсаторах, применяемых в радиоаппаратуре

В современных радиоаппаратах широко применяют конденсаторы: в фильтрах, блоках настройки, усилителях, накопителях энергии, помехоподавляющих устройствах, пусковых цепях электродвигателей и т. п.

Конденсаторы по конструкции и назначению разделяют на постоянные, имеющие неизменную величину емкости, полупеременные (подстроенные), позволяющие изменять емкость в небольших пределах, и переменные, изменяющие емкость в значительных пределах.

Конденсаторы постоянной емкости используют в качестве элементов колебательных контуров, настроенных на фиксированную частоту элементов связи, для компенсации изменений параметров других элементов контура при воздействии повышенной или пониженной температуры, для сопряжения контуров в супергетеродинных приемниках, в качестве разделительных, блокировочных и других элементов. Разнообразие функций привело к созданию различных типов конденсаторов постоянной емкости, которые изготовляются в соответствий со стандартами или техническими условиями на специализированных предприятиях.

Полупеременные конденсаторы изменяют свою емкость в процессе регулировки изделия; при эксплуатации их емкость остается постоянной. Конденсаторы этого типа применяют при регулировке для компенсации отклонений параметров других элементов схемы радиоаппарата. Их используют в схемах с плавным изменением частоты для компенсации разброса начальной емкости схемы, установки требуемой величины емкостной связи, настройки контуров на требуемые фиксированные частоты и для других целей.

Конденсаторы переменной емкости применяют главным образом для плавной настройки колебательных контуров в пределах некоторого диапазона частот.

Наиболее широко используют конденсаторы постоянной емкости. В зависимости от применяемого диэлектрика они бывают бумажными, слюдяными, керамическими, электролитическими и т. п.

Основными параметрами конденсаторов являются номинальная величина емкости, класс точности, величина рабочего напряжения и процент потерь энергии (утечка). Величина номинальной емкости конденсатора зависит от геометрических размеров его обкладок, расстояния между ними и диэлектрической проницаемости диэлектрика.

Класс точности конденсатора показывает допускаемое отклонение емкости конденсатора данного типа в процентах от номинального значения. Конденсаторы широкого применения разделяют на три класса точности: класс I — с допустимым отклонением ±5%, класс II — с допустимым отклонением ±10% и класс III — с допустимым отклонением ±20%- Выбор конденсатора того или иного класса точности определяется его местом в схеме. Конденсаторы класса I используют, например, в колебательных контурах и тех участках схемы, где необходима повышенная точность работы. В цепях, где даже относительно большое изменение емкости мало влияет на работу схемы (например, в развязывающих и блокировочных цепях), можно применять конденсаторы класса III.

Для большинства типов конденсаторов указывают номинальное рабочее напряжение постоянного тока. Переменное напряжение (эффективное) на конденсаторе должно быть в 1,5—2 раза меньше указанного рабочего напряжения для постоянного тока. При работе конденсатора в цепи пульсирующего тока сумма постоянного напряжения и амплитудного значения переменного напряжения не должна превышать номинального рабочего напряжения конденсатора. Конденсаторы широкого применения выпускают на номинальные рабочие напряжения от единиц вольт до десятков киловольт.

Качество диэлектрика и его размеры определяют сопротивление изоляции конденсатора электрическому току. Этот параметр позволяет узнать величину утечки тока через конденсатор и установить надежность его в том или ином участке схемы.

Емкость от 1 до 10 000 пф на принципиальных схемах обозначают в пикофарадах, а 10 000 пф и более — в микрофарадах, иногда не указывая (в обоих случаях) единицы измерения (например, 3 300 пф или просто 3 300, а 3 300 пф — 0,033 мкф или просто 0,033). Если емкость составляет целое число микрофарад, то после значения емкости ставят запятую в нуль (10 мкф — 10,0). Емкости, составляющие доли или число с долями пикофарады, обозначают в пикофарадах, указывая единицы измерения (0,5 пф; 7,5 пф). Для конденсаторов переменной емкости и подстроечных конденсаторов указывают либо минимальную и максимальную емкости, либо только максимальную емкость. У электролитических конденсаторов рядом с обозначением емкости указывают и рабочее напряжение, например конденсатор 5 мкф на рабочее напряжение 450 в обозначают 5,0 (450 в).

Технология изготовления керамических конденсаторов

Заготовкой для изготовления керамического конденсатора служит керамическая пленка, полученная из шликера обычным литьем.

Керамический шликер (густая тестообразная масса из смеси тонкоразмолотых исходных материалов) для изготовления пленки должен состоять в основном из трех компонентов:

— минеральной части, которая после обжига образует керамическое тело;

— связки, удерживающей после изготовления пленки частицы минеральной части;

— растворителя, который, растворяя связку, способствует равномерному распределению минеральных частиц в объеме связки.

Кроме того, в зависимости от способа получения пленки в состав шликера вводят дополнительные компоненты, например, пластификатор, обеспечивающий эластичность пленки после удаления из нее растворителя, что неизбежно происходит в период сушки пленки.

Технология приготовления шликера

Керамический материал поставляется в виде порошка с тонкостью помола, характеризуемой уд. поверхностью 9000 +500 см 2 /г. С целью удаления влаги, адсорбированной на поверхностях частиц, порошок подвергается прокатке при Т=600°С в течение 6-7 часов. При этом подвергаются также органические загрязнения (кусочки картона, бумаги, ткани и др.) После этого порошок просеивают на вибросите через капроновую сетку.

В качестве органической связки выбирают поливинилбутираль, представляющий собой твердое тело. Поэтому его сначала растворяют в этиловом спирте (в соотношении по весу 22 части поливинилбутираля и 78 частей этилового спирта). Процесс растворения и перемешивания происходит не менее 6 часов.

Готовый раствор должен представлять собой однородную массу без комочков и сгустков.

Когда основные компоненты шликера, требующие предварительной обработки, подготовлены, необходимо произвести расчет и взвешивание всех компонентов согласно требуемому количеству шликера и следующему рецепту: керамический материал (после помола керамики) — 44,043% (по весу); синтамид-5 — 0,115% спирт этиловый — 2,66%; раствор поливинилбутираля в этиловом спирте — 5,76%; трихлорэтилен — 21,78; дибутилфталат — 4,826%; отходы пленки — 20.816%.

Далее ингредиенты смешивают в определенной последовательности. В конце смешивания органическая и минеральная части шихты равномерно распределяются в объеме жидкой массы.

Технология литья пленки

Готовый шликер перед литьем подвергается вакуумированию для удаления газовых пузырьков из объема жидкой массы. При вакуумировании заметно снижается температура шликера до +2…+10°С. Это происходит за счет интенсивного испарения трихлорэтилена и этилового спирта. Вязкость шликера возрастает до 90-110 Пуаз (Пз). После повышения температуры до 15-18°С вязкость снижается до 60-80 Пуаз (1Пз = 0,1Н . с/м 2 = 0,1Па . с).

Обычно литье ленты происходит при температуре 22-25°С и вязкости шликера 60-80 Пуаз. Экспериментально установлено, что такие условия являются оптимальными с точки зрения технологичности процесса литья и качества тонких керамических пленок.

Литье пленки осуществляется на литьевой машине. Обычно пленку получают толщиной 0,2±0,02 мм и 0,3±0,02 мм. Толщи­на отливаемой пленки регулируется скоростью движения ленты-подложки и зазором между фильерой и подложкой-носителем.

Через регулируемую щель фильеры шликер из дозирующего резервуара вытекает на подвижную подложку (ленту-носитель) из политерефталата. Лента-носитель, перемещаясь внутри вдоль литьевой машины, проходит последовательно несколько зон, в которых происходит превращение разлитого шликера в пленку.

1 зона: зона интенсивного испарения легких фракций органической части шликера. Протяженность этой зоны около 1 м. Конструктивно она выполнена в виде колпака из оргстекла. Под колпаком образуется атмосфера из паров трихлорэтилена и этилового спирта.

2 зона: зона сушки ИК лампами, имеющая длину около 1 м. В ней растворители удаляются не только с поверхности, но и из внутренних слоев шликера. Этим создаются условия, предотвращающие образование трещин при дальнейшей сушке ленты.

3 зона: зона вентиляторной сушки, при этом в 1-й ее половине воздух с температурой +45°С подается по ходу движения ленты, а во 2-й — воздух с температурой +55°С подается против движения ленты.

Пройдя через все три зоны, пленка хорошо отделяется от ленты-носителя и наматывается на бобину. Пленка на бобине, упакованная в полиэтилен, может храниться длительное время (4-6 месяцев), не теряя своих свойств.

Из готовой пленки получают заготовки меньшего размера, которые будут использоваться в качестве диэлектрического слоя при изготовлении керамических конденсаторов. На полученную заготовку наносится (либо методом вакуумного напыления, либо масочным методом) проводящий слой. Потом осуществляется резка исходных заготовок на части необходимого размера. В случае, если применяется многослойная технология, то заготовки упаковываются со смещением друг относительно друга. Далее торцы полученного пакета облуживаются. На облуженные площадки припаиваются выводы. Полученное изделие опрессовывается пластмассой или заливается лаком.

Керамические материалы

Существуют много видов керамических материалов, среди них — форстеритовая, стеатитовая, корундовая, окисно-бериллиевая, циркониевая, магниевая керамика и др. В табл. 2 приведены основные преимущества некоторых видов керамических материалов.

Корундовая керамика (поликор, рубин, сапфир) является кислородосодержащим материалом с однородной, тонкозернистой и плотной композицией из высокочистого корунда (а-А1₂О_г) как основной кристаллографической фазой. В отличие от большинства других видов керамики, данная керамика содержит немного стеклофазы, располагающейся между кристаллами окиси алюминия.

Сведения о керамических материалах

Наиболее выделяющейся характеристикой корундовой керамики является ее высокая механическая прочность (на растяжение, сжатие и изгиб) по сравнению со всеми другими видами керамики. Это также лучший материал по своим электрическим и тепловым свойствам, а также химической инертности (не окисляется и не восстанавливается даже при высокой температуре, близкой к температуре размягчения).

Данная керамика – очень твердый материал и хорошо работает на истирание. Основным сырьевым материалом корундовой керамики является глинозем образующий прочный каркас.

Технология изготовления керамических конденсаторов

В качестве исходных продуктов в производстве керамических конденсаторов применяются, как природные сырьевые материалы: глина, тальк, мрамор, так и продукты химической промышленности: двуокись титана, двуокись циркония, углекислый барии и другие.

Природное сырье необходимо очищать от посторонних включений и примесей (особенно железа). Их удаление производят магнитной сепарацией.

Для получения керамической массы нужного состава производят измельчение и смешивание входящих в нее компонентов на шаровой мельнице. Обычно проводят мокрый помол в присутствии воды и получают жидкую массу – шликер, которая затем обезвоживается на фильтр-прессе. С фильтр-пресса керамическая масса снимается в виде пластичных коржей с влажностью 20-25%, после чего сушится и дробится в сухой порошок.

Чаще всего применяют вибропомол на шаровых мельницах для ускорения размола массы и увеличения степени ее измельчения.

Существует также способ вихревого помола с использованием вихревых (струйных) мельниц, в которых с помощью сжатого воздуха или пара осуществляется столкновение двух потоков предварительно измельченной керамической массы. Таким методом получают более мелкую степень измельчения, что позволяет снизить толщину керамических диэлектриков.

Для изготовления заготовок в производстве керамических конденсаторов используют следующие методы:

— прессование из сухого порошка – применяется для изготовления дисковых конденсаторов. Заготовки прессуются на прессах в специальных пресс-формах. Перед прессованием порошок увлажняют и вводят в него органическую связку (парафин, поливиниловый спирт). Получаемая толщина диска порядка 0,2-0,3 мм.

— протяжка трубок – из пластичной массы изготовляют трубчатые конденсаторы. Влажная масса в виде коржей поступает на вакуум-мялку, где происходит уплотнение массы для удаления воздушных включений, затем масса идет на пресс для вытяжки трубок. В массу вводят пластификаторы для увеличения пластичности. Толщина стенок до 0,2-0,3 мм.

— литье из жидкой массы в гипсовые формы – применяется для изготовления конденсаторов высокого напряжения (например, горшкового типа). Стенки гипсовой формы отнимают воду из массы и она загустевает. После подсушки раскрывают форму и вынимают заготовку. Метод литья дает более высокие значения . Для получения более точных размеров заготовку обрабатывают на токарном станке.

— горячее литье – применяется для изготовления конденсаторов сложной формы, в частности для производства «секционных» (щелевидных) конденсаторов типа КЛГ или КЛС. Жидкая керамика с пластификатором при температуре и давлении 4-5 атм поступает в форму, где застывает при охлаждении. Затем удаляют пластификатор и спекают керамику (при ). Толщина стенок составляет 0,2-0,5 мм, толщина щелей в которых создаются обкладки 0,1-0,2 мм.

Диэлектрик представляет собой прямоугольную призму, узкие прямоугольны прорези в которой образуют ряд тонких керамических пластин, на поверхность которых нанесен тонкий слой металла.

Общая емкость конденсатора складывается из параллельно соединенных емкостей отделенных пластин. У конденсатора КЛГ прорези глухие, что затрудняет регулировку емкости. Более простая технология у конденсаторов КЛС со сквозными щелями, которые позволяют регулировать емкость. Недостаток – малый межэлектродный зазор, который приводит к уменьшению влагостойкости конденсатора.

Для конденсаторов КЛГ и КЛС пробой одной из пластин вызывает потерю работоспособности всего изделия. Для секционных керамических конденсаторов применяют «резервирование» пластин – то есть между двумя соседними пластинами оставляют свободную прорезь, не подключенную ни к одному из общих электродов. Таким образом общая емкость складывается из емкости параллельно соединенных пар пластин с последовательным соединением между собой. Пробой одной из пластин вызовет изменение емкости конденсатора без потери его работоспособности. Этот способ позволяет повысить надежность конденсатора в 10-20 раз.

— литье керамических пленок с последующей вырубкой из них дисков малого диаметра – применяется при изготовлении миниатюрных конденсаторов. Шликер тонким слоем выливается на движущуюся металлическую ленту, покрытую слоем лака для предотвращения прилипания керамики к металлу. Лента проходит через сушильное устройство. Из керамической пленки вырубают диски. Затем идет обжиг, то есть подъем температуры, выдержка при максимальной температуре и охлаждение. Обожженные заготовки керамических конденсаторов подвергаются серебрению методом вжигания для образования обкладок конденсатора, после чего к обкладке припаивают выводы. После этого наносится влагозащитный слой, проводится испытание конденсаторов и их маркировка.

Керамика, применяемая в конденсаторах разделяется на высокочастотную и низкочастотную.

Высокочастотная керамика характеризуется низкими диэлектрическими потерями, а емкость таких конденсаторов при изменении температуры изменяется почти по линейному закону.

Низкочастотная керамика обладает большей , вследствие чего эти конденсаторы имеют большую емкость при тех же габаритах, что и ВЧ конденсаторы. Но у них больше .

По температурным свойствам керамические конденсаторы делят на несколько групп. Конденсаторы, имеющие наименьший ТКЕ называются т ермостабильными (их применяют в колебательных контурах генераторов высокой стабильности). Конденсаторы, имеющие отрицательный ТКЕ называются термокомпенсирующими. Их следует применять в колебательных контурах, так как уменьшение их емкости при увеличении температуры приводит к увеличению собственной частоты контура. А нагрев других деталей контура способствует уменьшению его частоты. В результате этого, изменение собственной частоты контура при повышении температуры будет незначительным.

Низковольтные керамические конденсаторы (К10)

В настоящее время количество керамических конденсаторов, используемых в электронной аппаратуре, превышает половину всех применяемых конденсаторов.

Наиболее широко применяются дисковые (КД) и трубчатые (КТ) конденсаторы. Для большинства конденсаторов номинальное напряжение составляет 160-500 В постоянного тока. Керамические конденсаторы обладают большим набором значений (от 6 до десятка тысяч) и ТКЕ. Они бывают высокочастотные (тип 1) и низкочастотные (тип 2 и 3). У конденсаторов типа 1 нормируется ТКЕ, они имеют малые потери и малые значения индуктивности.

Повышенной надежностью обладают конденсаторы типа КТ-1Е, отличающиеся от традиционной конструкции трубчатых конденсаторов наличием глухого дна и, следовательно, одного наружного зазора. Конденсаторы КТ-1Е отличаются высокой влагостойкостью и имеют емкости от 1-15000 пФ.

Для применения в ВЧ цепях критичных к значениям собственной индуктивности, предназначены конденсаторы КДУ и К10У-2. Керамические дисковые ультракоротковолновые конденсаторы КДУ могут работать в цепях постоянного, переменного и пульсирующего токов УКВ аппаратуры. Имеют ленточные короткие выводы. Клиновидные конденсаторы К10У-2 являются безиндукционными, безвыводными и предназначены для печатного монтажа.

Максимальные значения номинальной и удельной емкости среди керамических конденсаторов типов 1 и 2 имеют монолитные конденсаторы – представляют собой пакет из чередующихся слоев металла и керамики. На сырые керамические пленки наносят металлосодержащую пасту, после чего пленки складывают в пакеты, спрессовывают, разрезают на заготовки и обжигают при температуре . Металл для электродов в основном платина и палладий – дефицитные и дорогостоящие, что приводит к увеличению стоимости конденсаторов.

В последнее время выпускаются конденсаторы с электродами из неблагородных металлов (К10-20), однако электрические параметры у них хуже. Для применения в микросхемах, микромодулях, гибридных интегральных схемах предназначены незащищенные безвыводные монолитные конденсаторы. Эти конденсаторы имеют серебреные или луженые контактные площадки, посредством которых конденсаторы подключаются в аппаратуру. Контактные площадки имеют небольшие размеры. При механических нагрузках может произойти полное или частичное отслоение контактов от конденсатора или от внутренних электродов монолита, что вызывает полную или частичную потерю емкости.

Резкое уменьшение толщины диэлектрика получено в конденсаторах с барьерным слоем, которые называются также конденсаторами из восстановленной керамики. Конденсатор этого типа представляет собой (К10У-5) диск из сегнетокерамического материала, который при обжиге в водородной среде восстанавливается до полупроводникового состояния. После восстановления диск окисляется путем прогрева в воздушной среде, причем на его поверхности образуется слой диэлектрика. На обе поверхности диска наносятся электроды, при этом общая емкость конденсатора образуется из последовательно соединенных емкостей тонких слоев, расположенных по обе стороны полупроводящего диска. Последовательно включенный полупроводниковый слой вызывает увеличение (до 0,035-0,1 при частоте 1 кГц), что ограничивает область применения конденсаторов низкими частотами. Такие конденсаторы имеют малое сопротивление изоляции и большой ток утечки. Значительное улучшение сопротивления изоляции можно получить в конденсаторах с пограничным слоем прессованных из крупинок полупроводящей керамики, причем на каждой из крупинок создается тонкий слой диэлектрика. В этом случае между металлическими обкладками, нанесенными на две стороны диска, располагается ряд тонких слоев, покрывающих отдельные крупинки. Это дает снижение тока утечки и увеличение сопротивления изоляции. Эффективное значение диэлектрической проницаемости снижется, но имеет все же высокие значения.

Высокой рабочей температурой обладают фольгово-керамические конденсаторы с уменьшенной толщиной изоляции. При их изготовлении используется шликер, полученный из обжигаемой керамики заданного состава с жидкой алюмофосфатной связкой. В жидкий шликер погружается гребенка из алюминиевой фольги, на зубцах которой откладывается тонкий слой керамической массы. Используют гребенки двух размеров с узкими и широкими зубцами, которые после нанесения покрытия складываются в стопки, зажимаются и спекаются. Отрезая зубцы, получают секции конденсаторов, которые герметизируются в керамических коробках, заливаемых с торца стеклом. Эта технология позволяет снизить толщину диэлектрика до 10-15 мкм. Конденсаторы такого типа являются высокочастотными.

Понравилась статья? Добавь ее в закладку (CTRL+D) и не забудь поделиться с друзьями:

Производство многослойных керамических конденсаторов: оборудование и технология

Многослойные керамические конденсаторы (Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC) представляют собой монолитные устройства, состоящие из слоев диэлектрических материалов в сочетании с системой металлических электродов. Это слоистое образование выпекается при высокой температуре для изготовления высокоэффективного электропроводного устройства. Затем соединение устанавливается путем интеграции проводящей барьерной системы на открытых концах чипа. Многослойные керамические конденсаторы показывают высокочастотные характеристики, предлагают чрезвычайно низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и вместе с тем являются очень надежными.

Для описания свойств многослойных керамических конденсаторов используется множество различных характеристик и параметров. Ниже приведены основные и наиболее важные из них:

• Номинальная емкость/Capacitance value (пФ/нФ/мкФ). Является основным параметром керамического многослойного конденсатора;
• Рабочее напряжение/Rated voltage (В). Характеризует постоянное напряжение, которое может быть приложено к конденсатору без потери его эксплуатационных свойств во всем диапазоне рабочих температур;
• Параллельное сопротивление (Rp). Характеризует сопротивление поверхности керамического многослойного конденсатора и сопротивление самого диэлектрика;
• Последовательное сопротивление (Rs). Характеризует сопротивление контактов и выводов компонента;
• Последовательная индуктивность (L). Определяется индуктивностью выводов и внутренней индуктивностью конденсатора;
• Тангенс угла диэлектрических потерь tgδ. Потери в конденсаторе характеризуют с помощью tgδ, который определяет отношение между активной и реактивной составляющей импеданса керамического многослойного конденсатора;
• Эффект смещения при постоянном токе (DC-bias). Представляет собой зависимость величины емкости от приложенного напряжения.

По типу используемого электрода многослойные керамические конденсаторы делятся на две группы:

• многослойные керамические конденсаторы с использованием электродов из благородных металлов (PME);
• многослойные керамические конденсаторы с использованием электродов из неблагородных металлов (BME).

Керамические конденсаторы с электродами из неблагородных металлов (BME) имеют широкое распространение на мировом рынке электронных компонентов, однако на территории Российской Федерации производители BME на данный момент отсутствуют.

Основная мировая тенденция в отрасли производства керамических конденсаторов с электродами из неблагородных металлов заключается в вытеснении конденсаторов с электродами из благородных (драгоценных) металлов с рынка гражданского назначения.

По типу используемого диэлектрика керамические конденсаторы можно поделить на два класса:

• Класс 1 – конденсаторы с высокостабильным диэлектриком, имеющим высокую добротность, линейную температурную зависимость (диэлектрическая проницаемость εr меняется от 6 до 550). Конденсаторы такого типа применяются во времязадающих цепях и фильтрах, где основными требованиями являются низкие потери, высокая стабильность емкости и других параметров.
• Класс 2 – конденсаторы с более высоким уровнем потерь и нелинейной зависимостью εr. Конденсаторы такого типа используются как разделительные и блокировочные конденсаторы.

Многослойные керамические конденсаторы применяются практически во всех отраслях электроники. Для ряда отраслей критично иметь большие размеры компонентов, например, в высоковольтных схемах; но вместе с тем, анализ рынка продаж показывает, что существует четкая и уверенная тенденция к миниатюризации.

Технология производства многослойных керамических конденсаторов

Ниже представлено описание технологического процесса производства многослойных керамических конденсаторов.

Этап I. Конденсаторный материал взвешивают на весах, сушат до постоянной массы в сушильном шкафу, просевают через механическое сито и подают на приготовление керамического шликера в барабанную мельницу.

Этап II. Для приготовления шликера в мельницу загружают спирты (этиловый и бутиловый), пластификатор, раствор поливинилбутираля (ПВБ). В реактор загружают остальное количество растворителей и пленкообразователя и перемешивают для получения раствора пленкообрзователя. Затем суспензию керамического материала из мельницы смешивают с раствором пленкообразователя в реакторе, снабженным турбинной скоростной мешалкой и водяной рубашкой, до образования шликера. Шликер выдерживают 10-12 часов для стабилизации и вакуумирования в специальном кюбеле, проверяют его вязкость, а затем заливают в емкость с фильерой и закрепляют в литьевой машине.

Этап III. Для литья пленки в основном используется метод литья через плавающую фильеру на металлическую движущуюся подложку. Керамическая пленка в литьевой машине подсушивается воздухом, нагретым до температуры 7З-80 о С, а затем она вместе с подложкой сворачивается в рулон и выдерживается 1–1,5 суток. Затем происходит отделение керамической пленки от подложки и визуальный контроль пленки на столе с подсветкой. Проверяется наличие видимых дефектов: складок и инородных включений.

Этап IV. Одновременно с формированием внутренних электродов в литьевой машине происходит сборка группового пакета конденсаторов, состоящего по периферии из 5–7 холостых слоев с двух сторон и 25–35 металлизированных слоев. Линия металлизации паст состоит из печатающего устройства, транспортной ленты, пресса и сушильного транспортера.

Этап V. Далее пакет прессуют на гидравлическом прессе. Прессование осуществляют в 4 этапа: вакуумирование перед сжатием; прессование малым давлением; дегазация пакета; прессование при температуре 50-90 о С и давлении 60–170 кг/см 2 .

Этап VI. Далее пакеты разрезают (рубят) на отдельные заготовки конденсаторов на резальной (рубочной) машине.

Отдельную небольшую партию заготовок пропускают по технологическому циклу до конца и затем проверяют у них электрофизические параметры. Это делается с целью оценки годности заготовок конденсаторов для дальнейших операций.

Этап VII. Заготовки конденсаторов проходят операцию утильного обжига в низкотемпературной печи при подъеме температуры с определенной скоростью до 350-400 о С, выдержке при максимальной температуре 24 часа и последующем охлаждении. Общее время утильного обжига 48 часов.

Этап VIII. Затем осуществляют мокрую галтовку заготовок конденсаторов в барабане, куда загружают мелющие тела, продолжительность 15–35 мин. Это делается с целью придания нужной шереховатости поверхности заготовки для последующего лучшего совмещения наружной металлизации с поверхностью конденсатора.

Этап IX. Окончательное спекание и формирование керамического монолита и контакта внутреннего электрода с керамикой осуществляется в камерной садочной печи (поз. 16). Максимальная температура спекания (1100–1350 о С) зависит от состава конденсаторного материала. Продолжительность спекания 48 ч.

Этап X. Затем методом трафаретной печати на торцы остальных заготовок конденсаторов наносят наружные электроды (поз. 18–21). Материал наружных электродов – серебро, или серебро-палладий (95/5). Вжигание наружных электродов осуществляют в туннельной печи (поз. 22) при максимальной температуре 780–800 о С.

Этап XI. Далее конденсаторы проходят сортировку по емкости, лазерную маркировку, проверку электропараметров, приемосдаточные испытания ОТК и ПЗ, упаковку и отгрузку на склад готовой продукции.